类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

材料类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

类型

端子表面处理

应用

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

输出量

引脚数量

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

电源

温度等级

负载电容

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

频率容差

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

粘合剂

产品类别

速度等级

图例

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

背景颜色

等效门数

闪光大小

文字颜色

语言

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

评级结果

XCZU5CG-L2FBVB900E
XCZU5CG-L2FBVB900E
AMD 数据表

785 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

VH7441CS+3801D

Johnson Controls

204

Tray

XCZU5

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

M2S090TS-FGG676I
M2S090TS-FGG676I
Microchip 数据表

2394 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

Plastic

微芯片技术

SMD/SMT

-

64 kB

109252

Brady

1.2000 V

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

Pipe & Valve Marking

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

有

STD

热水回水

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

Green

512KB

White

English

M2S090-FGG676
M2S090-FGG676
Microchip 数据表

2869 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

40

微芯片技术

1.14 V

85 °C

有

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

-

166 MHz

86316 LE

-

64 kB

VH7441GT+3008E

Johnson Controls

1.2000 V

425

Tray

M2S090

活跃

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

27 mm

27 mm

XCZU17EG-2FFVB1517E
XCZU17EG-2FFVB1517E
AMD 数据表

859 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

644

Tray

XCZU17

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

XCVE1752-1LLIVSVA1596
XCVE1752-1LLIVSVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

A2F060M3E-FG256
A2F060M3E-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

20

1.425 V

85 °C

无

A2F060M3E-FG256

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

17 mm

17 mm

A2F060M3E-FG256I
A2F060M3E-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

1 MM PITCH, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

20

1.425 V

无

A2F060M3E-FG256I

80 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8.76

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

66

1536 CLBS, 60000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1536

1536

60000

17 mm

17 mm

M2S025-VFG256I
M2S025-VFG256I
Microchip 数据表

2747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Microchip Technology / Atmel

-

64 kB

Tray

M2S025

活跃

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

8542390000

Non-Compliant

有

-

166 MHz

27696 LE

138 I/O

+ 100 C

0.241494 oz

- 40 C

119

SMD/SMT

2308 LAB

Microchip

-40 to 100 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

A2F200M3F-1CSG288I
A2F200M3F-1CSG288I
Microchip 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

288-CSP (11x11)

微芯片技术

Tray

A2F200

活跃

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 31, FPGA - 78

-40 to 100 °C

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

1

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

M2S025-FCSG325I
M2S025-FCSG325I
Microchip 数据表

596 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

-

64 kB

180

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S060TS-1FGG484T2
M2S060TS-1FGG484T2
Microchip 数据表

2498 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

267

Tray

M2S060

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 60K Logic Modules

256KB

M2S025TS-1FGG484T2
M2S025TS-1FGG484T2
Microchip 数据表

2056 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

1.2000 V

267

Tray

M2S025

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

A2F060M3E-1TQG144
A2F060M3E-1TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

1.5 V

1.425 V

85 °C

有

A2F060M3E-1TQG144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

20 mm

20 mm

A2F060M3E-TQG144
A2F060M3E-TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

8.63

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

80 MHz

A2F060M3E-TQG144

有

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

e3

PURE MATTE TIN (394)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

250

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

33

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

33

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1536

1536

60000

20 mm

20 mm

AGFA014R24C2E2V
AGFA014R24C2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

SC1201UFH-266B
SC1201UFH-266B
AMD 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

481-BGA (40x40)

SiTime

Strip

活跃

BGA

表面贴装

27

-40°C ~ 85°C

SiT1602B

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

31.25 MHz

±50ppm

HCMOS, LVCMOS

481

Enable/Disable

MEMS

4.5mA

266MHz

-

X86

AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT

-

Access.bus, GPIO, PC/AT, UART

MPU

-

-

-

0.031 (0.80mm)

-

AGFA019R25A2E4F
AGFA019R25A2E4F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

4627151

Murrelektronik

480

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

AGFB008R24C3E3V
AGFB008R24C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

XCZU17EG-3FFVE1924E
XCZU17EG-3FFVE1924E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1924-BBGA, FCBGA

1924-FCBGA (45x45)

AMD

668

Tray

XCZU17

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

XCZU4EG-1SFVC784E
XCZU4EG-1SFVC784E
AMD 数据表

778 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU4

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-1FBVB900E
AMD 数据表

963 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

AGFA014R24C2E3VAA
AGFA014R24C2E3VAA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGFB006R24C2I2V
AGFB006R24C2I2V
Intel 数据表

682 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

AGFA006R16A3E3E
AGFA006R16A3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

384

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

XCVP1802-1MSELSVC4072
XCVP1802-1MSELSVC4072
AMD 数据表

932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, No Lead

CTS-Frequency Controls

活跃

435F

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

435

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

兆赫晶体

25 MHz

±30ppm

40 Ohms

18pF

Fundamental

±25ppm

0.043 (1.10mm)

-