Microchip M2GL025TS-1VFG256T2

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LFBGA

供应商器件包装

256-FPBGA (14x14)

终端数量

256

Manufacturer Part Number

M2GL025TS-1VFG256T2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

VFBGA-256

Risk Rank

5.8

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Number of I/Os

138

Package

Tray

Base Product Number

M2GL025

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40 to 125 °C

系列

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

无铅代码

有

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.56 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

27696

总 RAM 位数

1130496

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

1

长度

14 mm

宽度

14 mm