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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	核心架构	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
XCZU7EV-L1FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		464	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		活跃	4 (72 Hours)				ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU17EG-3FFVE1924E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA			668	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01			未说明				未说明									600MHz, 667MHz, 1.5GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS066K3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517			0.93V		0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 660K Logic Elements		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5ASXBB3D6F35C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	26 Weeks	1152-BBGA, FCBGA			MCU - 208, FPGA - 385	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX		活跃	3 (168 Hours)													5ASXBB3								700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列		FPGA - 350K Logic Elements					符合RoHS标准
5CSEBA2U23I7SN	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES		MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列		FPGA - 25K Logic Elements	25000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEMA4U23A7N	Intel	数据表	2465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES		MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672					BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列		FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XCZU3EG-L1SFVA625I	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	625-BFBGA, FCBGA	YES		180	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)	625			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B625			0.742V		0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XC7Z020-1CLG484CES	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		484-LFBGA, CSPBGA		484-CSPBGA (19x19)	130	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000		Obsolete	3 (168 Hours)		85°C	0°C								667MHz		XC7Z020							CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	667MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			ARM	Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells					符合RoHS标准
10AS027E4F29E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列		FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XCZU11EG-L2FFVC1760E	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	YES		512	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)				ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1760			0.742V		0.698V		533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS057H4F34I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H4F34E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H3F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H3F34E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H3F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H2F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H4F34I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H3F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS057H2F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES		492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列		FPGA - 570K Logic Elements	570000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U19C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES		MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列		FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XCZU5EG-2FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	1462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA			204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01			未说明				未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU5EV-2FBVB900E	Xilinx Inc.	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA			204	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV	yes	活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01			未说明				未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU5EV-L1FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	1454 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA	YES		204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		活跃	4 (72 Hours)	900			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B900			0.742V		0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU11EG-2FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA			488	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	yes	活跃	4 (72 Hours)					8542.31.00.01			未说明				未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA6U23A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES		MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672					BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列		FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准