Microchip M2S060T-1FCSG325I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

通孔

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

Voltage, Rating

13 kV

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

200

Package

Tray

Base Product Number

M2S060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56520 LE

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

容差

5 %

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

5 nF

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

座位高度(最大)

45.0088 mm