category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)
XC6SLX150-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2717 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				498		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V			603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S500E-5CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132				92		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	XC3S500E	132		85	不合格	1.2V			45kB							现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	5	9312	0.66 ns				1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
EP2C35F484I8	Intel	数据表	2576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						322	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V						322			现场可编程门阵列	33216	483840		2076							2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5CEBA2U15C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES						176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B324	176	不合格		1.11.2/3.32.5V						176			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434							1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC7VX485T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES						350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V		4.5MB	1818MHz			350			现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-2	607200	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC7A50T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325				210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		324		210	不合格		1V		337.5kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2	65200	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP3C40F780I7N	Intel	数据表	917 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES						535	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3C40		R-PBGA-B780	535	不合格					472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475							3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5AGXMA7G4F31I3N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES						384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B896							670MHz						现场可编程门阵列	242000	15470592		11460							2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC7S75-1FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						338	0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484						405kB							现场可编程门阵列	76800	4331520		6000			1.27 ns								ROHS3 Compliant
EP2AGX45DF25C4N	Intel	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES						252		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm		40	EP2AGX45		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz			252			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805							2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准
A42MX16-PLG84I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES		84-PLCC (29.31x29.31)	84	Details	72 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	16	微芯片技术	Actel	0.239083 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	Tube	A42MX16	活跃	5.5 V	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A42MX16-PLG84I	94 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.51			-40 to 85 °C	Tube		A42MX16	e3						Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明		1.27 mm	compliant	S-PQCC-J84	不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL	1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000	STD	2.8 ns	1232	24000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm
EP3C16U484C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格					472.5MHz			346			现场可编程门阵列	15408	516096		963							2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4CE15E22C7N	Intel	数据表	2417 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES						81	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			81			现场可编程门阵列	15408	516096		963				963			1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC3S2000-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2019 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				333		0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S2000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		90kB	630MHz						现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120	4		0.61 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
AGL125V5-CSG196	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-196	YES		196-CSP (8x8)	196	Details	1500 LE	133 I/O	1.425 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	348	IGLOOe	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL125	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明	85 °C	有	AGL125V5-CSG196	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			0 to 70 °C	Tray		AGL125V5									8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant	S-PBGA-B196	不合格	1.5 V	OTHER	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000	STD		3072	125000	0.7 mm	8 mm	8 mm
XC4VFX60-11FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				576		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V			522kB							现场可编程门阵列	56880	4276224		6320	11						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S1200E-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2474 In Stock	1: ¥954.184360 10: ¥900.173921 100: ¥849.220685 500: ¥801.151587 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320				250		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	320		194	不合格	1.2V			63kB							现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	5	17344	0.66 ns				2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2951 In Stock	1: ¥2,584.497934 10: ¥2,438.205601 100: ¥2,300.193961 500: ¥2,169.994299 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668				320		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V			108kB	1205MHz						现场可编程门阵列	13824	884736		1536	11						2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FG484C	Xilinx Inc.	数据表	666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				372		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		45kB	667MHz						现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4		0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2C50F672I8N	Intel	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						450	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V			402.5MHz			450			现场可编程门阵列	50528	594432		3158							2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2C20F484C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						315	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V			402.5MHz			315			现场可编程门阵列	18752	239616		1172							2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
ICE40LP1K-CM36TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-VFBGA	YES	36				25		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant	未说明						1.2V			8kB							现场可编程门阵列	1280	65536		160				160			1mm	2.5mm	2.5mm		ROHS3 Compliant
5CGXFC5C6U19I7N	Intel	数据表	2209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						224	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	77000	5001216		29080							1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC7S50-2FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	380 In Stock	1: ¥455.397383 10: ¥429.620169 100: ¥405.302047 500: ¥382.360422 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES						100	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196						337.5kB							现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1.05 ns				1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V			594kB							现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	1						2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant