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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP3C80F780C6N	Intel	数据表	2066 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			429		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C80		R-PBGA-B780	429	不合格						472.5MHz			429		现场可编程门阵列	81264	2810880			5079												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S50A-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		144		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		6.8kB	667MHz					现场可编程门阵列	1584	55296	50000		176		4				0.71 ns	176					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP1C3T144C8	Intel	数据表	898 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			104		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144			Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm	not_compliant		30	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz			104		现场可编程门阵列	2910	59904			291												1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC2S15-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1672 In Stock	1: ¥158.324606 10: ¥149.362832 100: ¥140.908338 500: ¥132.932395 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		86		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S15	144		86	不合格	2.5V			2kB	263MHz					现场可编程门阵列	432	16384	15000		96		5				0.7 ns	96		432		1.4mm		20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M20E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3853 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		304		0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M20	484		304		1.2V		157.3kB		152.1kB						现场可编程门阵列	19000	1246208		311MHz	2375						0.358 ns			20000		1.65mm		23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP1C4F400C8N	Intel	数据表	44463 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	400-BGA			400-FBGA (21x21)	301		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®			Obsolete	3 (168 Hours)									1.425V~1.575V									EP1C4																4000	78336			400
EPF8282ATC100-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	100-TQFP	YES			78		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	235	5V	0.5mm			30	EPF8282		S-PQFP-G100	74	不合格		5V				357MHz			78		可加载 PLD	208		2500		26			REGISTERED						208	4		1.27mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
XC7A75T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格	1V	1V		472.5kB		850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900		2			94400	1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
10M02SCM153C8G	Intel	数据表	1050 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	153-VFBGA	YES			112		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153							8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B153													现场可编程门阵列	2000	110592			125																	符合RoHS标准
EP2SGX60EF1152C4N	Intel	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			534		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz			534		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						5.117 ns						3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	1.319103g	SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO2280	144		113	不合格	3.3V			23mA			4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262			285			MACROCELL	1140						7		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX100T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格	1V			1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992			8000		2					8960					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7A35T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236		106		-40°C~100°C TA	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格	1V	1V		225kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		1							33280								ROHS3 Compliant
XC2VP50-6FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)			3A991.D					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP50			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1200MHz					现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		6			47232	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE115F23C7N	Intel	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			280		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			283		现场可编程门阵列	114480	3981312			7155												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S200-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	1: ¥434.606010 10: ¥410.005666 100: ¥386.797800 500: ¥364.903589 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	173		0°C~85°C TJ	Bulk	2004	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C			1.14V~1.26V														1.2V			27kB							4320	221184	200000		480		4															Non-RoHS Compliant
XC7A200T-3FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			DDR3	285	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V	1GB		1.6MB	1412MHz	110 ps	110 ps	285		现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	33650	-3			269200	0.94 ns		100°C			2.54mm		23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
EP2C15AF484I8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			315		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C15		S-PBGA-B484	307	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz			315		现场可编程门阵列	14448	239616			903							903					2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XCV400E-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		404		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676		3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV400E	676		404		1.8V			20kB	357MHz					现场可编程门阵列	10800	163840	569952		2400		6				0.47 ns							27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C20F484C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			315		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V				450MHz			315		现场可编程门阵列	18752	239616			1172												2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX150	484		330	不合格	1.2V			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2			184304							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-3FF665C	Xilinx Inc.	数据表	675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX50	665		360	不合格		12.5V		270kB	1412MHz					现场可编程门阵列	46080	2211840			3600		3										2.9mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP3C40F324C8N	Intel	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-BGA	YES			195		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B324	195	不合格						472.5MHz			195		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC5VLX110-3FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	668 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110			800	不合格	1V	12.5V		576kB	1412MHz					现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		3															ROHS3 Compliant
XC4VLX40-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		1148		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	400MHz	30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V			216kB						现场可编程门阵列	41472	1769472			4608		10										3.4mm	35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅