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类别是'category.片上系统（SoC）' (7720)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	形状	终端数量	端子材料																厂商																						操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	输出类型	失败率	电源	注意	界面	镀层	附着方法	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	输出电流	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	输入类型	座位高度-最大	使用的 IC/零件	可编程逻辑类型	大小	端子类型	剥线长度	线缆规格（AWG）	速度等级	主要属性	输出和类型	调节器拓扑
XCVM1302-2MLENSVF1369	AMD	数据表	986 In Stock	1: ¥35,859.537627 10: ¥34,680.403897 25: ¥34,439.328594 50: ¥34,199.929091 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1369-BFBGA	1369-BGA (35x35)	AMD		316	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		*					活跃																																			600MHz, 1.4GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells					-
XCVE1752-2LLEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial, Radial Bend	Panasert	AMD		608	Tray	活跃											-55°C ~ 155°C	Tape & Reel (TR)	CF	0.091 Dia x 0.236 L (2.30mm x 6.00mm)	±5%			活跃	2	0/ -400ppm/°C			100 Ohms		碳膜	0.25W, 1/4W																					--						450MHz, 1.08GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells					-		Flame Retardant Coating, Safety				--
XCVM1302-1LLIVFVC1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial, Radial Bend	Panasert	AMD		532	Tray	活跃											-55°C ~ 155°C	Tape & Reel (TR)	CF	0.091 Dia x 0.236 L (2.30mm x 6.00mm)	±5%			活跃	2	0/ -400ppm/°C			16 Ohms		碳膜	0.25W, 1/4W																					--						400MHz, 1GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells					-		Flame Retardant Coating, Safety				--
LS1046AMN3T1A-N2	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial, Radial Bend	Axial													-55°C ~ 155°C	Tape & Reel (TR)	RNF	0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm)	±1%			活跃	2	±100ppm/°C			43.2 kOhms			Metal Film	0.25W, 1/4W																					--																																						Flame Retardant Coating, Safety				--
XCVC1902-2MSIVIVA1596	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1596-BFBGA, FCBGA	1596-FCBGA (40x40)	AMD		500	Tray	活跃											-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																								600MHz, 1.4GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells					-
XCZU42DR-1FFVE1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	FPGA/Microcontroller	366	Tray	活跃											RISC		1.8/2.5/3.3 V	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																					CAN/Serial I2C/SPI/U			500MHz, 1.2GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	32 Bit															Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells					-			ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5F
XCVM1802-2LSEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD		770	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																								450MHz, 1.08GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells					-
XCZU1CG-L2UBVA494E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	494-WFBGA, FCBGA	494-FCBGA (14x14)	AMD		82	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																								533MHz, 1.333GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		-			MPU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells					-
XCVM1402-1MLINBVB1024	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1024-BFBGA	1024-BGA (31x31)	AMD		424	Tray	活跃											-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																								600MHz, 1.3GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells					-
XCVM1302-1LSIVSVD1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD		402	Tray	活跃											-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																								400MHz, 1GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells					-
XCVC1802-1MSEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD		770	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																								600MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells					-
XCVM1402-1MSEVSVD1760	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BFBGA, FCBGA	1760-FCBGA (40x40)	AMD		726	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																								600MHz, 1.3GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells					-
XCVC1802-1MSIVSVA2197	AMD	数据表	986 In Stock	1: ¥188,771.236039 10: ¥182,564.058068 25: ¥181,294.993109 50: ¥180,034.749863 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD		770	Tray	活跃											-40°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																								600MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells					-
XCVM1402-1MSENBVB1024	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1024-BFBGA	1024-BGA (31x31)	AMD		424	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ Prime																																								600MHz, 1.3GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells					-
XCZU6CG-2FFVB1156E	AMD	数据表	680 In Stock	1: ¥26,403.500846 10: ¥25,535.300622 25: ¥25,357.796051 50: ¥25,181.525379 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	Bulk	XCZU6	活跃											0.8500 V	0.808 V	0.892 V		328	0 to 100 °C		*					活跃																																			533MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA														2		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells					-
XC7Z014S-2CLG484I	AMD	数据表	2577 In Stock	1: ¥1,226.427401 10: ¥1,157.006985 100: ¥1,091.516021 500: ¥1,029.732094 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-LFBGA, CSPBGA	484-CSPBGA (19x19)	AMD	Tray	XC7Z014	活跃											1.0000 V	0.95 V	1.05 V	5 V ~ 15 V	200	-40 to 100 °C		--					活跃																						LT1425													766MHz	256KB		--	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		±15V	MCU, FPGA		--			LT1425	Board(s)							Fully Populated	2	DC/DC Converter	Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells	2, Isolated	反激式			-
BCM47622A1KFEBG	Broadcom	数据表	10000 In Stock	1: ¥288.795438 10: ¥272.448523 100: ¥257.026912 500: ¥242.478218 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Aluminum	Broadcom Limited	活跃										ES4W8W	Side A 4 AWG, Side B 8 AWG	Burndy	Nylon	-		Tray	-		-																																								1.5GHz	-			ARM® Cortex®-A7	DDR3, DDR4, LED		Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi			MPU									Splice Reducer	0.88	4 AWG, 8 AWG					-					-				Insulated
M2S090T-FG676I	Microchip	数据表	2012 In Stock	1: ¥3,150.656704 10: ¥2,972.317642 100: ¥2,804.073252 500: ¥2,645.352119 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	5.83	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2S090T-FG676I	无								425	Tray		M2S090	-40°C ~ 100°C (TJ)		1500			e0		活跃		面板安装			Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	120VAC	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant				S-PBGA-B676	425	不合格		Terminals		1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Terminals	120VAC, 140VAC	MCU, FPGA			425	2.44 mm			现场可编程门阵列	8.810 L x 7.250 W x 13.000 H (223.77mm x 184.15mm x 330.20mm)			FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core	512KB	15A (2.1kVA)			27 mm	27 mm
XCZU49DR-1FFVF1760E	AMD	数据表	912 In Stock	1: ¥162,185.401756 10: ¥156,852.419496 25: ¥155,762.084900 50: ¥154,679.329590 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD		622	Tray	活跃											0°C ~ 100°C (TJ)		*					活跃																																			500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
M2S060TS-FCSG325I	Microchip	数据表	2688 In Stock	1: ¥1,434.722610 10: ¥1,353.511895 100: ¥1,276.898018 500: ¥1,204.620766 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)	Rectangle	325	56520 LE	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	微芯片技术	40	1.14 V	有	M2S060TS-FCSG325I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81						200	Tray	M2S060	活跃	-		166 MHz	--		--			e1		活跃		泡沫外覆织物			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B325	200	不合格				1.2 V			--	Adhesive	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA			200	1.01 mm			现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules		56520	1 Core	256KB			0.079 (2.00mm)	18.000 (457.20mm)	0.161 (4.10mm)	--
M2S150T-1FCSG536I	Microchip	数据表	2324 In Stock	1: ¥2,069.537923 10: ¥1,952.394265 100: ¥1,841.881384 500: ¥1,737.623947 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	PEI-Genesis	Bulk	活跃	293	M2S150	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB												-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																								166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																FPGA - 150K Logic Modules				1 Core	512KB
XCZU43DR-L2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	PEI-Genesis		Bulk	活跃	366											-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																								533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU43DR-2FSVG1517E	AMD	数据表	526 In Stock	1: ¥160,276.365232 10: ¥155,006.155932 25: ¥153,928.655345 50: ¥152,858.644831 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1517-BBGA, FCBGA	Flange	Circular	Aluminum	1517-FCBGA (40x40)	-	Amphenol Aerospace Operations			Bulk	TVP00RW	22D	活跃	561					-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV								插座外壳	用于内螺纹插座	66						Threaded		Crimp				C		Shielded		抗环境干扰		Cadmium	19-35			橄榄色				不包括触点				533MHz, 1.333GHz	256KB	-		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA												-				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-		-								-
M2S010TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	2180 In Stock	1: ¥901.519698 10: ¥850.490279 100: ¥802.349318 500: ¥756.933322 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术									1.2000 V	195	Tray	M2S010	活跃	,	40	有	M2S010TS-1VFG400T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8				0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		e1	有								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)												250		compliant															166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA							现场可编程门阵列							1		FPGA - 10K Logic Modules					256KB
XCZU11EG-2FFVB1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD					488	Tray	XCZU11	活跃								0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells					-