Microchip A2F060M3E-TQG144

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Risk Rank

8.63

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

80 MHz

Manufacturer Part Number

A2F060M3E-TQG144

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

PURE MATTE TIN (394)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

33

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

33

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

1536

等效门数

60000

宽度

20 mm

长度

20 mm