类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作频率 | 工作电源电压 | 极性 | 电源 | 温度等级 | 泄漏电流 | 内存大小 | 元素配置 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 电源线保护 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 最大反向漏电电流 | 箝位电压 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 峰值脉冲电流 | 最大浪涌电流 | 峰值脉冲功率 | 输入数量 | 方向 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 议定书 | 反向击穿电压 | 筛选水平 | 功率 - 输出 | 速度等级 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 寄存器数量 | 传输电流 | 逻辑单元数 | 调制 | 核数量 | 双向通道数 | [医]GPIO | 闪光大小 | 最小击穿电压 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCVC1802-2HSIVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 800MHz, 1.65GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB023R18A1E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2MLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU3EG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | 800 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 128 | Tray | 活跃 | XAZU3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-VFG400I | Microchip | 数据表 | 35 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 2 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | M2S010 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S010T-VFG400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 12.2 V | 11 V | 1 | Compliant | 195 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 150 °C | -55 °C | Zener | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 11 V | 双向 | 1.2 V | 5 µA | Single | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 无 | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 5 µA | 18.2 V | MCU, FPGA | 82.4 A | 82.4 A | 1.5 kW | 195 | 双向 | 1 mA | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 12.2 V | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 1 | 256KB | 12.2 V | 17 mm | 17 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-3FFVC1156E | AMD | 数据表 | 929 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.9000 V | 0.873 V | 0.927 V | 360 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-L1SFVC784I | AMD | 数据表 | 937 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 192,150 | FCBGA | 0.9000 V | 0.88 V | 0.92 V | 252 | Tray | XCZU4 | 活跃 | Industrial grade | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 784 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | 175,680 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2CG-L1SBVA484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 82 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU5EV-L1SFVC784I | AMD | 数据表 | 630 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 0.7200 V | 0.698 V | 0.742 V | 252 | Tray | XAZU5 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATWINC1500B-MU-Y042 | Microchip | 数据表 | 834 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-40 | YES | 40-QFN (5x5) | 40 | 微芯片技术 | 有 | 48 MHz | 72.2 Mbps | + 85 C | 4.2 V | - 40 C | 490 | 2.7 V | SMD/SMT | 268 mA | I2C, SPI, UART | 61 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | RAM | 64 kB, 128 kB | Tray | ATWINC1500 | 活跃 | VQFN-40 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | PLASTIC/EPOXY | LCC40,.2SQ,16 | -40 °C | 3.3 V | 85 °C | ATWINC1500B-MU-Y042 | 48 MHz | HQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.06 | -40°C ~ 85°C | Tray | - | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.7V ~ 3.6V | QUAD | 无铅 | 0.4 mm | compliant | 2.4GHz | S-PQCC-N40 | 2.4 GHz | INDUSTRIAL | 4MB Flash, 128kB ROM, 224kB RAM | 网络控制器 | Flash | 4 MB | 18.5 dBm | 32 bit | 1 mm | RF System on a Chip - SoC | 802.11b/g/n | 20.5dBm | WiFi | - 74 dBm | 72.2Mbps | I²C, SDIO, SPI, UART | 22mA ~ 58.5mA | 22mA ~ 294mA | CCK, DSSS, OFDM | 9 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7CG-1FFVF1517E | AMD | 数据表 | 623 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 464 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-3SFVC784E | AMD | 数据表 | 384 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 0.9000 V | 0.873 V | 0.927 V | 252 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-1FG256I | Microchip | 数据表 | 45 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-2SFVC784E | AMD | 数据表 | 747 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | Tray | XCZU4 | 活跃 | 192,150 | 0.8500 V | 252 | 表面贴装 | 252 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 784 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | 175,680 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-3FFVC1760E | AMD | 数据表 | 922 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 653100 | 0.9000 V | 512 | 512 | Tray | XCZU11 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 1760 | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells | 597120 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-1FG484 | Microchip | 数据表 | 2947 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVE1924E | AMD | 数据表 | 660 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | AMD | 668 | Tray | XCZU19 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-CSG288I | Microchip | 数据表 | 2494 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | 288-CSP (11x11) | 微芯片技术 | Tray | A2F500 | 活跃 | 1.5000 V | 1.425 V | 500000 | 1.575 V | MCU - 31, FPGA - 78 | -40 to 100 °C | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-FG484I | Microchip | 数据表 | 2847 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FPBGA-484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 活跃 | SMARTFUSION2 | 100C | Industrial | FPBGA | -40C to 100C | 267 | 56340 | 65nm | 1.26(V) | 1.2(V) | 无 | 1.14(V) | -40C | 有 | 56340 | 表面贴装 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 56340 LE | 60 | SMD/SMT | 4695 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | N | - | 64 kB | 267 | Tray | M2S050 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 484 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 770 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-1FFVD1760I | AMD | 数据表 | 575 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 308 | Tray | XCZU17 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MLIVSVA2197 | AMD | 数据表 | 620 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 608 | Tray | 活跃 | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-1FFVB1156I | AMD | 数据表 | 966 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 328 | Bulk | XCZU6 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - |
XCVC1802-2HSIVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB023R18A1E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-2MLEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XAZU3EG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,630.888121
M2S010T-VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
413.050441
XCZU7EG-3FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
42,661.722758
XCZU4EV-L1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
12,228.334171
XCZU2CG-L1SBVA484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XAZU5EV-L1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
18,515.418232
ATWINC1500B-MU-Y042
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
28.010070
XCZU7CG-1FFVF1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
21,509.592639
XCZU5EV-3SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F200M3F-1FG256I
Microchip
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