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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装			厂商							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	时钟频率	建筑学	使用的 IC/零件	议定书	核心架构	功率 - 输出	无线电频率系列/标准	天线类型	敏感度	主要属性	串行接口	传输电流
10AS032H3F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES				384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列			FPGA - 320K Logic Elements			320000		3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEMA2U23C6N	Intel	数据表	378 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES				MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Elements			25000		1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEBA4U23I7SN	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES				MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列			FPGA - 40K Logic Elements			40000		1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP06ELA-512-SGA	Quectel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	卡边缘	Module			Details	250	Quectel	无线通信模块	0.360853 oz	Tray	EP06	活跃		-35°C ~ 75°C	Reel		-										3.1V ~ 4.4V						-											-				300Mbps	-	BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, HSPA+, LTE, WCDMA	-	Cellular, Navigation	不包括天线	-		I²C, PCM, USB	31.3mA	31.3mA	-
XC7Z045-2FBG676CES	Xilinx Inc.	数据表	1238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)				130	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Zynq®-7000			Obsolete	4 (72 Hours)			85°C	0°C								800MHz		XC7Z045							CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	800MHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA			ARM		Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells								符合RoHS标准
XCZU11EG-1FFVB1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		488				-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明				未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
XAZU3EG-1SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES				128	-40°C~100°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	3 (168 Hours)	784					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B784							500MHz, 1.2GHz	1.8MB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB		MPU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					3.32mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XCZU11EG-L1FFVB1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES				488	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)					ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
10AS048E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES				360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列			FPGA - 480K Logic Elements			480000		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CSEMA5U23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES				MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列			FPGA - 85K Logic Elements			85000		1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC2C6U23A7N	Intel	数据表	2402 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES				MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672						BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V		700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列			FPGA - 25K Logic Elements			25000		1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS027H3F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES				384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX	e1		活跃	3 (168 Hours)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列			FPGA - 270K Logic Elements			270000		3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS027E3F29E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES				360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	780					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列			FPGA - 270K Logic Elements			270000		3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XCZU2CG-L1SBVA484I	Xilinx Inc.	数据表	2954 In Stock	1: ¥2,392.777275 10: ¥2,257.337050 100: ¥2,129.563257 500: ¥2,009.021937 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	484-BFBGA, FCBGA	YES				82	-40°C~100°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)	484				ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B484			0.742V		0.698V		500MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
XCZU17EG-L2FFVD1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	YES				308	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)					ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1760			0.742V		0.698V		533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
XCZU17EG-L1FFVE1924I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1924-BBGA, FCBGA	YES				668	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)					ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V			未说明		R-PBGA-B1924			0.742V		0.698V		500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
10AS016E3F27E2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES				240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	672					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列			FPGA - 160K Logic Elements			160000		3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
XCZU19EG-2FFVD1760I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		308				-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明				未说明									533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
XAZU3EG-L1SFVA625I	Xilinx Inc.	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	625-BFBGA, FCBGA	YES				128	-40°C~100°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)	625					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B625							500MHz, 1.2GHz	1.8MB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB		MPU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					3.43mm	21mm	21mm	ROHS3 Compliant
XCZU11EG-1FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		488				0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明				未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
XCZU19EG-1FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		644				0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明				未说明									500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
10AS057K4F40I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES				696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517			0.93V		0.87V		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 570K Logic Elements					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5ASXBB5D4F35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES				MCU - 208, FPGA - 385	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)		锡银铜					BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5ASXBB5	S-PBGA-B1152			1.13V		1.07V		800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA		现场可编程门阵列			FPGA - 462K Logic Elements					2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XCZU3CG-2SBVA484E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	484-BFBGA, FCBGA		82				0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG		yes	活跃	4 (72 Hours)						8542.31.00.01			未说明				未说明									533MHz, 1.3GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells								ROHS3 Compliant
10AS066K1F35E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA		396				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)																						1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA					FPGA - 660K Logic Elements								符合RoHS标准