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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
PAL20RA10CNS	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	20 MHz	10	75 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0			锡铅			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T24	10	不合格	商业扩展	35 ns	PAL-TYPE	20	10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O		OT PLD	MACROCELL			10		80
PZ3064-12BC-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	67 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,					64 MACROCELLS	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ3064-12BC-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	67 MHz	32						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ3032I12BC	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	15 ns					EE PLD		32	NO		NO
PZ3032I12BC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	10 X 10 X 1 MM, PLASTIC, SOT-376-1, TQFP-44	47 MHz	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	19 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			10 mm	10 mm
EPM1810GC-45	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PZ3064DS10A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	11.5 ns					EE PLD		64	YES		YES
XH95216-7PQ160C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3	133	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	e0	无		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XCR3384XL-7.5CSG280I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	e1	有	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XCR3384XL-7.5CSG280I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	活跃	e1			锡银铜			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	INDUSTRIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XC7354-12WC68I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	66.7 MHz	1	42	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WQCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V					54 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 108 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-CQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	27 ns			8 DEDICATED INPUTS, 42 I/O	4.826 mm	UV PLD	MACROCELL	54	NO	8	NO		24.13 mm	24.13 mm
PAL16R6B-2CJ	Vantis Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Transferred	VANTIS CORP	25 MHz	70 °C	CERAMIC	DIP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T20	6	不合格	COMMERCIAL	25 ns	PAL-TYPE	10			OT PLD	REGISTERED					64
PAL16R6B-2CJ	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	DIP, DIP20,.3	25 MHz	2	75 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD; 1 EXTERNAL CLOCK	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		20	R-CDIP-T20	6	不合格	商业扩展	25 ns	PAL-TYPE	10	8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O	5.08 mm	OT PLD	MIXED			8		64	24.257 mm	7.62 mm
PZ5128IS15BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP100,.63SQ	3					YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30		S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
PZ5128IS15BP	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP100,.63SQ	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
PZ5128IS15BP	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	14 X 14 X 1 MM, PLASTIC, SOT-386-1, TQFP-100	63 MHz	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP						8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		100	S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	17.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			14 mm	14 mm
PAL14L4NC	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	DIP, DIP20,.3	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	Obsolete	无	75 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	e0			锡铅	ACTIVE LOW OUTPUT	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20	4	不合格	商业扩展	35 ns	PAL-TYPE	14	14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	5.08 mm	OT PLD	COMBINATORIAL			14		16	26.075 mm	7.62 mm
CY7C332-25WC	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	28	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	DIP	0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	35.7 MHz	12	75 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	WDIP	DIP28,.3	RECTANGULAR	IN-LINE, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	12 I/O MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; VARIABLE PRODUCT TERMS; SHARED INPUT/CLOCK	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		28	R-GDIP-T28	12	不合格	商业扩展	25 ns	PAL-TYPE	25	10 DEDICATED INPUTS, 12 I/O	5.08 mm	UV PLD	MACROCELL			10		192	37.0205 mm	7.62 mm
M4-64/32-15VC48	Vantis Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP48,.35SQ,20	SQUARE	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Transferred	VANTIS CORP	37 MHz	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	64 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK; PROGRAMMABLE POLARITY		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G48		不合格	COMMERCIAL	15 ns			0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD	MACROCELL	64	YES		YES
XC95180-10HQG208	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	168	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.3 V	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	3	e3			哑光锡	CONFIGURABLE 3.3V OR 5V I/O OPERATION; INSYSTEM PROGRAMMABLE	8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	闪存 PLD	MACROCELL						28 mm	28 mm
XCR3256XL-7.5CS280C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	e0	无		锡铅		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
XCR3256XL-7.5CS280C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	Obsolete	e0			锡铅			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL						16 mm	16 mm
P3Z22V10-DA-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	80 MHz	10	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	LCC	QCCJ,					PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SYNCHRONOUS PRESET; ASYNCHRONOUS RESET	8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		28	S-PQCC-J28		不合格	COMMERCIAL	10 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			11			11.5062 mm	11.5062 mm
P3Z22V10-DA-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	83 MHz	10						8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28		不合格	COMMERCIAL	10 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			11			11.5062 mm	11.5062 mm
PALCE610H-15PC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	DIP, DIP24,.3	50 MHz	16	75 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; 2 EXTERNAL CLOCKS	8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-PDIP-T24	16	不合格	商业扩展	15 ns	PAL-TYPE	20	4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O	5.08 mm	EE PLD	MACROCELL			4		160	30.734 mm	7.62 mm