类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | Core | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 工作频率 | 输出电压 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 输出电流 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 数据率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 议定书 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 频率范围 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 速度等级 | 无线电频率系列/标准 | 收发器数量 | 天线类型 | 敏感度 | 电阻公差 | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 定时器数量 | 调制 | 核数量 | 闪光大小 | 输入电压 | 产品类别 | ADC Resolution | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S025TS-VF256 | Microchip Technology | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 256-LFBGA | 256-FPBGA (14x14) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | 166 MHz | - | - | 64 kB | 27696 LE | 有 | 2308 LAB | 119 | 138 | Tray | M2S025 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010TS-1VFG400 | Microchip Technology | 数据表 | 36 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | VFPBGA-400 | 400-VFBGA (17x17) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 活跃 | 90 | 1007 LAB | 有 | 12084 LE | 64 kB | - | - | 166 MHz | SMD/SMT | Details | This product may require additional documentation to export from the United States. | 195 | Tray | M2S010 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-VF400I | Microchip Technology | 数据表 | 2179 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | VFPBGA-400 | 400-VFBGA (17x17) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 27696 LE | 有 | 2308 LAB | 90 | 207 | Tray | M2S025 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG1P231F256GM48-C0 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-48 | ARM Cortex M4 | Details | 1 Mbps | 3.3 V | 8.7 mA, 9.8 mA | 8.2 mA | - 40 C | + 85 C | 32 kB | RAM | SLWRB4154A | I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART | 40 MHz | 有 | SMD/SMT | EFR32MG1 | 260 | EFR32 | 3.3 V | Tray | EFR32MG1 | Bluetooth, Zigbee | 2.4 GHz | Flash | 256 kB | 19.5 dBm | 32 bit | - 94 dBm | 2 Timer | 12 bit | 0.85 mm | 7 mm | 7 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EG21GGB-MINIPCIE-S | Quectel | 数据表 | 208 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 卡边缘 | Module | Quectel | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | EG21 | 活跃 | Industrial grade | Details | 100 | 无线通信模块 | 0.368613 oz | Mini PCIe | Socket Mount | -40 to 80 °C | Reel | - | LTE Cat 1 Module | 3V ~ 3.6V | - | 3.8 V | - | 42Mbps | - | BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GPRS, GSM, HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA | 700/800/850/900/1700/1800/1900/2100/2600 MHz | Industrial | 33dBm | Cellular, Navigation | 不包括天线 | -110.5dBm | I²C, PCM, UART, USB | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG1B231F256GM32-C0 | Silicon Labs | 数据表 | 26 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-32 | ARM Cortex M4 | Details | 1 Mbps | 3.3 V | 8.7 mA, 9.8 mA | 8.2 mA | - 40 C | + 85 C | 32 kB | RAM | SLWRB4154A | I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART | 40 MHz | 有 | SMD/SMT | EFR32MG1 | 490 | EFR32 | 3.3 V | Tray | EFR32MG1 | Bluetooth, Zigbee | 2.4 GHz | Flash | 256 kB | 19.5 dBm | 32 bit | - 94 dBm | 2 Timer | 12 bit | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXMB3G4F40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5ASXMB3G4F40C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 540 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXMB3 | S-PBGA-B1517 | 540 | 商业扩展 | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXBB3D6F40C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 540 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 1.07 V | 85 °C | 5ASXBB3D6F40C6N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Arria V SX | 活跃 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5ASXBB3 | S-PBGA-B1517 | 540 | 商业扩展 | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXFB3G4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5ASXFB3G4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 385 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXFB3 | S-PBGA-B1152 | 385 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 385 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC4C6U23I7N | ALTERA | 数据表 | 2969 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 484 | 672-UBGA (23x23) | 672 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CSXFC4C6U23I7N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.03 | MCU - 181, FPGA - 145 | Compliant | FBGA, BGA672,28X28,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA672,28X28,32 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 800 MHz | 5CSXFC4 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 2.9 MB | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 3.125 Gbps | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | 40000 | ARM | 6 | FPGA - 40K Logic Elements | 40000 | -- | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA4U23I7SN | ALTERA | 数据表 | 2635 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 672-UBGA (23x23) | 672 | 未说明 | 1.07 V | 有 | 5CSEBA4U23I7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | MCU - 181, FPGA - 145 | FBGA, BGA672,28X28,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA672,28X28,32 | 1.1 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 40K Logic Elements | 40000 | -- | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA5U19C7SN | ALTERA | 数据表 | 2301 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA5U19C7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.55 | MCU - 151, FPGA - 66 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA5 | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXBB5D4F40I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5ASXBB5D4F40I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 540 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXBB5 | S-PBGA-B1517 | 540 | INDUSTRIAL | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEMA6F31A7N | ALTERA | 数据表 | 2670 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | MCU - 181, FPGA - 288 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 125 °C | 有 | 5CSEMA6F31A7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.04 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CSEMA6 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | AUTOMOTIVE | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | -- | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA4U19C7N | ALTERA | 数据表 | 2120 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 有 | 5CSEBA4U19C7N | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | MCU - 151, FPGA - 66 | FBGA, BGA484,22X22,32 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | compliant | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 40K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090-1FG676I | Microchip | 数据表 | 2395 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FC1152I | Microchip | 数据表 | 2129 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 15 | 微芯片技术 | 无 | M2S150T-1FC1152I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | Copper Alloy | PCT (Polychlorinated Terphenyl) | Solder | 直角 | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | 有 | - | 166 MHz | 146124 LE | 1.234218 oz | 24 | SMD/SMT | 12177 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | N | - | 64 kB | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | -55 to 125 °C | Tray | SmartFusion®2 | e0 | D-Subminiature | Tin/Lead (Sn/Pb) | Receptacle | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | 1152 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 15 POS | 1.2 V | 1 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 1 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 2511 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | Eighth-Brick | 有 | 通孔 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40 to 125 °C | SmartFusion®2 | Step Down | 8 | 1 | 3.3 V | 166MHz | 64KB | 20 A | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 66 W | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 36 to 75 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-VFG400 | Microchip | 数据表 | 2516 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 207 | 56340 | 65nm | 1.26(V) | 1.2(V) | 无 | 1.14(V) | 0C | 有 | 56340 | 表面贴装 | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | SMARTFUSION2 | 85C | COMMERCIALC | VFBGA | 0C to 85C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion®2 | 400 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090-1FG484I | Microchip | 数据表 | 2749 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 86316 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1FGG484I | Microchip | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 6060 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S005-1FGG484I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.79 | 1.2000 V | MSL 3 - 168 hours | 209 | Tray | M2S005 | 活跃 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 209 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 209 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 191Kbit | 1 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-TQ144 | Microchip | 数据表 | 2679 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S005-TQ144 | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.85 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VFG256I | Microchip | 数据表 | 115 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | VFPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | 50 V | 有 | - | 166 MHz | 6060 LE | 119 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S005S-VFG256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 2.4 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | e1 | 8.06 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | 0.125 W | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | 通用型 | compliant | S-PBGA-B256 | 161 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 161 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 1 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-FGG484 | Microchip | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 166 MHz | 12084 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-1VFG256I | Microchip | 数据表 | 164 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 6060 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB |
M2S025TS-VF256
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
790.850710
M2S010TS-1VFG400
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
527.007109
M2S025TS-VF400I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,199.789701
EFR32MG1P231F256GM48-C0
Silicon Labs
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
EG21GGB-MINIPCIE-S
Quectel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
476.191442
EFR32MG1B231F256GM32-C0
Silicon Labs
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
61.109455
5ASXMB3G4F40C4N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXBB3D6F40C6N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXFB3G4F35I5N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC4C6U23I7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,105.516439
5CSEBA4U23I7SN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,155.671154
5CSEBA5U19C7SN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,218.316016
5ASXBB5D4F40I5N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEMA6F31A7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,262.091982
5CSEBA4U19C7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
952.292798
M2S090-1FG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,500.714827
M2S150T-1FC1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,376.264997
M2S025T-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,201.173383
M2S050-VFG400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
899.486116
M2S090-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,915.423453
M2S005-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005-TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
296.100710
M2S010-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
480.147028
M2S005S-1VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
333.944644
