Xilinx Inc. XC3S700A-4FG484C
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XC3S700A-4FG484C
2773-XC3S700A-4FG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
484-BBGA
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IC FPGA 372 I/O 484FBGA
--最小包装量--
XC3S700A-4FG484C详情
Xilinx Inc. XC3S700A-4FG484C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
484-BBGA
引脚数
484
Number of I/Os
372
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3A
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC3S700A
引脚数量
484
输出的数量
288
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.22.5/3.3V
内存大小
45kB
时钟频率
667MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
13248
总 RAM 位数
368640
阀门数量
700000
LABs数量/ CLBs数量
1472
速度等级
4
CLB-Max的组合延时
0.71 ns
长度
23mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
23mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FG484C拓展信息
Xilinx Inc.
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