Microsemi Corporation A2F060M3E-FG256M

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

Number of I/Os

MCU - 26, FPGA - 66

操作温度

-55°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

频率

80MHz

基本部件号

A2F060M3E

界面

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

速度

80MHz

内存大小

16KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

核心架构

ARM

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

闪光大小

128KB

RoHS状态

Non-RoHS Compliant