Xilinx Inc. XC3S200-4FT256C
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XC3S200-4FT256C
2773-XC3S200-4FT256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
大陆
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IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
--最小包装量--
XC3S200-4FT256C详情
Xilinx Inc. XC3S200-4FT256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Standard
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
Number of I/Os
173
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Bulk
系列
Spartan®-3
已出版
2004
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.2V
内存大小
27kB
逻辑元件/单元数
4320
总 RAM 位数
221184
阀门数量
200000
LABs数量/ CLBs数量
480
速度等级
4
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC3S200-4FT256C拓展信息
Xilinx Inc.
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