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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

类别是'category.片上系统（SoC）' (7720)

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包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

终端数量

Core

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

应用

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

照明

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

收发器数量

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

语言

长度

宽度
M2S060T-FCS325I
M2S060T-FCS325I
 Microchip 数据表

2671 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

Polystyrene

微芯片技术

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

US

EAR99

200

Tray

M2S060

活跃

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

Facility Identification

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

不发光

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

English

 M2S010-1FGG484
M2S010-1FGG484
 Microchip 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

M2S010-1FGG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

233

Tray

M2S010

活跃

-

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

 XCZU43DR-2FSVE1156E
XCZU43DR-2FSVE1156E
 AMD 数据表

559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

Tray

活跃

366

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-1FFVG1517E
XCZU48DR-1FFVG1517E
 AMD 数据表

874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU49DR-1FSVF1760I
XCZU49DR-1FSVF1760I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Tray

活跃

622

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU43DR-2FFVE1156E
XCZU43DR-2FFVE1156E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

Tray

活跃

366

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 MPFS250T-1FCG1152EES
MPFS250T-1FCG1152EES
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

Tray

活跃

MCU - 136, FPGA - 372

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

 XCZU49DR-2FFVF1760E5051
XCZU49DR-2FFVF1760E5051
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

674 I/O

53160 LAB

930300 LE

256 kB

13 Mb

1

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU28DR-L2FFVG1517I5023
XCZU28DR-L2FFVG1517I5023
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

597 I/O

53160 LAB

930300 LE

256 kB

13 Mb

1

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XC7Z020-3CLG400E4728
XC7Z020-3CLG400E4728
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-400

ARM Cortex A9

866 MHz

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

130 I/O

6650 LAB

85000 LE

256 kB

1

32 kB

32 kB

2 Core

 XCZU4EG-2SFVC784E5052
XCZU4EG-2SFVC784E5052
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

252 I/O

10980 LAB

192150 LE

256 kB

2.6 Mb

1

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

850 mV

16 Transceiver

7 Core

 XAZU2EG-L1SFVA625I5219
XAZU2EG-L1SFVA625I5219
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-625

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

180 I/O

5904 LAB

103320 LE

256 kB

1.2 Mb

1

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

720 mV

7 Core

 XCZU27DR-2FFVE1156I4982
XCZU27DR-2FFVE1156I4982
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

- 40 C

394 I/O

930300 LE

256 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

SMD/SMT

1

53160 LAB

13 Mb

+ 100 C

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XC7Z015-2CLG485I5099
XC7Z015-2CLG485I5099
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-485

ARM Cortex A9

256 kB

74000 LE

130 I/O

- 40 C

+ 100 C

5775 LAB

1

SMD/SMT

766 MHz

32 kB

32 kB

2 Core

 XQZU5EV-1FFRB900M5220
XQZU5EV-1FFRB900M5220
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-900

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

256200 LE

256 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

SMD/SMT

1

14640 LAB

3.5 Mb

+ 125 C

- 55 C

850 mV

16 Transceiver

7 Core

 XCZU49DR-L2FFVF1760I5149
XCZU49DR-L2FFVF1760I5149
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XAZU4EV-1SFVC784Q5218
XAZU4EV-1SFVC784Q5218
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

192150 LE

254 I/O

- 40 C

+ 125 C

2.6 Mb

10980 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

850 mV

4 Transceiver

7 Core

 XCZU42DR-1FSVE1156I
XCZU42DR-1FSVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

1156-FCBGA (35x35)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

256 kB

489300 LE

396 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.8 Mb

27960 LAB

1

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

850 mV

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

8 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

6 Core

-

 XCZU4EG-2SFVC784E5140
XCZU4EG-2SFVC784E5140
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

192150 LE

252 I/O

0 C

+ 100 C

2.6 Mb

10980 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

850 mV

16 Transceiver

7 Core

 XQZU48DR-L1FSRG1517I
XQZU48DR-L1FSRG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU47DR-2FFQG1517I
XQZU47DR-2FFQG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU48DR-1FSRG1517I
XQZU48DR-1FSRG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU48DR-L2FSQE1156I
XQZU48DR-L2FSQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU7EV-1FBVB900I4879
XCZU7EV-1FBVB900I4879
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-900

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

504000 LE

220 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.2 Mb

28800 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

850 mV

24 Transceiver

7 Core

 XCZU46DR-1FFVH1760IES9819
XCZU46DR-1FFVH1760IES9819
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

930300 LE

618 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

850 mV

16 Transceiver

6 Core