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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	最大电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC5VLX30-2FF324I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324					220		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V					144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648			2400	2										19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC7K325T-1FB676C	Xilinx Inc.	数据表	789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					400			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7K325T		S-PBGA-B676	400		1V					2MB		120 ps	400			现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	1			407600									无		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-6FF1704I	Xilinx Inc.	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704					996		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP70			996	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				738kB	1200MHz					现场可编程门阵列	74448	6045696			8272	6			66176	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP30-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					416		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP30	676		416	不合格	1.5V					306kB	1200MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	6			27392	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC4010E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)			61						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown		30	XC4010E	84	S-PQCC-J84	160	不合格		5V				1.6kB	125MHz		160			现场可编程门阵列	950	12800	10000		400					2 ns	400	400		7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C20F484C6	Intel	数据表	2519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					315			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V						500MHz		315			现场可编程门阵列	18752	239616			1172										2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP3SL50F780C4LN	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EPF10K130EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			186						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns	186			可加载 PLD	6656	65536	342000		832		MIXED								4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			369						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B484	369	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns	369			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED								2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES			408						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.68 ns	400			可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5CEFA5F23C7N	Intel	数据表	2477 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					240			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080							76500			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
5CEBA5U19C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					224			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA5		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V								224			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP4CGX75CF23I7	Intel	数据表	2309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					290			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX75		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz		290			现场可编程门阵列	73920	4257792			4620										2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
LFXP2-40E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672					540		0°C~85°C TJ	Tray	2008	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	311MHz	30	LFXP2-40	672		540	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				121kB	110.6kB						现场可编程门阵列	40000	906240			5000			20000		0.494 ns					2.6mm	27mm	27mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4013E-2BG225I	Xilinx Inc.	数据表	1155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	225-BBGA	225					192			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant		30	XC4013E	225		192	不合格		5V				2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576					1.6 ns	576			10000	2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFE3-150EA-7FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2006 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156					586		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-150			586	不合格		1.2V				856.3kB	420MHz					现场可编程门阵列	149000	7014400			18625					0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP1S80F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			773						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S80		S-PBGA-B1020	1238	不合格		1.51.5/3.3V								1238	9191 CLBS		现场可编程门阵列	79040	7427520			7904						9191				3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
A42MX16-PQG160M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-160	YES	160-PQFP (28x28)	160	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	125 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	172 MHz	微芯片技术	有	24	Actel	0.196363 oz	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX16-PQG160M	94 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.53					-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G160		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY				1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000					2.8 ns	1232		24000	3.4 mm		28 mm	28 mm
M7A3P1000-1FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	微芯片技术	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	1.575 V				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	-40 to 85 °C	Tray		M7A3P1000								85 °C	-40 °C					1.425V ~ 1.575V							272 MHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V	18 kB							147456	1000000	272 MHz		1	24576				1.05 mm		13 mm	13 mm	无
XC4VLX15-10FF676C	Xilinx Inc.	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES					320			0°C~85°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e0		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	320	不合格	1.2V					108kB			320			现场可编程门阵列	13824	884736			1536	10									3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					520			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V				2.4MB			520	1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000			25391						1700				3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
5AGXBA3D4F27I5N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz		336			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362										2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP20K200FC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			382						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP20K200		S-PBGA-B484	376	不合格		2.52.5/3.3V							3.6 ns	376			可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4		2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
AGL125V5-CS196	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-196	YES	196-CSP (8x8)	196	N	1500 LE	133 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	348	IGLOOe	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL125	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明	85 °C	无	AGL125V5-CS196	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					0 to 70 °C	Tray		AGL125V5											8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	unknown				S-PBGA-B196		不合格	1.5 V		OTHER				3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000			STD			3072		125000	0.7 mm		8 mm	8 mm
M1A3P1000-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P1000-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23			0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL				24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		1			24576			1000000			13 mm	13 mm