类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

类型

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作频率

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

输出功率

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

收发器数量

敏感度

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品类别

长度

宽度

AGFA022R31C2E2V
AGFA022R31C2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU11EG-2FFVC1156E
XCZU11EG-2FFVC1156E
AMD 数据表

713 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

360

Tray

XCZU11

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

-

XCVE1752-2MSINSVG1369
XCVE1752-2MSINSVG1369
AMD 数据表

837 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

活跃

500

Tray

Versal™ AI Core

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

-

XC7Z007S-2CLG400E
XC7Z007S-2CLG400E
AMD 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

100

Tray

XC7Z007

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

766MHz

256KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

-

AGFA027R24C2E3V
AGFA027R24C2E3V
Intel 数据表

726 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

1SX040HH3F35I3XG
1SX040HH3F35I3XG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

374

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

XCZU3CG-1SFVC784I
XCZU3CG-1SFVC784I
AMD 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

活跃

XCZU3

Bulk

252

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

10AS032E2F29E2SG
10AS032E2F29E2SG
ALTERA 数据表

878 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-780

YES

780

SMD/SMT

40000 LAB

965337

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS032E2F29E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.44

360

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

1

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

360

3.35 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 320K Logic Elements

320000

2 Core

--

SoC FPGA

29 mm

29 mm

I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2AVM07AB
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2AVM07AB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5CVAHZAA
I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5CVAHZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5DVAJZAA
I.MX 8MQUADLITE / MIMX8MQ5DVAJZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2CVK05AB
I.MX 6ULTRALITE / MCIMX6G2CVK05AB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4AVM08AB
I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4AVM08AB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I.MX 8MQUAD / MIMX8MQ6DVAJZAA
I.MX 8MQUAD / MIMX8MQ6DVAJZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4EVM10AB
I.MX 6SOLOX / MCIMX6X4EVM10AB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGFC023R25A2E1V
AGFC023R25A2E1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

MPFS250TS-FCV484M
MPFS250TS-FCV484M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

活跃

1

-

SMD/SMT

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

XCZU46DR-2FSVH1760I5184
XCZU46DR-2FSVH1760I5184
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

618 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

BCM43236BKMLG
BCM43236BKMLG
Infineon Technologies 数据表

233 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex M3

Details

300 Mbps

1.14 V

462 mA

462 mA

0 C

+ 65 C

有

168

1.26 V

Tray

Wi-Fi

2.4 GHz, 5 GHz

256 kB

15.5 dBm

- 66 dBm

BCM20737A1KML2G
BCM20737A1KML2G
Infineon Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex M3

Details

1 Mbps

1.14 V

9.8 mA

9.1 mA

- 30 C

+ 85 C

有

490

1.26 V

Tray

Bluetooth

2.4 GHz

320 kB

4 dBm

- 94 dBm

MPFS250T-1FCVG484I
MPFS250T-1FCVG484I
Microchip Technology 数据表

2766 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-484

484-FCBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

0 C

+ 100 C

1

-40°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

MPFS250TL-FCVG784I
MPFS250TL-FCVG784I
Microchip Technology 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-784

784-FCBGA (23x23)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

- 40 C

+ 100 C

1

-40°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

MPFS095TL-FCVG784E
MPFS095TL-FCVG784E
Microchip Technology 数据表

2803 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-784

784-BGA

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

1

+ 100 C

0 C

276 I/O

93000 LE

-

4 x 32 kB

16 kB, 4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

MPFS250TL-FCSG536E
MPFS250TL-FCSG536E
Microchip Technology 数据表

2077 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-536

536-LFBGA

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

254000 LE

372 I/O

0 C

+ 100 C

1

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

MPFS095T-1FCVG784I
MPFS095T-1FCVG784I
Microchip Technology 数据表

2843 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-784

784-BGA

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

93000 LE

276 I/O

0 C

+ 100 C

1

-40°C ~ 100°C

Tray

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB