Microchip Technology M2S150-FCVG484I

包装/外壳

484-BFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FBGA (19x19)

终端数量

484

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

166 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

146124 LE

Number of I/Os

273 I/O

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

12177 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

84

Instruction Set Architecture

RISC

I/O Voltage

1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 3.3 V

Supplier Package

VFBGA

Number of CPU Cores

1

Interface Type

CAN/Ethernet/Serial I2C/SPI/UART/USB

JTAG Support

有

Mounting

表面贴装

Package

Tray

Base Product Number

M2S150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA-484

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S150-FCVG484I

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.76

Usage Level

Industrial grade

包装

Tray

系列

SmartFusion2

操作温度

-40 to 100 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

273

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

界面

CAN/Ethernet/Serial

速度

166MHz

内存大小

64 KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

512 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

数据总线宽度

32 Bit

输入数量

273

座位高度-最大

3.15 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

Industrial

主要属性

FPGA - 150K Logic Modules

逻辑单元数

146124

核数量

1 Core

闪光大小

512KB

设备核心

ARM Cortex-M3

宽度

19 mm

长度

19 mm