类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | Conductor Diameter (Cross Section) | Date Of Intro | Gross Weight | 厂商 | Transport packaging size/quantity | Wire Insulation Color | Wire Length | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 接头数量 | 电源 | 温度等级 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - I/O | 电阻公差 | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 外部中断数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 饱和电流 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | R9A07G044C26GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 361-LFBGA | - | Renesas Electronics America Inc | Details | Renesas Electronics | Renesas Electronics | 952 | 有 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | * | Microprocessors - MPU | 200MHz, 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 3 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | AES, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G044C22GBG#BC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 361-BGA | 361-BGA (13x13) | Renesas Electronics America Inc | Details | Renesas Electronics | Renesas Electronics | 952 | Tray | R9A07 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | - | Microprocessors - MPU | 1.2GHz | ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 | Microprocessors - MPU | 1.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 3 Core, 64-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ARM® Mali-G31 | - | MIPI/CSI, MIPI/DSI | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BXCP-40H-11M-J19-3-A1-00-0-3 | Bridgelux Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S80C188XL-16 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | QFP | QFP80,.7X.9,32 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5 V | 无 | 活跃 | INTEL CORP | QFP, QFP80,.7X.9,32 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.8 mm | compliant | R-PQFP-G80 | 不合格 | COMMERCIAL | 16 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 80 mA | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD70208GF-10-3B9 | Renesas Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | QFP-80 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP80,.7X.9,32 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | 无 | Obsolete | RENESAS ELECTRONICS CORP | QFP | e0 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.8 mm | unknown | 80 | R-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | 10 MHz | MICROPROCESSOR | 120 mA | 8 | 3 mm | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 5 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8063501452503S R1AB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC885ZP66 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | MPC88 | 活跃 | Bulk | 0°C ~ 95°C (TA) | MPC8xx | 1 W | Industrial | 66MHz | MPC8xx | 3.3V | 0.5 | 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | USB 2.0 (1) | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM, Security; SEC | Cryptography | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8313CZQAFF | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 516-BBGA Exposed Pad | 516-TEPBGA (27x27) | 飞思卡尔半导体 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 105°C (TA) | MPC83xx | 333MHz | PowerPC e300c3 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (1) | DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68360ZQ25VL | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | MC683 | 活跃 | Bulk | 0°C ~ 70°C (TA) | M683xx | 25MHz | CPU32+ | 3.3V | 10Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | SCC, SMC, SPI | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC000P10 | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 64 | DIP | DIP64,.9 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS | DIP, DIP64,.9 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T64 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 10 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 30 mA | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC750ARX266TH | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | nylon PA66 (UL94V0), black | 255 | 0.12mm2 (26AWG), insulation - PVC 0.4mm | 4.48 | 105 °C | -40 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA360,19X19,50 | SQUARE | 网格排列 | 2.6 V | 无 | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | BGA | CERAMIC, BGA-255 | 266 MHz | 48*32*22.5/3000 | red; black | 4*300mm | 0…+80 °C | e0 | 3A991 | BLS-4 with 2.54mm pitch | Interconnect Power Cable Connector (F - F) 2 x BLS | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | connector housing - 14mm | not_compliant | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | 4 | INDUSTRIAL | 266 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32 | NO | YES | 64 | 浮点 | YES | 1 | connector housing - 2.6mm | connector housing - 10.16mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RM7000C-600T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete | MICROSEMI CORP | , | 8542.31.00.01 | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 8155PP5 | Hifn Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 576 | BGA576,30X30,50 | SQUARE | 网格排列 | 无 | Transferred | HIFN | BGA, BGA576,30X30,50 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B576 | 不合格 | COMMERCIAL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8280CZUUPEA | Rochester Electronics LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 480 | 37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480 | 100 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.6 V | 1.45 V | 1.5 V | 无 | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | BGA | e0 | 无 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | unknown | 40 | 480 | S-PBGA-B480 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | 450 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 1.65 mm | 32 | YES | NO | 64 | 浮点 | YES | 4 | 37.5 mm | 37.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC603RMGU10LC | Teledyne e2v | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | 233 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | 2.5 V | Obsolete | E2V TECHNOLOGIES PLC | BGA | BGA, | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | MILITARY | 233 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSPC603RMGU14LC | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | BGA | BGA, BGA255,16X16,50 | 75 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | BGA | BGA255,16X16,50 | SQUARE | 网格排列 | 2.625 V | 2.375 V | 2.5 V | 无 | Transferred | ATMEL CORP | e0 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 255 | S-CBGA-B255 | 不合格 | MILITARY | 300 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3 mm | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 21 mm | 21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBM25PPC750FX-GB1033V | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC1100UFH-233 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 388 | BGA | 35 X 35 MM, 2.38 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, MS-034BAR-2, TEPBGA-388 | 27 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HBGA | BGA388,26X26,50 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 1.89 V | 1.71 V | 1.8 V | 无 | Obsolete | ADVANCED MICRO DEVICES INC | e0 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | not_compliant | 388 | S-PBGA-B388 | 不合格 | OTHER | 233 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | 2.59 mm | 13 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HW8076503693501 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2018-07-27 | 活跃 | INTEL CORP | 5A992.C | 8542.31.00.01 | compliant | MICROPROCESSOR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GWIXP465AE | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 544 | HBGA, BGA544,26X26,50 | 66 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | HBGA | BGA544,26X26,50 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 1.47 V | 1.33 V | 1.4 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | BGA | e0 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | compliant | 544 | S-PBGA-B544 | 不合格 | COMMERCIAL | 667 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 2.51 mm | YES | NO | 固定点 | YES | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RJ80536GC0332M | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | INTEL CORP | Obsolete | 无 | , | 8473.30.11.80 | unknown | MICROPROCESSOR | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC860ENZP50D3 | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 357 | BGA | SQUARE | 网格排列 | 3.465 V | 3.135 V | 3.3 V | Obsolete | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | BGA | BGA, | 50 MHz | PLASTIC/EPOXY | 5A991 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 357 | S-PBGA-B357 | 不合格 | 50 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.05 mm | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 25 mm | 25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBM25PPC403GA-JC33C1 | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SB80486SX-25 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC745BPX350LD | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 255 | 2.1 V | 1.9 V | 2 V | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | BGA, | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | unknown | R-PBGA-B255 | 350 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | YES | NO | 固定点 | NO |
R9A07G044C26GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
R9A07G044C22GBG#BC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
BXCP-40H-11M-J19-3-A1-00-0-3
Bridgelux Inc
分类:Embedded - Microprocessors
S80C188XL-16
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
UPD70208GF-10-3B9
Renesas Electronics Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
CM8063501452503S R1AB
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
MPC885ZP66
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8313CZQAFF
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MC68360ZQ25VL
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MC68HC000P10
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
MPC750ARX266TH
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
RM7000C-600T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
8155PP5
Hifn Inc
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8280CZUUPEA
Rochester Electronics LLC
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC603RMGU10LC
Teledyne e2v
分类:Embedded - Microprocessors
TSPC603RMGU14LC
Atmel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
IBM25PPC750FX-GB1033V
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
SC1100UFH-233
AMD
分类:Embedded - Microprocessors
HW8076503693501
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
GWIXP465AE
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
RJ80536GC0332M
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
XPC860ENZP50D3
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
IBM25PPC403GA-JC33C1
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
SB80486SX-25
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
XPC745BPX350LD
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
