category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCVU7P-2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		yes	活跃					8542.39.00.01		0.825V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104										现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520								4.11mm	47.5mm	47.5mm		ROHS3 Compliant
EPF10K30ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	144-LQFP	YES			102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V		80MHz	0.7 ns	102		可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED					4	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC2VP2-5FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	994 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		204	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP2	672		204	不合格	1.5V		27kB					现场可编程门阵列	3168	221184		352	5		2816	0.36 ns	352				27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3164A-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		70	0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.25V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC3164	84		70		5V	5V	5.6kB					现场可编程门阵列		46064	4500	224	3		688	2.7 ns	224	224		5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-N3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		396	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150			396		1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	603kB	806MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCKU095-1FFVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格		0.95V				702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200					768			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EP20K200CF484C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®			Obsolete	3 (168 Hours)						1.71V~1.89V								EP20K200													8320	106496	526000	832
XC7A200T-L1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2521 In Stock	1: ¥2,423.907647 10: ¥2,286.705323 100: ¥2,157.269178 500: ¥2,035.159603 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400	-40°C~100°C TJ	Bulk		Artix-7			活跃	2A (4 Weeks)						0.95V~1.05V																					215360	13455360		16825												ROHS3 Compliant
ICE5LP2K-SG48ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad				39	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40 Ultra™			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				1.14V~1.26V															10kB					现场可编程门阵列	2048	81920		256												ROHS3 Compliant
XC6SLX150-N3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		498	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150			498	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V	603kB	806MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA5K1F35C2N	Intel	数据表	554 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA5H3F35C2N	Intel	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35I3N	Intel	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K2F40I3N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K1F35C2N	Intel	数据表	306 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40C3N	Intel	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA4H3F35I3N	Intel	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F35C2N	Intel	数据表	498 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4H2F35I3N	Intel	数据表	177 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40C2N	Intel	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV100E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	429 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV100E	240		158		1.8V		10kB	400MHz				现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600	7			0.42 ns	600			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXMB6R3F43I3N	Intel	数据表	415 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400								3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCVU190-1FLGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant	未说明						950mV		16.6MB					现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280	1		2.14848e+06									ROHS3 Compliant
5SGXEA4H3F35I4N	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6VLX760-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				1200	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX760		S-PBGA-B1760		不合格			3.2MB					现场可编程门阵列	758784	26542080		59280	2							3.5mm				Non-RoHS Compliant

XCVU7P-2FLVB2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K30ATC144-2N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-5FFG672C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3164A-3PC84C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-N3FGG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU095-1FFVB2104I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200CF484C9

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-L1FB676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

2,423.907647
ICE5LP2K-SG48ITR

Lattice Semiconductor Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-N3FGG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA5K1F35C2N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA5H3F35C2N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K2F35I3N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K2F40I3N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K1F35C2N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K3F40C3N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4H3F35I3N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K3F35C2N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4H2F35I3N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4K3F40C2N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-7PQ240I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R3F43I3N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-1FLGB2104I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA4H3F35I4N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX760-2FF1760C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)