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类别是'category.片上系统（SoC）' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 电阻材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 执行器类型 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 界面 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸，MIL | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 家人 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 套管螺纹 | 调整类型 | 输入 | 产品类别 | 转弯数量 | 温度范围 | 包括 | 锥度 | 消耗功率 | 筛选水平 | 速度等级 | 内置开关 | 绝对牵引范围 (APR) | 执行器直径 | 主要属性 | 轮调 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 插座数量 | 核数量 | 电阻(欧姆) | 闪光大小 | 连接类型 | 特征 | 产品类别 | 电气连接 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 执行器长度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5CSXFC6C6U23I7NTS | ALTERA | 数据表 | 2209 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | D38999/26FD | 20 | 活跃 | -65°C ~ 200°C | Tray | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | Plug Housing | 用于公引脚 | 18 | Threaded | Crimp | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 15-18 | Silver | 不包括触点 | D | - | Backshell, Coupling Nut, Self Locking | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z100-1FFG1156I | AMD | 数据表 | 993 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | RISC | 1.5, 2, 2.5 V | FBGA | 2 | CAN/I2C/SPI/UART | 表面贴装 | 250 | Tray | XC7Z100 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq®-7000 | 1156 | 1, 1.8 V | CAN/I2C/SPI/UART | 667MHz | 256 KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z030-1FFG676C | AMD | 数据表 | 2836 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | Thumb-2 | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 676 | 1 V | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z035-1FFG676C | AMD | 数据表 | 636 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 275,000 | 1.0000 V | 0.95 V | 130 | 1.05 V | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | Commercial grade | 0 to 85 °C | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | XC7Z035 | MCU, FPGA | Commercial | 1 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | 343,800 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-L2FFVD1760E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 活跃 | 308 | Tray | XCZU19 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 6MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XAZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 活跃 | 128 | Tray | XAZU3 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 4MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 500MHz, 1.2GHz | 1.8MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | 1L | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S005-VFG256I | Microchip | 数据表 | 5000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | 有 | - | 191 kbit | 166 MHz | 6060 LE | 161 I/O | + 100 C | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | Tray | M2S005 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | SOC - Systems on a Chip | 3.3V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 1.2 V | 31mA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | -- | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EV-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | 204 | Tray | XCZU4 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 133.3333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-3FFVD1760E | AMD | 数据表 | 845 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 活跃 | 308 | Tray | XCZU19 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 125MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EG-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | 696 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | 204 | Tray | XCZU7 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 98.304MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 30mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU5CG-L2SFVC784E | AMD | 数据表 | 706 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 活跃 | 252 | Tray | XCZU5 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | 活跃 | XO (Standard) | 1.8V | 33.3MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 30mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | 0.039 (1.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S025TS-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 2251 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S025TS-1VFG400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 207 | Tray | M2S025 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 27696 LE | 90 | SMD/SMT | 2308 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 38MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B400 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 207 | 不合格 | 1.2 V | 70µA | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 1 | -- | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 0.039 (1.00mm) | 17 mm | 17 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7CG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | 891 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | 204 | Tray | XCZU7 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8209 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 3.3V | 133.333333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 36mA | 31mA | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-2FFVF1517I | AMD | 数据表 | 546 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 活跃 | 464 | Tray | XCZU7 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT9120 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.25 V ~ 3.63 V | 156.25MHz | ±10ppm | LVDS | Standby (Power Down) | MEMS | 55mA | 35mA | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4EG-1FBVB900E | AMD | 数据表 | 560 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 活跃 | 204 | Tray | XCZU4 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 2.8V | 26MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Enable/Disable | MEMS | 33mA | 31mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | -- | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 0.032 (0.80mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | 2481 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Carbon | 微芯片技术 | M2S050 | 活跃 | -- | 267 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RV6 | ±10% | 活跃 | -- | 0.5W, 1/2W | 焊片 | Slotted | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1/4-32 | 用户定义 | 1 | Linear | 1 | None | 0.125 (3.18mm) | FPGA - 50K Logic Modules | 295° | 1 | 500 | 256KB | 0.625 (15.88mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2CG-L2SFVA625E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | Cermet | AMD | XCZU2 | 活跃 | -- | 180 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-5 | Square - 0.266 L x 0.252 W x 0.177 H (6.75mm x 6.40mm x 4.50mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 1 kOhms | 0.25W, 1/4W | PC引脚 | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 侧面调节 | 14 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU25DR-L2FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Flanges | Compliant | Bulk | * | 活跃 | Crimp | Female | Straight | 18 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | 105 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 17.3 kg | AMD 赛灵思 | 活跃 | Compliant | 561 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1.6 kW | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-2FFVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | 366 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS057K3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | 611 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | VFD-050HB-442E | Johnson Controls | 396 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | -- | Flanged | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016E3F27I2LG | ALTERA | 数据表 | 513 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 964696 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | TPS20-G1FP2-00 | CE | Autonics | 240 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | Gauge | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 4-20 mA | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | 15-35 VDC | SoC FPGA | 14-158 °F | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | Head Type | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS057H4F34I3LG | ALTERA | 数据表 | 946 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | Details | 2 x 32 kB | - | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 0.93 V | 5.45 | HVX005A1-2A1B1B5CAD3 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | 24 | SMD/SMT | 71250 LAB | 964915 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-2MLIVSVD1760 | AMD | 数据表 | 983 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1302-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 402 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - |
-
5CSXFC6C6U23I7NTS
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,109.522840
-
XC7Z100-1FFG1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
22,939.503025
-
XC7Z030-1FFG676C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,337.076154
-
XC7Z035-1FFG676C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10,470.894689
-
XCZU19EG-L2FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XAZU3EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
M2S005-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
208.440400
-
XCZU4EV-2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU19EG-3FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
97,916.258357
-
XCZU7EG-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
24,194.717442
-
XCZU5CG-L2SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
15,389.433060
-
M2S025TS-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
947.789460
-
XCZU7CG-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
29,092.210025
-
XCZU7EV-2FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
38,022.829768
-
XCZU4EG-1FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10,530.183430
-
M2S050TS-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,481.723173
-
XCZU2CG-L2SFVA625E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU25DR-L2FSVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU48DR-2FFVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU48DR-2FFVE1156E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS057K3F35I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
36,307.072479
-
10AS016E3F27I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
8,184.854066
-
10AS057H4F34I3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
25,714.359752
-
XCVC1802-2MLIVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
272,987.364208
-
XCVM1302-2LSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)