Xilinx Inc. XC7K325T-1FB676C

工厂交货时间

16 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

400

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2009

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

基本部件号

XC7K325T

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

400

工作电源电压

1V

内存大小

2MB

传播延迟

120 ps

输入数量

400

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

速度等级

1

寄存器数量

407600

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant