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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	本体材质	终端数量	安装孔直径	包装数量																	厂商																							操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	终端	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	HTS代码	电容量	子类别	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	极性	电源	温度等级	界面	最大电源电压	纹波电流	寿命（小时）	阻抗	内存大小	照明	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	数据总线宽度	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	速度等级	主要属性	逻辑单元数	完成
XCVM1402-2LSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									+ 110 C	0 C	Xilinx	Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											700 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVC1502-2LSEVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									+ 110 C	0 C	Xilinx	Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											700 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVP1502-2MSEVSVA2785-5191	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												+ 110 C	0 C	1	Xilinx	Xilinx																		SOC - Systems on a Chip											800 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVM1302-3HSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									+ 100 C	0 C	Xilinx	Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											880 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVM1402-2MLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									+ 110 C	0 C	Xilinx	Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											800 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVM1502-1MLIVFVC1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx																		SOC - Systems on a Chip											800 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVM1402-1LSIVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx																		SOC - Systems on a Chip											700 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCVM1402-2HSIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									+ 110 C	- 40 C	Xilinx	Xilinx																					SOC - Systems on a Chip											880 mV																				System-On-Modules - SOM												SoC FPGA
XCZU43DR-2FFVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD											561	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
M2S060-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Non-Compliant	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB										267	Tray	M2S060	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 60K Logic Modules			1 Core		256KB
XCZU48DR-2FSVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD											561	Tray	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
M2S025T-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB											207	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 25K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S090TS-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	-	166 MHz	86316 LE	-	64 kB											267	Tray	M2S090	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 90K Logic Modules			1 Core		512KB
XCZU46DR-1FSVH1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1760-BBGA, FCBGA	2	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD	Compliant	RISC	有	574	Tray	活跃									0 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC						120 Ω		165 °C	-40 °C												1760			30 V			JTAG	30 V				500MHz, 1.2GHz	38 Mb	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	32 Bit						Extended			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-			Arm Cortex A53/Arm Cortex R5									Unknown
XCZU43DR-L2FFVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD											561	Tray	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
M2S060T-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB									13 kV	Non-Compliant	200	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	SmartFusion®2	5 %						100 °C	-55 °C				5 nF																				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 60K Logic Modules			1 Core		256KB							45.0088 mm
M2S150T-1FCVG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB											273	Tray	M2S150	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA										FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB
5CSXFC6C6U23C8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	672-FBGA	672-UBGA (23x23)									100 V	Compliant	MCU - 181, FPGA - 145			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX	20 %		Obsolete	Soldering				105 °C	-40 °C				330 µF							5CSXFC6					380 mΩ	Polar			880 mA	10000 hours	240 mΩ	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										FPGA - 110K Logic Elements					--					18 mm	30 mm	32.9946 mm				无
XCZU4CG-L1SFVC784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	AMD	252	Tray	XCZU4	活跃											-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells					-
M2S060T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	56520 LE	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	微芯片技术	40	1.14 V	85 °C	有	M2S060T-FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81							Non-Compliant	267	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格				1.2 V	OTHER						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		267	2.44 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules	56520		1 Core		256KB				23 mm	23 mm
M2S150-1FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	不锈钢	不锈钢	1152	6.5 X 12 mm X 2	1	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S150-1FC1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81				Universal	Concealed, Removable	Screw, Weld	574	Tray	M2S150	活跃	-	0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			Natural		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格				1.2 V	OTHER						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA		574	2.9 mm	现场可编程门阵列	Fasteners not included			FPGA - 150K Logic Modules	146124	Natural	1 Core	60.0 mm	512KB	5.0 mm			35 mm	35 mm
XCZU47DR-L1FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	热塑橡胶	4000	AMD	135 Â°C	-40 Â°C	12.5 mm	366	Tray	活跃									-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC					孔扣眼					Black																						500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								6.4 mm		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-										1.6 mm
XCZU46DR-1FFVH1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD											574	Tray	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU48DR-L1FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Corner Holes	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	Vinyl	AMD	Tray	活跃									US	EAR99	366	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC										Green/Red on White	通用型																					500MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	不发光	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA										Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells		Gloss			-				Repositionable Acrylic
XCZU17EG-L2FFVC1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD	512	Tray	XCZU17	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA									2L	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					-