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类别是'category.FPGA 评估板' (3808)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量					厂商																											操作温度	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	结构	电阻器类型	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	额定功率损耗(P)	工作电压	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	筛选水平	速度等级	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
HW133	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2	5.59		NTE ELECTRONICS INC	活跃	HW133							Axial	9.02 mm	3.76 mm			2%			EAR99	100 ppm/°C	330 Ω											Flameproof	固定电阻	unknown					0.5 W	350 V
M2GL025TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术			M2GL025TS-1FGG484T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	,	5.8	未说明	1.2000 V	267	Tray	M2GL025	活跃			-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2			有									1.14V ~ 2.625V			未说明				compliant														现场可编程门阵列	27696	1130496		1
M2GL025TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	活跃								M2GL025TS-1VFG400T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	,	5.82	未说明	1.2000 V	207	Tray	M2GL025	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2			有									1.14V ~ 2.625V			未说明				compliant														现场可编程门阵列	27696	1130496		1
M2GL025TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	5.8	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	未说明	1.2000 V	138	Tray	M2GL025	活跃	1.14 V	Automotive grade			M2GL025TS-1VFG256T2	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA-256	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2			有									1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm			compliant		S-PBGA-B256						AUTOMOTIVE					1.56 mm	现场可编程门阵列	27696	1130496	AEC-Q100	1									14 mm	14 mm
LFXP2-17E-6F484C8W	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	5.91	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.14 V						LFXP2-17E-6F484C8W	无	Obsolete	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP		BGA	23 X 23 MM, FPBGA-484				e0		EAR99			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm			compliant	484	S-PBGA-B484	358	不合格			1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			358		2.6 mm	现场可编程门阵列										17000				23 mm	23 mm
M2GL150S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	网格排列	1.2 V						M2GL150S-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP		BGA, BGA1152,34X34,40	5.82	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE															BOTTOM	BALL		1 mm			compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V				574			现场可编程门阵列										146124
M2GL050S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	1.2 V	267	Compliant					M2GL050S-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP		5.82	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列										100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		1 mm			compliant		S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V		228.3 kB		267			现场可编程门阵列	56340									56340
M2GL025S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	207	Compliant				M2GL025S-1VFG400I	有	活跃	MICROSEMI CORP		5.82	3	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V										100 °C	-40 °C				BOTTOM	BALL		0.8 mm			compliant		S-PBGA-B400	207	不合格			1.2 V		138 kB		207			现场可编程门阵列	27696									27696
M2S100T-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	未说明	1.14 V						M2S100T-1FC1152I	无	活跃	MICROSEMI CORP		35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	5.86	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40				e0					锡铅						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm			compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V				574		2.9 mm	现场可编程门阵列										99512				35 mm	35 mm
M2GL100T-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152				M2GL100T-FCG1152	有	Obsolete	MICROSEMI CORP		5.82	PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V															8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1 mm			unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V				574			现场可编程门阵列										99512
M2S100-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	未说明	1.14 V						M2S100-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP		BGA, BGA1152,34X34,40	5.8	4	PLASTIC/EPOXY															BOTTOM	BALL	未说明	1 mm			compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V				574		2.9 mm	现场可编程门阵列										99512				35 mm	35 mm
M2GL100-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152						M2GL100-FCG1152	有	Obsolete	MICROSEMI CORP		BGA, BGA1152,34X34,40	5.82	PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V															BOTTOM	BALL		1 mm			unknown		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V				574			现场可编程门阵列										99512
XC3190A-09PP175C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	175	5.81	370 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HPGA	PGA175,16X16	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	5.25 V	4.75 V	5 V	未说明						XC3190A-09PP175C	无	Obsolete	XILINX INC		PGA	HPGA, PGA175,16X16					无							MAX USABLE 6000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm			compliant	175	S-PPGA-P175	144	不合格			5 V	OTHER			144	320 CLBS, 5000 GATES	4.191 mm	现场可编程门阵列							1.5 ns	320		320		5000		42.164 mm	42.164 mm
XCV200E-7FGG256I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	5.8	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V						XCV200E-7FGG256I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA, BGA256,16X16,40				e1	有	EAR99			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1 mm			compliant	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.6,1.8 V				176	1176 CLBS, 63504 GATES	2 mm	现场可编程门阵列							0.42 ns	1176		5292		63504		17 mm	17 mm
XCV400E-8BGG560C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	BGA-560	5.8	416 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V						XCV400E-8BGG560C	有	Obsolete	XILINX INC		BGA				e1	有	3A991.D			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.27 mm			unknown	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER			404	2400 CLBS, 129600 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列							0.4 ns	2400		10800		129600		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX550T-2FFG1760I	Xilinx	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	BGA	42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760	5.22	1286 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	30	0.95 V						XC6VLX550T-2FFG1760I	有	活跃	XILINX INC					e1	有	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1 mm			not_compliant	1760	S-PBGA-B1760	1200	不合格			1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL			1200		3.5 mm	现场可编程门阵列							4.29 ns			549888				42.5 mm	42.5 mm
XC4VFX140-12FFG1517I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	活跃	XILINX INC		,	5.25	4								XC4VFX140-12FFG1517I				e1					Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)												not_compliant
XC6VSX475T-2FFG1156I	Xilinx	数据表	1020 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	BGA	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	5.21	1286 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	30	0.95 V						XC6VSX475T-2FFG1156I	有	活跃	XILINX INC					e1	有	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1 mm			not_compliant	1156	S-PBGA-B1156	600	不合格			1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL			600		3.5 mm	现场可编程门阵列							4.29 ns			476160				35 mm	35 mm
XC6VLX760-2FFG1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	BGA	42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760	5.22	1286 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	1 V	30	0.95 V						XC6VLX760-2FFG1760I	有	活跃	XILINX INC					e1	有	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1 mm			not_compliant	1760	S-PBGA-B1760	1200	不合格			1,1.2/2.5 V	INDUSTRIAL			1200		3.5 mm	现场可编程门阵列							4.29 ns			758784				42.5 mm	42.5 mm
XC4013XLA-08BGG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	5.3	263 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.6 V	3.3 V	30	3 V						XC4013XLA-08BGG256C	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA,				e1	有				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			CAN ALSO USE 30000 GATES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.27 mm			compliant	256	S-PBGA-B256		不合格				OTHER				576 CLBS, 10000 GATES	2.55 mm	现场可编程门阵列							1 ns	576				10000		27 mm	27 mm
XC4013L-5PQ240C	Xilinx	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	5 V	4.75 V						XC4013L-5PQ240C	Obsolete	XILINX INC	QFP		FQFP,	5.27	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	5.25 V												TYP. GATES = 10000-30000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm			unknown	240	S-PQFP-G240		不合格								576 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列								576				10000		32 mm	32 mm
XCV1000-5FGG680I	Xilinx	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	680	294 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.5 V	30	2.375 V						XCV1000-5FGG680I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	LBGA,	5.79				e1	有	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1 mm			compliant	680	S-PBGA-B680		不合格								6144 CLBS, 1124022 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列							0.7 ns	6144				1124022		40 mm	40 mm
XCV1000-6FGG680I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	680	333 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.375 V	2.5 V	30						XCV1000-6FGG680I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	LBGA,	5.79				e1	有				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1 mm			compliant	680	S-PBGA-B680		不合格								6144 CLBS, 1124022 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列							0.6 ns	6144				1124022		40 mm	40 mm
XCV400E-7BGG432I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	5.79	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V						XCV400E-7BGG432I	有	Obsolete	XILINX INC		BGA	BGA-432				e1	有	3A991.D			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.27 mm			unknown	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.6,1.8 V				316	2400 CLBS, 129600 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列							0.42 ns	2400		10800		129600		40 mm	40 mm
XCR3128-12TQ128I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	LFQFP, QFP128,.63X.87,20	5.69	69 MHz	96	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP128,.63X.87,20	RECTANGULAR	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.63 V	3.3 V	2.97 V						XCR3128-12TQ128I	无	Obsolete	XILINX INC		QFP												YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm			unknown	128	R-PQFP-G128		不合格			3.3 V	INDUSTRIAL		12 ns		2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O	1.6 mm	EE PLD					MACROCELL	128			YES		2		YES	20 mm	14 mm

HW133

Xilinx

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M2GL025TS-1FGG484T2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025TS-1VFG400T2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025TS-1VFG256T2

Microchip

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LFXP2-17E-6F484C8W

Lattice Semiconductor

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M2GL150S-1FCG1152I

Microchip

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M2GL050S-1FGG484I

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M2GL025S-1VFG400I

Microchip

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M2S100T-1FC1152I

Microchip

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M2GL100T-FCG1152

Microchip

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M2S100-1FCG1152I

Microchip

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M2GL100-FCG1152

Microchip

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XC3190A-09PP175C

Xilinx

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XCV200E-7FGG256I

Xilinx

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XCV400E-8BGG560C

Xilinx

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XC6VLX550T-2FFG1760I

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XC4VFX140-12FFG1517I

Xilinx

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XC6VSX475T-2FFG1156I

Xilinx

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XC6VLX760-2FFG1760I

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XC4013XLA-08BGG256C

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XC4013L-5PQ240C

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XCV1000-5FGG680I

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XCV1000-6FGG680I

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XCV400E-7BGG432I

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XCR3128-12TQ128I

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