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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
10M40DCF484C8G	Intel	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			360		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格			1.2V							360	现场可编程门阵列	40000	1290240			2500															符合RoHS标准
10M50DCF256C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V							178	现场可编程门阵列	50000	1677312			3125															符合RoHS标准
EP4SGX290HF35C3N	Intel	数据表	162 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz		564	现场可编程门阵列	291200	17661952			11648											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU5P-2FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	1: ¥9,658.125792 10: ¥9,340.547184 25: ¥9,275.617864 50: ¥9,211.139886 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	474600	41984000			27120															ROHS3 Compliant
EP4CE55F29I7	Intel	数据表	2036 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			374		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		377	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-12FFG1152C	Xilinx	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1152		448						e1	yes		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30				448		1.2V	1.26V		OTHER		324kB	1181MHz			现场可编程门阵列	41904					4656	12									3.4mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XA3S1400A-4FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	656 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		375	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1400A	484		288	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			72kB	667MHz			现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816		4									2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	522 In Stock	1: ¥5,279.768373 10: ¥4,980.913560 100: ¥4,698.975057 500: ¥4,432.995337 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES			448		0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V					216kB			448	现场可编程门阵列	41472	1769472			4608		12									2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU3P-2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	508 In Stock	1: ¥14,385.513933 10: ¥13,912.489300 25: ¥13,815.778848 50: ¥13,719.740658 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	355950	31641600			20340															ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-5TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		114		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			115	不合格	2.5V		2.5/3.3V		128μA	27.8kB				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4013XL-3PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	240		192		3.3V					2.3kB	166MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		3			1536	1.6 ns	576	576		10000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE75F23C7	Intel	数据表	2339 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			292		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		295	现场可编程门阵列	75408	2810880			4713											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600EFC672-1XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES			508		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	1.57 ns	500	可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432			MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP20K100TC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			101		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	95	不合格			2.52.5/3.3V						3.6 ns	95	可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL						4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCV1600E-6FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680		512		1.8V					72kB	357MHz		512	现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		6				0.47 ns				419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXFC5C6M13I7N	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES			175		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B383	175	不合格			1.11.2/3.32.5V							175	现场可编程门阵列	77000	5001216			29080											1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
10AX032H3F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格			0.9V							384	现场可编程门阵列	320000	21040128			119900											3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV50-5BGG256C	Xilinx	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		BGA	YES							2002		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C				BOTTOM	BALL	250	2.5V	1.27mm		30		256			不合格	2.5V			OTHER		4kB	294MHz			现场可编程门阵列							5				0.7 ns	384					27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4006E-4PC84I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC4006E	84		128		5V		5V			1kB	111MHz			现场可编程门阵列	608	8192	6000		256		4			768	2.7 ns	256	256			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		129		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4010XL	160		160		3.3V					1.6kB	166MHz			现场可编程门阵列	950	12800	10000		400		3			1120	1.6 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL150F780I3	Intel	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz		488	现场可编程门阵列	142500	6543360			5700											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP20K160EQC240-3	Intel	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES			175		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160		S-PQFP-G240	167	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	2.29 ns	167	可加载 PLD	6400	81920	404000		640			MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M50SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		270		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V				531kB		518.4kB	311MHz			现场可编程门阵列	48000	4246528			6000						0.358 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1K50QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES			147		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格			2.52.5/3.3V					90MHz	0.3 ns	147	可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC7A35T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	250		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V													1V					225kB		1.09 ns			33208	1843200			2600	2600	1			41600										Non-RoHS Compliant