类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 材料类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 电源 | 温度等级 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 粘合剂 | 产品类别 | 速度等级 | 图例 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 背景颜色 | 等效门数 | 闪光大小 | 文字颜色 | 语言 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU5CG-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | 785 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | VH7441CS+3801D | Johnson Controls | 204 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FGG676I | Microchip | 数据表 | 2394 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | Plastic | 微芯片技术 | SMD/SMT | - | 64 kB | 109252 | Brady | 1.2000 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | - | 166 MHz | 86316 LE | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | Pipe & Valve Marking | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 有 | STD | 热水回水 | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | Green | 512KB | White | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090-FGG676 | Microchip | 数据表 | 2869 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 40 | 微芯片技术 | 1.14 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | - | 166 MHz | 86316 LE | - | 64 kB | VH7441GT+3008E | Johnson Controls | 1.2000 V | 425 | Tray | M2S090 | 活跃 | FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 90K Logic Modules | 86316 | 1 Core | 512KB | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-2FFVB1517E | AMD | 数据表 | 859 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 644 | Tray | XCZU17 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-1LLIVSVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A2F060M3E-FG256 | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.88 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | OTHER | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 1 MM PITCH, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 无 | A2F060M3E-FG256I | 80 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 8.76 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B256 | 66 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | 66 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 1536 | 60000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-VFG256I | Microchip | 数据表 | 2747 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | - | 64 kB | Tray | M2S025 | 活跃 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 8542390000 | Non-Compliant | 有 | - | 166 MHz | 27696 LE | 138 I/O | + 100 C | 0.241494 oz | - 40 C | 119 | SMD/SMT | 2308 LAB | Microchip | -40 to 100 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-1CSG288I | Microchip | 数据表 | 42 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | 288-CSP (11x11) | 微芯片技术 | Tray | A2F200 | 活跃 | 1.5000 V | 1.425 V | 200000 | 1.575 V | MCU - 31, FPGA - 78 | -40 to 100 °C | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 1 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-FCSG325I | Microchip | 数据表 | 596 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | - | 64 kB | 180 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FGG484T2 | Microchip | 数据表 | 2498 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 267 | Tray | M2S060 | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1FGG484T2 | Microchip | 数据表 | 2056 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 活跃 | 1.2000 V | 267 | Tray | M2S025 | 0 to 85 °C | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1TQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 1.5 V | 1.425 V | 85 °C | 有 | A2F060M3E-1TQG144 | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.81 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | OTHER | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-TQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 8.63 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | LFQFP | 80 MHz | A2F060M3E-TQG144 | 有 | 85 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | e3 | PURE MATTE TIN (394) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 250 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 33 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 33 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC1201UFH-266B | AMD | 数据表 | 58 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 481-BGA (40x40) | SiTime | Strip | 活跃 | BGA | 表面贴装 | 27 | -40°C ~ 85°C | SiT1602B | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | XO (Standard) | 2.25V ~ 3.63V | 31.25 MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | 481 | Enable/Disable | MEMS | 4.5mA | 266MHz | - | X86 | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | - | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | MPU | - | - | - | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | 4627151 | Murrelektronik | 480 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB008R24C3E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-3FFVE1924E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | AMD | 668 | Tray | XCZU17 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-1SFVC784E | AMD | 数据表 | 778 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-1FBVB900E | AMD | 数据表 | 963 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24C2E3VAA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB006R24C2I2V | Intel | 数据表 | 682 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R16A3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1802-1MSELSVC4072 | AMD | 数据表 | 932 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2-SMD, No Lead | CTS-Frequency Controls | 活跃 | 435F | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | 435 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 兆赫晶体 | 25 MHz | ±30ppm | 40 Ohms | 18pF | Fundamental | ±25ppm | 0.043 (1.10mm) | - |
XCZU5CG-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,811.551586
M2S090TS-FGG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,496.533547
M2S090-FGG676
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,341.191351
XCZU17EG-2FFVB1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
42,800.462730
XCVE1752-1LLIVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-FG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-FG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025-VFG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
879.117745
A2F200M3F-1CSG288I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
602.506871
M2S025-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
726.200935
M2S060TS-1FGG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,464.330084
M2S025TS-1FGG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,671.857123
A2F060M3E-1TQG144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F060M3E-TQG144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA014R24C2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
SC1201UFH-266B
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
491.938076
AGFA019R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB008R24C3E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU17EG-3FFVE1924E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU4EG-1SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
6,612.482563
XCZU7EV-1FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,661.128806
AGFA014R24C2E3VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB006R24C2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
69,051.479986
AGFA006R16A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1802-1MSELSVC4072
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
293,658.631702
