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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																										厂商																																							操作温度	包装	系列	零件状态	ECCN 代码	类型	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	操作模式	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	内存格式	内存接口	建筑学	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	写入周期时间 - 字符、页面	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	内存IC类型	编程电压	串行总线类型	耐力
W74M25JVZEIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	256M	Symmetrical	8	32M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	30	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73		8	6	8	WSON EP		Tube														8													Sectored														4Kbyte x 8192	256byte	无
W29N01HVSINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial		无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	40	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	35	35				活跃												48													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25N01GWTCIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial		有	有	无	100000	表面贴装	0.85(Max)	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	8	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35		Tray		活跃												24													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N08GVBIAA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	无		有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	8G	Symmetrical	31	8	1G	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85				活跃												63													Sectored														128Kbyte x 8192	2Kbyte	无
W25N01GWZEIT/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Compliant	3A991.b.1.a	NAND	100000	无	有	有	Industrial	85	-40	35	35	1.7 to 1.95	1.95	1.8	1.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	0.7/Page	0.01/Block	8	Synchronous	有	128M	8	32		Symmetrical	1G								NRND																										Sectored														2Kbyte	无
W25N01GVTBIT/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	32		Symmetrical	1G	SLC NAND	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	6	8	24	TFBGA						0.85	表面贴装	100000	有	有	有	Industrial	85	-40	35	35	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	104	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	0.7/Page	0.01/Block	7	Synchronous	有	128M		Tray		活跃												24													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q128BVFAG	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)	YES	16-SOIC	16	8	16M	有	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	18	12	-40	105	汽车	有	Winbond Electronics	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC	Tube	W25Q128	Obsolete	Non-Volatile	0.300 INCH, GREEN, SOIC-16	小概要	128000000	PLASTIC/EPOXY	SOP16,.4	-40 °C	105 °C	有	W25Q128BVFAG	104 MHz	3 V	SOP	RECTANGULAR	Winbond Electronics Corp	Obsolete	WINBOND ELECTRONICS CORP	5.69	SOIC	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NOR	128M	Symmetrical	24	-40°C ~ 105°C (TA)	SpiFlash®	Obsolete	3A991.B.1.A	NOR型号	8542.32.00.51	闪存	FLASH - NOR	2.7V ~ 3.6V	DUAL	鸥翼	1	1.27 mm	compliant	16	R-PDSO-G16	不合格	3.6 V	3/3.3 V	INDUSTRIAL	2.7 V	128Mbit	SYNCHRONOUS	104 MHz	0.025 mA	7 ns	FLASH	SPI - Quad I/O	Sectored	128MX1	2.64 mm	1	50µs, 3ms	0.000015 A	134217728 bit	SERIAL	FLASH	2.7 V	SPI	100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE	4Kbyte x 4096	256byte	无	16M x 8	10.31 mm	7.49 mm
W25Q128BVFJG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	有		无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	18	12	-40	105				Obsolete												16													Sectored														4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N04GZSIBA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	NAND	4G	30	8	512M	有	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	无	100000							Compliant	3A991.b.1.a	有				活跃																																								2Kbyte	无
W29GL128CL9B/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25		30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	48	BGA	LFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip	35	Parallel				Obsolete												48													Sectored														128Kbyte x 128	256byte	有
W25M02GVTCIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial		有	有	无	100000	表面贴装	0.85(Max)	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	Symmetrical	32	8	256M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35		Tray		Obsolete												24													Sectored																无
W29GL064CT7A/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22	Top	Symmetrical	64M	NOR	无		无	3A991.b.1.a	Compliant	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.79	6	8	48	BGA	TFBGA	Ball						8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	8/16				Obsolete												48													Sectored														64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
W25Q128FVEIF/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	25	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6				Obsolete												8													Sectored														4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N02GWBIBA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA						Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	2G	29	8	256M	有	Asynchronous	30	0.01/Block	0.7	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	-40	85	Industrial	无	有		无				活跃												63													Sectored																无
W29N04GWBIBA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NAND	4G	29	16	256M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	无		Tray		活跃												63																												2Kbyte	无
W25N01GVZEIT TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85		Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35		Tray		活跃												8													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25M512JVBIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40		85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M	Symmetrical	Bottom\|Top	32	8	64M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3				活跃												24													Sectored														4Kbyte x 16384	256byte	有
W25Q128BVEJG /REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	有		无	无	100000	表面贴装	0.73	6	8	8	SON	WSON EP	No Lead						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	18	12	-40	105				Obsolete												8													Sectored														4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N01HZBINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.7	Parallel	0.7/Page	0.01/Block	Asynchronous	有	128M	8						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	VFBGA	63	11	9	0.6(Max)	表面贴装	100000	无	有	无	Industrial	85	-40	25	25	1.95	1.8																	63													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N04GVSJAF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP						512M	8	30	4G	SLC NAND	Unknown	有	3A991.b.1.a	Compliant	有	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	105	工业级	无					活跃												48													Sectored															2Kbyte	无
W29N02GVSIAF TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					Compliant		有	Unknown					活跃
W29N01HVDINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	表面贴装	0.6(Max)	6.5	8	48	VFBGA						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无					活跃												48													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q10EWSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	无	无	1M	Symmetrical	1	8	有	Synchronous	6	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	8	20	-40	85	Industrial	有	无	无		Tube		活跃												8													Sectored														4Kbyte x 32	256byte	无
W25Q128FVAIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	3\|3.3		104	2.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	3/Page	200/Chip	7	Synchronous	有	16M	8	24						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	PDIP	8	9.27	6.35	3.3	通孔	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	25	20	2.7 to 3.6				Obsolete												8													Sectored														4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128FWEIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25				Obsolete												8													Sectored														4Kbyte x 4096	256byte	无