Xilinx Inc. XC6SLX150T-N3FGG676C
- 收藏
- 对比
XC6SLX150T-N3FGG676C
2773-XC6SLX150T-N3FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
大陆
立即发货

IC FPGA 396 I/O 676FBGA
--最小包装量--
XC6SLX150T-N3FGG676C详情
Xilinx Inc. XC6SLX150T-N3FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
引脚数
676
Number of I/Os
396
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-6 LXT
已出版
2008
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC6SLX150
输出的数量
396
电源
1.21.2/3.32.5/3.3V
内存大小
603kB
时钟频率
806MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
147443
总 RAM 位数
4939776
LABs数量/ CLBs数量
11519
寄存器数量
184304
CLB-Max的组合延时
0.26 ns
长度
27mm
座位高度(最大)
2.44mm
宽度
27mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6SLX150T-N3FGG676C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。