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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	主要属性	寄存器数量	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A2F500M3G-1FG256IX94	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			256-LBGA			256-FPBGA (17x17)	MCU - 25, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)																A2F500M3G											100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA							ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				512KB					Non-RoHS Compliant
M2S005S-1TQG144T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			144-LQFP			144-TQFP (20x20)	213	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2			活跃																												166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							FPGA - 5K Logic Modules				128KB
M2S010T-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules		12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S025T-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules		27696		256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
A2F500M3G-1PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F500M3G				1.5V				Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	24	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				512KB					Non-RoHS Compliant
A2F200M3F-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									100MHz		A2F200								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB					Non-RoHS Compliant
A2F200M3F-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	1006 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks			208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									80MHz		A2F200				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608			256KB				无	Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			208-BFQFP	YES	208		MCU - 22, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		80MHz	20	A2F500M3G					1.575V		1.425V	Ethernet, I2C, SPI, UART, USART				64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA		11520 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列	ARM		24	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			500000	512KB	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 26, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)				125°C	-55°C									80MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM			ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-1FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 26, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)				125°C	-55°C									100MHz		A2F060M3E								EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM			ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					符合RoHS标准
A2F060M3E-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 26, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C									100MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops				128KB					符合RoHS标准
M2S060T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules		56520		256KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S060T-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules		56520		256KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S090-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA		484		267	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		166MHz	未说明	M2S090		267	不合格	1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	1.26V	1.14V		64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列	ARM			FPGA - 90K Logic Modules		86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S060TS-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		400-LFBGA	YES			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207		现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules		56520		256KB	1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S050TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules		56340		256KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S090T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列				FPGA - 90K Logic Modules		86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S150TS-FCV484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2		no	活跃	3 (168 Hours)	484					LG-MIN,WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm					S-PBGA-B484				1.26V		1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules				512KB	3.15mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
M2S090TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列				FPGA - 90K Logic Modules		86316		512KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A2F500M3G-FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			256-LBGA		256		MCU - 25, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)														80MHz		A2F500M3G								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART				64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				512KB					符合RoHS标准
114991684	Seeed Technology Co., Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks			Module				48	-30°C~85°C	Bulk		Sipeed MAIX-I			活跃	1 (Unlimited)																											600MHz	8MB	RISC-V Dual Core 64bit	DMA, I2S, PWM, WDT	I2C, SPI, UART/USART	MPU							Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU)				8MB/16MB/128MB
M2S005S-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		484-BGA	YES			209	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B484	209	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	209		现场可编程门阵列				FPGA - 5K Logic Modules		6060		128KB	2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2S050-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200		现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules		56340		256KB	1.01mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
M2S010TS-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			400-LFBGA			400-VFBGA (17x17)	195	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							FPGA - 10K Logic Modules				256KB					符合RoHS标准
A2F200M3F-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									100MHz		A2F200								EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				256KB					符合RoHS标准