Microchip M2S005-1FGG484I

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

MSL

MSL 3 - 168 hours

Number of I/Os

209

Package

Tray

Base Product Number

M2S005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

6060 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Package Description

FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S005-1FGG484I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.79

操作温度

-40 to 100 °C

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

209

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR

程序内存大小

128 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

209

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

191Kbit

速度等级

1

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

逻辑单元数

6060

核数量

1 Core

闪光大小

128KB

宽度

23 mm

长度

23 mm