类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 照明电压(标称) | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 极数 | 照明 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 断路器类型 | 电缆开口 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 收发器数量 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 等效门数 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LS1046AAN3Q1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 卷带 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F34I2LG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964800 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F34I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.43 | 0.93 V | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FFVF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1760-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Aluminum | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | Gold | 622 | - | Bulk | Metal | TV07RQDZ | 活跃 | Copper Alloy | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Male Pins | 39 (38 + 1 Quadrax) | Black | Aviation, Marine, Military | Threaded | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | - | 黑锌镍 | 17-2 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 692 | -55°C ~ 155°C | SG73S-RT | 0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm) | ±2% | 2 | ±200ppm/°C | 12 kOhms | 厚膜 | 1W | - | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.028 (0.70mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1MSEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FG484IX456 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | 活跃 | Bulk | -20°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Infineon Technologies | Obsolete | 360 | Bulk | MB9BF003 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STID128-BYA | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L2FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | BGA Socketing Systems | 328 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Socket Adapter Systems | 1.00mm Pitch | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | Socket Adapter Systems | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1CG-1SFVC784E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | Tray | 活跃 | BGA Socketing Systems | - | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ | Socket Adapter Systems | 1.27mm Pitch | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | - | - | Socket Adapter Systems | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095T-FCSG536T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 536-LFBGA | 536-BGA (16x16) | 微芯片技术 | -- | MCU - 136, FPGA - 168 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | UPG | Obsolete | -- | -- | Toggle | -- | - | 857.6KB | RISC-V | 1 | -- | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | Magnetic (Hydraulic Delay) | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F060M3E-1TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASTFD5K3F40I3NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | MCU - 208, FPGA - 540 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V ST | Obsolete | 5ASTFD5 | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 462K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | - | 有 | 10AS016E3F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.67 | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964678 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | -65°C ~ 275°C | Bulk | CP | 1.890 L x 0.394 W (48.00mm x 10.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±400ppm/°C | 200 mOhms | Wirewound | 10W | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 160K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Proof, Safety | SoC FPGA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027E2F27I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | - | 有 | 10AS027E2F27I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.64 | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | + 100 C | - 40 C | 40 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964759 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | -55°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | CMF | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 14.5 kOhms | Metal Film | 1W | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 270K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | SoC FPGA | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057N1F40I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS057N1F40I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | -- | 48V | 588 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | + 100 C | - 40 C | 21 | SMD/SMT | 71250 LAB | 965376 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | CB187F | 活跃 | -- | SOC - Systems on a Chip | unknown | 100A | 按下复位 | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 1 | -- | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Thermal | MCU, FPGA | SoC FPGA | 48 Transceiver | FPGA - 570K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K1F40E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Radial | 径向引线 | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS066K1F40E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | 696 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | 0 C | 21 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965383 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | -65°C ~ 275°C | Bulk | CPCC | 0.472 L x 0.315 W (12.00mm x 8.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±400ppm/°C | 27 Ohms | Wirewound | 3W | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | -- | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Proof, Safety | SoC FPGA | 0.984 (24.99mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1206 (3216 Metric) | - | Vishay Vitramon | 活跃 | 50V | 624 | Tape & Reel (TR) | CDR32 | -55°C ~ 125°C | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±10% | BX | 高可靠性 | 0.022 µF | R (0.01%) | - | 1.4GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | - | - | 0.051 (1.30mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z010-2CLG400E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | XC7Z010 | 活跃 | 130 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 744 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX065HH1F35E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 活跃 | Tray | 392 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 650K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066H2F34I1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | Vishay Dale | Details | 2 x 32 kB | - | Bulk | RN55 | 活跃 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965020 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | -65°C ~ 175°C | Tray | Military, MIL-R-10509/7, RN55 | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 69.8 Ohms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | SOC - Systems on a Chip | 950 mV | - | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | SoC FPGA | - |
LS1046AAN3Q1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H2F34I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-1FFVF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1MSEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090TS-FG484IX456
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
STID128-BYA
STMicroelectronics
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-L2FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU1CG-1SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095T-FCSG536T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASTFD5K3F40I3NES
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F27I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027E2F27I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057N1F40I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066K1F40E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z010-2CLG400E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB027R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB014R24C2E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24C2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX065HH1F35E2LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066H2F34I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
