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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	房屋材料	终端数量																			厂商																																			操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	电阻	端子表面处理	颜色	应用	HTS代码	子类别	额定功率	螺距	技术	端子位置	方向	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	工作频率	房屋颜色	输出类型	工作电源电压	极性	电源	温度等级	通道数量	泄漏电流	速度	内存大小	核心处理器	视角	周边设备	程序内存大小	静态电流	电源电流-最大值	建筑学	输入数量	过滤器类型	照明颜色	总 RAM 位数
MPFS025T-FCVG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	TE Connectivity / P&B	Details	MSL 3 - 168 hours	MCU - 136, FPGA - 108	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	23000 LE	+ 100 C	0 C	4 x 32 kB	-					250 VAC	1.882 lbs	3	UL, CSA, VDE	底座安装	TE Connectivity	0°C ~ 100°C		W (3-20 Amp)									电源状态										20 A		Screw					50 Hz, 60 Hz			1 V					820 uA	-	230.4KB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA						电力线滤波器	电力线滤波器		1843.2Kbit								FPGA - 23K Logic Modules			5 Core	128KB			UL		电力线滤波器
M2S010S-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSSOP-20	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Obsolete					+ 85 C	5.5 V	0.002751 oz	- 40 C	HCT	2000	4.5 V	SMD/SMT	德州仪器	德州仪器	Details	Single-Ended	84	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Reel	SmartFusion®2									逻辑集成电路			CMOS											Buffer/Line Driver					3-State	5 V	Non-Inverting			16 Channel		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		8 uA	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	8 uA	MCU, FPGA				CMOS			Buffers & Line Drivers					- 6 mA	6 mA		8 Input	8 Output	FPGA - 10K Logic Modules				256KB					Buffers & Line Drivers	1.05 mm	6.6 mm	4.5 mm
M2S010S-1TQG144T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Pushbutton Switch	84	Tray	活跃					Grayhill	Grayhill	-40°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2									Encoders		0.05 in																								166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							Encoders										FPGA - 10K Logic Modules				256KB					Encoders
M2S010S-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Advantech	84	Tray	Obsolete					1	Advantech	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2									Memory & Data Storage																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							Solid State Drives - SSD										FPGA - 10K Logic Modules				256KB					Solid State Drives - SSD
MPFS250T-1FCVG784I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	光纤	微芯片技术	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	254000 LE	+ 100 C	0 C	4 x 32 kB	-				12.8 mm	100	PCB 安装	BIVAR	Bivar	Rectangular	2 mm	Details	MCU - 136, FPGA - 372	Tray	-40°C ~ 100°C		PolarFire™						Yellow			LED指示灯					Vertical															1 V						-	2.2MB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA							LED灯管										FPGA - 254K Logic Modules			5 Core	128kB	带LED的柔性光导管			2.4 V	LED灯管
MPFS095TLS-FCVG784I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BGA	784-BGA	光纤	微芯片技术	93000 LE	+ 100 C	- 40 C	4 x 32 kB	-				6 in	IP67 Rated	100	Panel Mount (Front), PCB Mount	BIVAR	Bivar	Details	MCU - 136, FPGA - 276	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	-40°C ~ 100°C		PolarFire®									LED指示灯					Vertical															1 V						-	857.6kB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA							LED灯管										FPGA - 93K Logic Modules			5 Core	128kB	带LED的柔性光导管				LED灯管
MPFS250TL-FCVG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	Plastic	微芯片技术	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	254000 LE	+ 100 C	0 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-				2.501 lbs	1	BIVAR	Bivar	-	6500 K	Details	MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃	0°C ~ 100°C	Tube	Peninsula P3200 Linear									LED照明	16 W																	Black		1 V						-	2.2MB	RISC-V	120 deg	DMA, PCI, PWM	-		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA							LED照明灯具	White (Cool White)		1225 lm				-			FPGA - 254K Logic Modules			5 Core	128kB	LED照明灯具			24 V	LED照明灯具	15.2 mm	1219.2 mm	21.1 mm
MPFS250T-1FCVG784E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	微芯片技术	667 MHz, 667 MHz	254000 LE	4 x 32 kB	-					+ 300 C	4 oz	- 40 C	1	底座安装	Vishay	Vishay / Dale	Details	MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	0°C ~ 100°C	Bulk	MCR	5 %			20 kOhms			Industrial		Resistors	70 W		Wirewound									快速连接								1 V						-	2.2MB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA							绕线电阻										FPGA - 254K Logic Modules			5 Core	128kB	金属外壳管式电阻器	管状电阻器			Wirewound Resistors - Chassis Mount	19 mm	63.5 mm	19 mm
MPFS025T-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA	325-BGA (11x11)	微芯片技术	- 40 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-					1	马洛里-索纳拉特	马洛里-索纳拉特	Details	MSL 3 - 168 hours	MCU - 136, FPGA - 108	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	23000 LE	+ 100 C	-40°C ~ 100°C		-									音频设备																				1 V						-	230.4KB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-		CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA							Audio Indicators & Alerts		1843.2Kbit								FPGA - 23K Logic Modules			5 Core	128KB					Piezo Buzzers & Audio Indicators
1SX065HH3F35I2VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel			Compliant	28 V	392	Tray	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® 10 SX						Green													42 mA																1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											525 nm						FPGA - 650K Logic Elements				-							35 mm
1SX065HH2F35E1VG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Intel					392	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® 10 SX																																			1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																	FPGA - 650K Logic Elements				-
AGFB006R24C2E4X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel					576	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																			1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA																	FPGA - 573K Logic Elements				-
10AS016E3F29I2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS016E3F29I2LG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP		0.93 V	5.47			288	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B780		288	不合格						0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	288		3.35 mm		现场可编程门阵列												FPGA - 160K Logic Elements		160000		--							29 mm	29 mm
XCZU9EG-1FFVC900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	204	Tray	XCZU9	活跃					1	TE Connectivity	TE Connectivity / Raychem	Details	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG									Circular Connectors																										500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							标准圆形连接器										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells				-					标准圆形连接器
XCVM1502-1LSIVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD				1	TE Connectivity	TE Connectivity / Raychem	Details	608	Tray	活跃				Versal™ Prime																																			400MHz, 1GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells				-					TE Connectivity
5CSXFC4C6U23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58				MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSXFC4C6U23C6N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX			活跃						现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSXFC4		S-PBGA-B672		145	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm		现场可编程门阵列												FPGA - 40K Logic Elements		40000		--							23 mm	23 mm
5ASXFB3G4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28				MCU - 208, FPGA - 385	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXFB3G4F35C5N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列				BOTTOM		BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXFB3		S-PBGA-B1152		540	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展			800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm		现场可编程门阵列												FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--							35 mm	35 mm
5CSXFC6C6U23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	有	5CSXFC6C6U23C6N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SX dual -core ARM Cortex-A9	INTEL CORP	1.13 V		5.56			MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX			活跃					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSXFC6		S-PBGA-B672		145	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	145		1.85 mm		现场可编程门阵列												FPGA - 110K Logic Elements		110000		--							23 mm	23 mm
5CSEBA6U19I7LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.81								Non-Compliant	5CSEBA6U19I7LN		Tray	*	0.1 %		活跃	8.25 kΩ						100 mW								compliant																															现场可编程门阵列																									含铅
10AS027H3F35E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES	1152	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS027H3F35E2LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.43				384	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz	270000 LE	1	SMD/SMT	33750 LAB	965050	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	-	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃					8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip			CMOS	BOTTOM		BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1152		384	不合格						0.9 V	OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	-		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	384		3.5 mm		现场可编程门阵列		SoC FPGA										FPGA - 270K Logic Elements	270000	2 Core	--	SoC FPGA	35 mm	35 mm
NCN5140STXG	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	50-SMD Module	50-SIP (10x8)	onsemi				有	3000	onsemi	onsemi	24	Tape & Reel (TR)	活跃		-40°C ~ 85°C (TA)		-																																			-	-	ARM® Cortex®-M0+		-			SPI, UART/USART		MCU																-				-					onsemi
NCN5140SG	ON Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	50-SMD Module	50-SIP (10x8)	onsemi				有	200	onsemi	onsemi	24	Tray	活跃		-40°C ~ 85°C (TA)		-																																			-	-	ARM® Cortex®-M0+		-			SPI, UART/USART		MCU																-				-					onsemi
XCZU5EG-1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD				1	TE Connectivity	TE Connectivity / Laird External Antennas	252	Tray	XCZU5	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		PT									电缆组件																										500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							射频电缆组件										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells				-					射频电缆组件
XCZU7EG-L2FFVF1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	1	328770-000	TE Connectivity	TE Connectivity / Raychem	Details	464	Tray	XCZU7	活跃					0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG									Circular Connectors																										533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA							Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells				-					Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters
XCVP1202-2MLEVSVA2785	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2785-BFBGA	2785-BGA (50x50)	AMD	ADLINK Technology	780	Tray	活跃					1	ADLINK Technology	0°C ~ 100°C (TJ)		Versal® Premium									I/O Modules																										600MHz, 1.4GHz	-	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA							I/O Modules										Versal™ Premium FPGA, 2M Logic Cells				-	Rear I/O Modules				I/O Modules