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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量											厂商											操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	连接器类型	频率	工作电源电压	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	外形尺寸
TE0715-05-73E33-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7Z030-3SBG485E	USB	0 C	+ 85 C	32 MB	DDR3L	Zynq	1						125 MHz			1 GB			2 Core
TE0803-04-4GE81-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU4EG-2SFVC784E	4 GB	4 GB	Serial	0 C	+ 85 C	128 MB							3.3 V		4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0741-04-D2C-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K325T-2FBG676C	QSPI	0 C	+ 70 C	无备用电池	0°C ~ 70°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C			FPGA核心	32MB	-
TE0818-01-9GI21-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU9EG-2FFVC900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0807-03-7DE81-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU7EV-1FBVB900E	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C	128 MB									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0807-03-4AI81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU4CG-1FBVB900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C	128 MB									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0818-01-9GI21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU9EG-2FFVC900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0807-03-7DI81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU7EV-1FBVB900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C	128 MB									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0818-01-BBE21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU15EG-1FFVC900E	4 GB	4 GB	Serial	0 C	+ 85 C									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0807-03-7DE81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU7EV-1FBVB900E	4 GB	4 GB	Serial	0 C	+ 85 C	128 MB									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0813-01-5DE11-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		52 mm x 76 mm	Xilinx	XCZU5EV-1SFVC784E	0 C	+ 85 C	128 MB	DDR4	Zynq UltraScale+	1	MPSoC模块							3.3 V, 5 V		2 GB
TE0813-01-4AE11-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		52 mm x 76 mm	Xilinx	XCZU4CG-1SFVC784E	0 C	+ 85 C	128 MB	DDR4	Zynq UltraScale+	1	MPSoC模块							3.3 V, 5 V		2 GB
TE0720-04-62I33NA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1 GB	Ethernet, USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3	Trenz Electronic GmbH	32 GB	eMMC	Zynq 7020-2I	1	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7Z020-2CLG484I	1 GB	-40°C ~ 85°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket		3.3 V	1 GB	-	1GB	ARM® Cortex®-A9	4 cm x 5 cm	2	Ethernet Core	32MB	-
TE0817-01-7DI21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU7EV-1FBVB900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0807-03-4BE81-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU4EG-1FBVB900E	4 GB	4 GB	Serial	0 C	+ 85 C	128 MB									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0741-04-G2I-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K410T-2FBG676I	QSPI	- 40 C	+ 85 C	无备用电池	-40°C ~ 85°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I			FPGA核心	32MB	-
TE0807-03-7AI81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	76 mm x 52 mm	Xilinx	XCZU7CG-1FBVB900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C	128 MB									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0817-01-4AI21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128 MB	DDR4		Zynq UltraScale+	1	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU4CG-1FBVB900I	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C									4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0715-05-71C33-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Zynq	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7Z030-1SBG485C	USB	0 C	+ 70 C	32 MB	DDR3L	0°C ~ 70°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	萨姆泰克 LSHM	125 MHz		1 GB	125MHz	1GB	ARM Cortex-A9		2 Core	MCU, FPGA	32MB	Zynq-7000 (Z-7030)
TE0741-04-A2C-1-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32 MB	Kintex-7	1	Trenz Electronic GmbH	FPGA模块	Box	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7K070T-2FBG676C	QSPI	0 C	+ 70 C	无备用电池	0°C ~ 70°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	25 MHz	3.3 V, 5 V	-	-	Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676C			FPGA核心	32MB	-
TE0803-04-5DI81-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DDR4		Zynq UltraScale+	7.6 cm x 5.2 cm	Xilinx	XCZU4EV-1SFVC784E	4 GB	4 GB	Serial	- 40 C	+ 85 C	128 MB							3.3 V		4 GB		5.2 cm x 7.6 cm
TE0720-04-31C33MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 70 C	32 kB	DDR3	8 GB	Trenz Electronic GmbH	eMMC	Zynq 7014S-1C	1	Bulk	活跃	Xilinx	XC7Z014S-1CLG484C	1 GB	Ethernet, USB	0 C	0°C ~ 70°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	Board-to-Board (BTB) Socket	766 MHz	3.3 V	1 GB	766MHz	1GB	ARM® Cortex®-A9	4 cm x 5 cm	1	Ethernet Core	32MB	-
QRB5165-SOM-A	Lantronix	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Audio, GPIO, I2C, I3C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, USB Type-C, UART	- 25 C	+ 85 C	128 GB		LPDDR5	128 GB	Flash	1	Open-Q	Details	Qualcomm	QRB5165	8 GB	8 GB		Bulk				1.81 GHz, 2.42 GHz, 2.84 GHz	3.7 V					50 mm x 29 mm
TE0715-05-71I33-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Zynq	1	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃	50 mm x 40 mm	Xilinx	XC7Z030-1SBG485I	USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3L	-40°C ~ 85°C		-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)	萨姆泰克 LSHM	125 MHz		1 GB	125MHz	1GB	ARM Cortex-A9		2 Core	MCU, FPGA	32MB	Zynq-7000 (Z-7030)
TE0715-05-51I33-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	USB	- 40 C	+ 85 C	32 MB	DDR3L	Zynq	1	40 mm x 50 mm							125 MHz			1 GB

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