Xilinx XCV50-5BGG256C

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

已出版

2002

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5V

温度等级

OTHER

内存大小

4kB

时钟频率

294MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

5

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

384

长度

27mm

宽度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准