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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																					Maximum Erase Time (s)							厂商																																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	速度	操作模式	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	内存格式	内存接口	建筑学	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	写入周期时间 - 字符、页面	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	内存IC类型	编程电压	耐力	备用内存宽度	数据轮询	拨动位
SM671PXB-ADS \| UFS 2.1 TLC NAND 32GB C-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	有	表面贴装	1.2	11.5	13		153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	TLC NAND	256G	有	Synchronous	串行 UFS	-25	85	Commercial		Tray																			153																																		无
SM668PE4-ACH	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18		153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	32G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-40	85	Industrial		Tray				Unconfirmed															153																																		无
SM662GXA-BDS \| 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB C-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18		153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	TLC NAND	128G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial		Tray				Obsolete															153																																		无
SM662PAD-BDS \| 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB i-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	TLC NAND	1T							有		Synchronous	Serial e-MMC	汽车	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有		Tray				Unconfirmed															153																																		无
SM668PXA-ACS	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	153-TBGA	153-BGA (11.5x13)	Silicon Motion, Inc.	有	无	表面贴装	1.4	14	18		153	BGA	Bulk	活跃	Non-Volatile			Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	128G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	有	-25°C ~ 85°C	Tray	Ferri-eMMC®			LTB							FLASH - NAND (MLC)	-							153							128Gbit						FLASH	eMMC					-															无			16G x 8
W29N02GZBIBA TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	有	Unknown		表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA		1.7V - 1.95V						Compliant						活跃		SLC NAND Flash													63								29MHz								High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set					2Gb															40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC
SM662PAC-BDS \| 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 64GB i-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18	153	BGA							Compliant		EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	TLC NAND	512G	有	Synchronous	Serial e-MMC	汽车	有	有	无	表面贴装	1.4	14		Tray				Unconfirmed															153																																		无
SM662GEC-BDS \| 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 64GB i-temp	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18		153	BGA							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	TLC NAND	512G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-40	85	Industrial		Tray				Unconfirmed															153																																		无
W29N02GZSIBA	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	1.8	1.95	1.7 to 1.95		20	20	-40	85	Industrial	无		有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP	1.7V - 1.95V	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	256000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	有	W29N02GZSIBA	VFBGA	RECTANGULAR	Winbond Electronics Corp	活跃	WINBOND ELECTRONICS CORP	2.31				Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	有	Unknown	NAND	2G	Symmetrical	29	8	256M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7						活跃		SLC NAND Flash					CMOS		BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant	48	R-PBGA-B63		1.95 V		INDUSTRIAL	1.7 V		29MHz	ASYNCHRONOUS						Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set	1 mm	8			2Gb	PARALLEL	FLASH	1.8 V							128Kbyte x 2048	2Kbyte		无		40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC		11 mm	9 mm
W74M32FVSSIQ	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	30	-40	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	1.8		5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	SOIC-8	小概要	4000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	未说明	85 °C	有	W74M32FVSSIQ	80 MHz	3 V	SOP	SQUARE	Winbond Electronics Corp	活跃	Security ICs / Authentication ICs Security Authentication spiFlash, 3V, 32M-bit	WINBOND ELECTRONICS CORP	2.36				Compliant	3A991b.1.a.	8542.32.00.71	无	无	32M	Symmetrical	8	4M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6		Tube				活跃		NOR型号					CMOS		DUAL	鸥翼	未说明	1	1.27 mm	compliant	8	S-PDSO-G8		3.6 V		INDUSTRIAL	2.7 V			SYNCHRONOUS						Sectored	4MX8	2.16 mm	8			33554432 bit	SERIAL	FLASH	3 V							4Kbyte x 1024	256byte		无				5.28 mm	5.28 mm
W29N08GVBIAA	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	63-VFBGA	YES	63-VFBGA (9x11)	63	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6		35	35	-40	85	Industrial	无	Winbond Electronics	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	2.7V - 3.6V	Tray	W29N08	活跃	Non-Volatile	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1000000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	未说明	85 °C	有	W29N08GVBIAA	VFBGA	RECTANGULAR	Winbond Electronics Corp	活跃	WINBOND ELECTRONICS CORP	2.31	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	8G	Symmetrical	31	8	1G	有	-40°C ~ 85°C (TA)		-			活跃		SLC NAND Flash					FLASH - NAND (SLC)	2.7V ~ 3.6V	BOTTOM	BALL	未说明	1	0.8 mm	compliant	63	R-PBGA-B63		3.6 V		INDUSTRIAL	2.7 V	8Gbit	40MHz	ASYNCHRONOUS	40 MHz		25 ns	FLASH	Parallel	Sectored	High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set	1 mm	8	25ns		8Gb	PARALLEL	FLASH	3 V							128Kbyte x 8192	2Kbyte		无		-40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC	1G x 8	11 mm	9 mm
W25Q80BVSSIP	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	8M	Symmetrical	1	8	1M	有	Synchronous	8.5	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6		2.7 to 3.6	18	-40	85	Industrial	有						Unconfirmed															8															Sectored																4Kbyte x 256	256byte		无
SFELF10M7HJAH28-A0	Murata Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Unknown	Unknown								供应商未确认	有						Obsolete
AT25SF041-SSHD-B	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10/Chip		有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	3.99(Max)	5.05(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	Unknown	Unknown	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	2.5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.5	85	3.3	3.6	2.5 to 3.6	12	16	-40	85	Industrial		Tube				Obsolete															8															Sectored																4Kbyte x 128	256byte		有
AT25SF041-SHD-T	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.91(Max)	5.4(Max)	5.35(Max)	8	SOP	SOIC EIAJ	Gull-wing						Compliant	EAR99	Unknown	Unknown	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	10/Chip	2.5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	85	2.5	3.3		3.6	2.5 to 3.6	12	16		卷带				Obsolete															8															Sectored																4Kbyte x 128	256byte		有
AT25SF041-SHD-B	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.91(Max)	5.4(Max)	5.35(Max)	8	SOP	SOIC EIAJ	Gull-wing						Compliant	EAR99	Unknown	Unknown	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	10/Chip	2.5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	85	2.5	3.3		3.6	2.5 to 3.6	12	16		Tube				Obsolete															8															Sectored																4Kbyte x 128	256byte		有
AT25DF081-SSHN-T	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	无	100000(Typ)	表面贴装	1.5(Max)	3.99(Max)	5.05(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	Unknown	Unknown	NOR	8M	Symmetrical	20	8	1M	有	Synchronous	7	14/Chip	5/Page	Serial-SPI	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95		12	15	-40	85	Industrial	有		卷带				Obsolete															8															Sectored																4Kbyte x 256	256byte		无
M25P40-VMW6TGB TR (CUT T&a;R)	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.91(Max)	5.49(Max)	5.49(Max)	8	SOP	SOIC W	Gull-wing						Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Symmetrical	1	8	512K	有	Synchronous	8	10/Chip	5/Page	110nm	Serial-SPI	75	2.3	2.5\|3\|3.3		3.6	2.3 to 3.6	8	15		卷带				Obsolete															8															Sectored																64Kbyte x 8	256byte		无
M29F010B45K1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	无	无	表面贴装	3.18(Max)	11.56(Max)	14.1(Max)	32	LCC	PLCC	J-Lead						不合规	EAR99	无	无	NOR	1M	Symmetrical	17	8	128K	有	Asynchronous	45	6/Chip	4500/Chip	25	Parallel	4.5	5	5.5		4.5 to 5.5	15	20	0	70	Commercial		Tube				Obsolete															32															Sectored																16Kbyte x 8			无
M29F080A90N6	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	无	无	表面贴装	1.05(Max)	18.5(Max)	10.1(Max)	40	SOP	TSOP	Gull-wing						供应商未确认	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	20	8	1M	有	Asynchronous	90	30/Chip	35000/Chip	35	Parallel	4.5	5	5.5		4.5 to 5.5	20	20	-40	85	Industrial		Tube				Obsolete															40															Sectored																64Kbyte x 16			无
M29F010B70K6T	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	有	Asynchronous	70	6/Chip	4500/Chip	30	Parallel	4.5	5	5.5		4.5 to 5.5	15	20	-40	85	Industrial		有	无	无	表面贴装	3.18(Max)	11.56(Max)	14.1(Max)	32	LCC	PLCC	J-Lead	PLASTIC, LCC-32	CHIP CARRIER	128000	PLASTIC/EPOXY	LDCC32,.5X.6	-40 °C	未说明	70 ns	85 °C	有	M29F010B70K6T	5 V	QCCJ	RECTANGULAR	STMicroelectronics	Obsolete	STMICROELECTRONICS	5.41	QFJ				不合规	EAR99	无	无	NOR	1M	Symmetrical	17	8	128K		卷带		e0	无	Obsolete	EAR99	NOR型号	锡铅		8542.32.00.51	闪存	CMOS		QUAD	J BEND	未说明	1	1.27 mm	unknown	32	R-PQCC-J32	不合格	5.5 V	5 V	INDUSTRIAL	4.5 V			ASYNCHRONOUS		0.02 mA				Sectored	128KX8	3.56 mm	8		0.0001 A	1048576 bit	PARALLEL	FLASH	5 V	100000 Write/Erase Cycles		YES	YES	YES	8	16Kbyte x 8			无				13.97 mm	11.43 mm
M29F400BB70N3T	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20/Chip	125		汽车	有	无	无	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing						不合规	EAR99	有	有	Unknown	NOR	4M	Asymmetrical	Bottom	19/18	8/16	512K/256K	有	Asynchronous	70	18000/Chip	30	Parallel	4.5	5	5.5	4.5 to 5.5	20	20	-40		卷带				Obsolete															48															Sectored																8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 7			有
M29F400BB70M1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0	70		Commercial	有	无	无	100000	表面贴装	2.69	12.6	28.5	44	SOP	SO	Gull-wing						不合规	EAR99	无	无	NOR	4M	Asymmetrical	Bottom	19/18	8/16	512K/256K	有	Asynchronous	70	20/Chip	18000/Chip	30	Parallel	4.5	5		5.5	4.5 to 5.5	20	20		Tube				Obsolete															44															Sectored																8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 7			有
M29W640DT90N6E	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	23/22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	90	400/Chip	400000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3		3.6	2.7 to 3.6\|11.5 to 12.5	10	20	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-48	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	4000000	PLASTIC/EPOXY	TSSOP48,.8,20	-40 °C	30	90 ns	85 °C	有	M29W640DT90N6E	3 V	TSOP1	RECTANGULAR	STMicroelectronics	Transferred	STMICROELECTRONICS	5.06	TSOP				Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Asymmetrical	Top		Tray		e3/e6		Obsolete	3A991.B.1.A	NOR型号	TIN/TIN BISMUTH	TOP BOOT BLOCK	8542.32.00.51	闪存	CMOS		DUAL	鸥翼	260	1	0.5 mm	compliant	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	3/3.3 V	INDUSTRIAL	2.7 V			ASYNCHRONOUS		0.02 mA				Sectored	4MX16	1.2 mm	16		0.0001 A	67108864 bit	PARALLEL	FLASH	3 V		8	YES	YES	YES	8,127	8Kbyte x 8\|64Kbyte x 127		YES	有	YES			18.4 mm	12 mm
M29F800AT90N1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	20	0		70	Commercial	有	无	无	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing						不合规	EAR99	有	无	无	NOR	8M	Asymmetrical	Top	20/19	8/16	1M/512K	有	Asynchronous	90	30/Chip	35000/Chip	35	Parallel	4.5		5	5.5	4.5 to 5.5		Tube				Obsolete															48															Sectored																8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 15			有