类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

插入材料

本体材质

终端数量

后壳材料,电镀

触点材料 - 电镀

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

行数

性别

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

绝缘颜色

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

审批机构

执行器类型

房屋颜色

工作电源电压

面板开孔尺寸

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

注意

界面

连接器样式

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

电缆开口

甲板数量

建筑学

数据总线宽度

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

过滤器类型

螺纹尺寸

产品类别

定位/联系数

包括

触点定时

内部开关

筛选水平

索引停止

每层电路

行数

直流电阻(DCR)(最大)

面板后深度

速度等级

最大额定电流

收发器数量

每个甲板的杆数

连接器用途

投掷角度

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

本体颜色

面板孔尺寸

业界认可的配合直径

实际直径

等效门数

信号线

闪光大小

配套长度/深度

特征

网格长度

产品类别

设备核心

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

执行器长度

高度(最大)

材料可燃性等级

评级结果

A2F200M3F-CSG288
A2F200M3F-CSG288
Microchip 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

288-TFBGA, CSPBGA

YES

288-CSP (11x11)

288

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 31, FPGA - 78

Tray

A2F200

活跃

11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

有

A2F200M3F-CSG288

80 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

0 to 85 °C

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

78

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

OTHER

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

78

4608 CLBS, 200000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

11 mm

11 mm

A2F200M3F-PQG208I
A2F200M3F-PQG208I
Microchip 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

1.51

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

有

A2F200M3F-PQG208I

80 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

-40 to 100 °C

SmartFusion®

Pure Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

4608 CLBS, 200000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

28 mm

28 mm

XCZU17EG-2FFVB1517I
XCZU17EG-2FFVB1517I
AMD 数据表

985 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

644

Tray

XCZU17

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

XCZU17EG-1FFVB1517I
XCZU17EG-1FFVB1517I
AMD 数据表

907 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

644

Tray

XCZU17

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

XCZU4EV-2FBVB900I
XCZU4EV-2FBVB900I
AMD 数据表

705 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

192,150

0.8500 V

0.808 V

204

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

Industrial grade

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

900

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

175,680

-

A2F200M3F-FG256
A2F200M3F-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

SKT12516

Cooper

1.5000 V

1.425 V

200000

1.575 V

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

0 to 85 °C

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

17

XCZU65DR-2FFVE1156I
XCZU65DR-2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Composite

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Composite

CTVS07RF

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Male Pins

5

Silver

Aviation, Marine, Military

Threaded

B

Shielded

抗环境干扰

-

化学镍

11-5

-

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

XCZU43DR-1FSVG1517I
XCZU43DR-1FSVG1517I
AMD 数据表

839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

28V

银合金

561

Tray

活跃

115V

-40°C ~ 100°C (TJ)

44

活跃

2

5A (AC), 1A (DC)

--

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

1

MCU, FPGA

5.761 ~ 83gfm

Non-Shorting (BBM)

固定式

单刀双掷

26.04mm

1

45°

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

轴和面板密封

11.10mm

MPFS250T-1FCVG484EES
MPFS250T-1FCVG484EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

28V

银合金

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

115V

0°C ~ 100°C

44

活跃

10

1A (AC/DC)

--

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

1

MPU, FPGA

5.761 ~ 83gfm

Shorting (MBB)

固定式

SP10T

26.04mm

1

30°

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

轴和面板密封

11.10mm

M2S050TS-VFG400
M2S050TS-VFG400
Microchip 数据表

2188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

面板安装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

-

166 MHz

56340 LE

-

64 kB

28V

银合金

Non-Compliant

207

Tray

M2S050

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

1.14 V

85 °C

有

M2S050TS-VFG400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

115V

1.26 V

5.82

0°C ~ 85°C (TJ)

44

e1

活跃

5

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

5A (AC), 1A (DC)

40

--

焊片

S-PBGA-B400

207

不合格

Flatted (6.35mm Dia)

--

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

4

MCU, FPGA

207

5.761 ~ 83gfm

1.51 mm

现场可编程门阵列

Shorting (MBB)

固定式

SP5T

52.40mm

1

45°

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

--

17 mm

17 mm

11.10mm

M2S005S-VF256I
M2S005S-VF256I
Microchip 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

256-LFBGA

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

--

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

--

--

活跃

--

--

8

--

--

--

Drawer

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

--

Plug

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

--

M2S150T-FCV484
M2S150T-FCV484
Microchip 数据表

924 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

XCZU48DR-2FFVE1156I
XCZU48DR-2FFVE1156I
AMD 数据表

731 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

--

Copper Alloy

Tin

AMD

Copper Alloy

--

RISC

1.8, 2.5, 3.3 V

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

有

表面贴装

366

Tray

活跃

Industrial grade

--

-20°C ~ 65°C

Bulk

--

Obsolete

Solder

Phono (RCA) Jack

Female

Unshielded

Black

3.4, 5.5 V

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

--

MCU, FPGA

64 Bit

--

2 Conductors, 2 Contacts

--

不含开关

Industrial

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

Silver

--

3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)

--

Mono

-

--

安装硬件

ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5

A2F200M3FCSG288
A2F200M3FCSG288
Microsemi Actel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

EPSON

SG-8101

活跃

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

67.4 MHz

±15ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

-

-

0.055 (1.40mm)

-

10AS016C3U19E2LG
10AS016C3U19E2LG
ALTERA 数据表

701 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

484-BFBGA, FCBGA

YES

Flange

Circular

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

484-UBGA (19x19)

-

484

2 x 32 kB

-

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

Amphenol Tuchel Industrial

BGA484,22X22,32

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016C3U19E2LG

FBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

Bulk

C01610C006

1.6mm

活跃

192

Non-Compliant

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

0.423288 oz

1

SMD/SMT

20000 LAB

964565

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

-40°C ~ 125°C

Tray

ecomate® Plastic

活跃

插座外壳

用于公引脚

7 (6 + PE)

8542.39.00.01

Threaded

SOC - Systems on a Chip

Crimp

CMOS

BOTTOM

Keyed

BALL

Unshielded

未说明

IP65/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

0.8 mm

compliant

-

-

S-PBGA-B484

192

不合格

Black

0.9 V

OTHER

不包括触点

1.5GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

192

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

-

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

-

SoC FPGA

19 mm

19 mm

UL94 V-0

XCZU48DR-L2FFVG1517I
XCZU48DR-L2FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Vertical, No Base, 2 PC Pin

1517-FCBGA (40x40)

SCHURTER Inc.

Tape & Reel (TR)

DSO1

活跃

600V

561

-

-40°C ~ 125°C

DSO

1.024 Dia (26.00mm)

IEC, UL

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

电力线

2

140mOhm

2A

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

1.024 (26.00mm)

-

M2S025T-1VFG256
M2S025T-1VFG256
Microchip 数据表

2407 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

-

压铸

256-FPBGA (17x17)

Amphenol Tuchel Industrial

250V

Bulk

Metal

T 3303

活跃

Silver

Compliant

138

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40°C ~ 100°C

C091A

Solder

Receptacle, Female Sockets

4

Silver

Threaded

Keyed

Shielded

IP40

10A

Nickel

M16-4

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

-

-

M2S150T-FCSG536I
M2S150T-FCSG536I
Microchip 数据表

2519 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

PEI-Genesis

64 kB

Bulk

活跃

293

M2S150

FBGA-536

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA536,30X30,20

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S150T-FCSG536I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

-

166 MHz

146124 LE

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

compliant

S-PBGA-B536

293

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

10AS032H2F35E2SG
10AS032H2F35E2SG
ALTERA 数据表

536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS032H2F35E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.45

384

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

1

SMD/SMT

40000 LAB

964856

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 320K Logic Elements

320000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

10AS057N2F40I2SG
10AS057N2F40I2SG
ALTERA 数据表

640 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS057N2F40I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.45

588

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

570000 LE

21

SMD/SMT

71250 LAB

965096

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

588

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

588

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 570K Logic Elements

570000

2 Core

--

SoC FPGA

40 mm

40 mm

10AS022E3F29I2SG
10AS022E3F29I2SG
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-780

YES

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS022E3F29I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

288

Non-Compliant

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

220000 LE

1

SMD/SMT

27500 LAB

964921

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 220K Logic Elements

220000

2 Core

--

SoC FPGA

29 mm

29 mm

10AS032H1F35E1HG
10AS032H1F35E1HG
ALTERA 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

384

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

+ 100 C

0 C

24

SMD/SMT

40000 LAB

965293

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

有

10AS032H1F35E1HG

活跃

INTEL CORP

5.66

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

24 Transceiver

FPGA - 320K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

10AS066K3F35E2SG
10AS066K3F35E2SG
ALTERA 数据表

862 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS066K3F35E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

396

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

660000 LE

24

SMD/SMT

82500 LAB

965317

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

660000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

10AS066K2F35E2LG
10AS066K2F35E2LG
ALTERA 数据表

545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS066K2F35E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.46

396

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

660000 LE

24

SMD/SMT

82500 LAB

965101

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 660K Logic Elements

660000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

10AS032E2F29E1HG
10AS032E2F29E1HG
ALTERA 数据表

999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

360

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

+ 100 C

0 C

36

SMD/SMT

40000 LAB

964997

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

有

10AS032E2F29E1HG

活跃

INTEL CORP

5.66

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

12 Transceiver

FPGA - 320K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA