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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥57088.236164
10
¥55211.060121
25
¥54827.269236
50
¥54446.146212
100
¥53326.294033
500
¥49513.736342
AMD XCZU19EG-2FFVE1924E
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- 对比
XCZU19EG-2FFVE1924E
126-XCZU19EG-2FFVE1924E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
1924-BBGA, FCBGA
大陆
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Xilinx Commercial Zynq UltraScale 1143450 System Logic Cells 1045440 CLB Flip-Flops Quad APU/Dual RPU/Single GPU Flip-chip with 1.0mm Ball Pitch Extended Temperature 1924-Pin FCBGA Bulk
--最小包装量--
¥
总价: ¥
XCZU19EG-2FFVE1924E详情
AMD XCZU19EG-2FFVE1924E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
1924-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1924-FCBGA (45x45)
Number of I/Os
668
Package
Tray
Base Product Number
XCZU19
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
闪光大小
-
XCZU19EG-2FFVE1924E拓展信息






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