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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量													厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	速度	内存大小	操作模式	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	记忆密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	并行/串行	内存IC类型	速度等级
XCZU25DR-2FFVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156			XCZU25DR-2FFVE1156E	有	活跃	XILINX INC	FCBGA-1156	5.62	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	RECTANGULAR	网格排列		0.876 V	0.85 V	未说明	0.825 V							Tray	*	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	未说明			compliant		R-PBGA-B1156						OTHER								微处理器电路
XQ6VLX240T-1RF784I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	5.26	1098 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1 V		未说明								XQ6VLX240T-1RF784I	无	活跃	XILINX INC				e0			3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格			1 V																	400				现场可编程门阵列																	241000
XC4VLX100-11FFG1148CS2	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148	Obsolete	XILINX INC	BGA, BGA1148,34X34,40	5.84	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE		网格排列	30								XC4VLX100-11FFG1148CS2	有				e1	有		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1148	768	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V																	768				现场可编程门阵列																	110592
M2S050T-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	微芯片技术	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	377	Tray	M2S050	活跃	1.14 V	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB						M2S050T-1FGG896I	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-896	1.54	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	896	S-PBGA-B896	377	不合格			1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	377		2.44 mm		现场可编程门阵列										1			FPGA - 50K Logic Modules				56340	1 Core		256KB			31 mm	31 mm
M2GL060T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	1.14 V					M2GL060T-FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	30	267	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant		S-PBGA-B484			1.2 V			OTHER																		2.44 mm		现场可编程门阵列	56520			1869824								4 Transceiver											23 mm	23 mm
M2S150-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	40	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						FBGA-1152	5.77	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	M2S150-1FCG1152	活跃	MICROSEMI CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	574		2.9 mm		现场可编程门阵列													FPGA - 150K Logic Modules				146124	1 Core		512KB			35 mm	35 mm
M2S010TS-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	1.2000 V	Non-Compliant	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	-	64 kB	1.14 V					LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	40	M2S010TS-VFG256	有	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.8	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256	138	不合格			1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		1.56 mm		现场可编程门阵列										STD			FPGA - 10K Logic Modules				12084	1 Core		256KB			14 mm	14 mm
M2S050-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	40	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S050-1FGG484	有	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.76	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		2.44 mm		现场可编程门阵列													FPGA - 50K Logic Modules				56340	1 Core		256KB			23 mm	23 mm
M1AGLE3000V2-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896	Obsolete	MICROSEMI CORP	FBGA-896	5.88	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		1.575 V	1.5 V	20	620	Compliant	1.425 V				M1AGLE3000V2-FG896	无				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown		S-PBGA-B896		不合格	1.5 V			COMMERCIAL		1.575 V	1.14 V		63 kB											75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列	75264				3e+06	892.86 MHz								75264		75264			3000000			1.73 mm	29 mm	29 mm	无
M1A3P600L-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.14 V								M1A3P600L-1FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.26	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30								TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	177	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL																177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm		现场可编程门阵列																13824	13824		600000				17 mm	17 mm
M2GL060T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT					M2GL060T-1FCS325I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.26	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	200	Tray	M2GL060	活跃	1.14 V	56520 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2									8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240			compliant		S-PBGA-B325			1.2 V																							现场可编程门阵列	56520			1869824								2 Transceiver
M1A3P400-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484					40	1.5 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	350 MHz	5.25	BGA,		MICROSEMI CORP	Obsolete	有	M1A3P400-1FGG484	1.425 V							e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant		S-PBGA-B484		不合格				COMMERCIAL																	9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列																9216			400000				23 mm	23 mm
M2S010T-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	网格排列	微芯片技术	1.26 V	1.2 V	30	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V						M2S010T-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	FBGA-484	5.84	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		2.44 mm		现场可编程门阵列										1			FPGA - 10K Logic Modules				9744	1 Core		256KB			23 mm	23 mm
M2S010T-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	1.14 V					M2S010T-VF256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA256,16X16,32	5.81	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	Non-Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240		0.8 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	138	不合格			1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		1.56 mm		现场可编程门阵列													FPGA - 10K Logic Modules				12084	1 Core		256KB			14 mm	14 mm
M2S025T-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	无	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	LFBGA, BGA400,20X20,32	5.3	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	207	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA400,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	30	M2S025T-1VF400	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240		0.8 mm	not_compliant		S-PBGA-B400	160	不合格			1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	160		1.51 mm		现场可编程门阵列										1			FPGA - 25K Logic Modules				23988	1 Core		256KB			17 mm	17 mm
M2GL050T-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	微芯片技术	1.14 V	1.26 V	377	Non-Compliant	Tray	M2GL050	活跃	1.14 V				M2GL050T-FG896	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA896,30X30,40	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	20	1.2000 V	0 to 85 °C		IGLOO2						85 °C	0 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant		S-PBGA-B896	377	不合格			1.2 V	OTHER					228.3 kB										377		2.44 mm		现场可编程门阵列	56340			1869824						STD							56340						31 mm	31 mm
M2GL025-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	85 °C	3	5.3	BGA, BGA484,22X22,40	267	Tray	M2GL025	活跃	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	27696 LE	+ 85 C	0 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	1.14 V			M2GL025-FG484	无	活跃	MICROSEMI CORP	20	1.2 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA484,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	IGLOO2				3A991.D		85 °C	0 °C		8542.31.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V		1.2 V	OTHER				256 kB		138 kB								667 Mb/s		267		2.44 mm		现场可编程门阵列	27696	FPGA - Field Programmable Gate Array		1130496		400 MHz		34				4 Transceiver					27696				FPGA - Field Programmable Gate Array	23 mm	23 mm
XCR3064XL-6VQG100I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3.3 V	30	2.7 V								XCR3064XL-6VQG100I	有	活跃	XILINX INC	QFP	TFQFP,	5.15	167 MHz	3	64	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V				e3	有			哑光锡				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant	100	S-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL												6 ns					64 I/O	1.2 mm		EE PLD											MACROCELL												14 mm	14 mm
XC4085XL-3BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560					XC4085XL-3BGG560I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	LBGA,	5.82	166 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE		GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	3 V							e1				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			MAX USABLE 85000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	compliant	560	S-PBGA-B560		不合格																					3136 CLBS, 55000 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列															1.6 ns	3136			55000				42.5 mm	42.5 mm
XCV600E-8BGG432C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	1.71 V								XCV600E-8BGG432C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA-432	5.8	416 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA		BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30				e1	有		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER																316	3456 CLBS, 186624 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列															0.4 ns	3456	15552		186624				40 mm	40 mm
XCV400E-6BGG432I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432							有	XCV400E-6BGG432I	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA-432	5.79	357 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA432,31X31,50		SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V					e1	有		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.6,1.8 V																	316	2400 CLBS, 129600 GATES	1.7 mm		现场可编程门阵列															0.47 ns	2400	10800		129600				40 mm	40 mm
XCS30XL-3PQG240C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240					XCS30XL-3PQG240C	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	FQFP,	5.81	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE		FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	30	3 V							e3	有			Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant	240	S-PQFP-G240		不合格				OTHER																	576 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm		现场可编程门阵列																576			10000				32 mm	32 mm
XCF04SVOG20C0936	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20							XCF04SVOG20C0936	有	Obsolete	XILINX INC	TSSOP	TSSOP,	5.48	3	4194304 words	4000000	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	TSSOP	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V	30					e3	有		3A991.B.1	哑光锡				8542.32.00.51		DUAL	鸥翼	260	1	0.65 mm	compliant	20	R-PDSO-G20		不合格		3.6 V		INDUSTRIAL	3 V						SYNCHRONOUS										4MX1	1.19 mm	1				4194304 bit				SERIAL		配置存储器														6.5024 mm	4.4 mm
XCV600E-6FGG900C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	1.71 V								XCV600E-6FGG900C	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA900,30X30,40	5.81	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.8 V	30				e1	有		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	900	S-PBGA-B900	512	不合格			1.2/3.6,1.8 V	OTHER																512	3456 CLBS, 186624 GATES	2.6 mm		现场可编程门阵列															0.47 ns	3456	15552		186624				31 mm	31 mm
XC6VLX240T-3FF1759I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						XC6VLX240T-3FF1759I	无	活跃	XILINX INC	,	5.8	未说明									e0				锡铅								未说明			compliant																												现场可编程门阵列

XCZU25DR-2FFVE1156E

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XQ6VLX240T-1RF784I

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XC4VLX100-11FFG1148CS2

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M2S050T-1FGG896I

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M2GL060T-FGG484

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M2S150-1FCG1152

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M2S050-1FGG484

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M1AGLE3000V2-FG896

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