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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
EP1C12F256C7	Intel	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	185								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant		30	EP1C12		S-PBGA-B256	249	不合格		1.51.5/3.3V							320MHz		249			现场可编程门阵列	12060		239616			1206													2.2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7A50T-3CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥457.823346 10: ¥431.908817 100: ¥407.461148 500: ¥384.397310 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	236-CSBGA (10x10)					106	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	0°C				0.95V~1.05V														1V						337.5kB		810 ps					52160		2764800			4075	4075	3				65200												ROHS3 Compliant
5AGXFA5H4F35I3N	Intel	数据表	527 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	245	1.15V	1mm			40	5AGXFA5		S-PBGA-B1152											670MHz					现场可编程门阵列	190000		13284352			8962													2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC4010XL-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			160					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XC4010XL	208		160	不合格		3.3V					1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950		12800	10000		400							1.6 ns	400	400		7000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
10M04DCU324C8G	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			246					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V									246			现场可编程门阵列	4000		193536			250																		符合RoHS标准
M1A3PE1500-2FGG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		676-FBGA (27x27)	676	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	444 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	1.575 V	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3PE1500-2FGG676I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-40 to 85 °C	Tray		M1A3PE1500	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B676	444	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								444	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			2						38400	38400		1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm
A3PE1500-2PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	24	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE1500-2PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.6		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	147 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3PE1500	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB			147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000	310 MHz			2			38400		38400	38400		1500000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A40MX02-2VQG80I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	+ 85 C	SMD/SMT	175 MHz	有	90	微芯片技术	Actel	5.5 V	Tray	A40MX02	活跃	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-80	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A40MX02-2VQG80I	101 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					Details	57 I/O	3 V	- 40 C	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A40MX02	e3						Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.65 mm	compliant					S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL									295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				3000								2 ns	295			3000	1 mm		14 mm	14 mm
A54SX32A-1BGG329	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-329	YES	329-PBGA (31x31)	329	+ 70 C	SMD/SMT	278 MHz	有	27	微芯片技术	Actel	2.75 V	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA329,23X23,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA329,23X23,50	2.5 V	40	70 °C	有	A54SX32A-1BGG329	278 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					Details	249 I/O	2.25 V	0 C	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX32A	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B329	249	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL								249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.7 mm	现场可编程门阵列				48000		2880						1.1 ns	2880	2880		48000	1.8 mm		31 mm	31 mm
M1A3P250-1FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	160	微芯片技术	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P250-1FG144I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					N	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P250	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			36864	250000				1					6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm
M1A3P1000L-FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	781.25 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.26 V	Tray	M1A3P1000	活跃	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	40	70 °C	有	M1A3P1000L-FGG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3P1000L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL								97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				STD					24576	24576		1000000	1.05 mm		13 mm	13 mm
XC6SLX150T-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			296				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX150	484		290	不合格	1.2V						603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443		4939776			11519		2				184304							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP4SGX110DF29I3N	Intel	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		372			现场可编程门阵列	105600		9793536			4224													3.3mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4SGX110DF29I4N	Intel	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		372			现场可编程门阵列	105600		9793536			4224													3.3mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2VP4-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			248				-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V						63kB						现场可编程门阵列	6768		516096			752		5				6016	0.36 ns	752					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000UHC-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			FLASH	278				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-2000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V				25.5kB	8.44mA	11.5kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	2112	74 kb	94208			264					1056								2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-6900C-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			206				-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明												30kB						现场可编程门阵列	6864		245760			858								858					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
AGLP030V5-VQG128	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VTQFP-128	YES	128-VTQFP (14x14)	128	101 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	90	微芯片技术	IGLOO PLUS	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGLP030	活跃	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP128,.63SQ,16	1.5 V	未说明	70 °C	有	AGLP030V5-VQG128	250 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					Details	0 to 70 °C	Tray		AGLP030V5											8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明		0.4 mm	compliant					S-PQFP-G128	101	不合格	1.5 V	1.5 V	COMMERCIAL				16 uA				101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792			30000				STD					792	792		30000			14 mm	14 mm
M2GL010T-1VF256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	SMD/SMT	有	微芯片技术	119	IGLOO2	Tray	M2GL010	活跃	1.2 V	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL010T-1VF256I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	12084 LE	138 I/O	1.2 V	- 40 C	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL010T											8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		0.8 mm	compliant					S-PBGA-B256			1.2 V												1.56 mm	现场可编程门阵列	12084		933888							2 Transceiver									14 mm	14 mm
AGL400V2-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	N	178 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	无	AGL400V2-FG256	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray		AGL400V2	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown					S-PBGA-B256		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER				27 uA					9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216		55296	400000				STD					9216			400000	1.2 mm		17 mm	17 mm
EPF10K100ARC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V								0.6 ns	189			可加载 PLD	4992		24576	158000		624			REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
EPF10K50RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/55V							62.89MHz	0.6 ns	189			可加载 PLD	2880		20480	116000		360			REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX290NF45C3N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		920			现场可编程门阵列	291200		17661952			11648													3.6mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC2VP7-6FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672			396				0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V					99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088		811008			1232		6				9856	0.32 ns							27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S500E-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			66				0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S500E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4				9312	0.76 ns						1.2mm					ROHS3 Compliant