类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 触点材料 - 电镀 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 行数 | 性别 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 绝缘颜色 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 执行器类型 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 面板开孔尺寸 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 界面 | 连接器样式 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 电缆开口 | 甲板数量 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 操作力 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 过滤器类型 | 螺纹尺寸 | 产品类别 | 定位/联系数 | 包括 | 触点定时 | 内部开关 | 筛选水平 | 索引停止 | 每层电路 | 行数 | 直流电阻(DCR)(最大) | 面板后深度 | 速度等级 | 最大额定电流 | 收发器数量 | 每个甲板的杆数 | 连接器用途 | 投掷角度 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 本体颜色 | 面板孔尺寸 | 业界认可的配合直径 | 实际直径 | 等效门数 | 信号线 | 闪光大小 | 配套长度/深度 | 特征 | 网格长度 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 执行器长度 | 高度(最大) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | A2F200M3F-CSG288 | Microchip | 数据表 | 28 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 288-TFBGA, CSPBGA | YES | 288-CSP (11x11) | 288 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | 1.5000 V | 1.425 V | 200000 | 1.575 V | MCU - 31, FPGA - 78 | Tray | A2F200 | 活跃 | 11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA288,21X21,20 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A2F200M3F-CSG288 | 80 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | 0 to 85 °C | SmartFusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B288 | 78 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | OTHER | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 78 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 200000 | 256KB | 11 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-PQG208I | Microchip | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 1.51 | 1.5000 V | 1.425 V | 200000 | 1.575 V | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | 活跃 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 有 | A2F200M3F-PQG208I | 80 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | -40 to 100 °C | SmartFusion® | Pure Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 66 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 200000 | 256KB | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-2FFVB1517I | AMD | 数据表 | 985 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 644 | Tray | XCZU17 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU17EG-1FFVB1517I | AMD | 数据表 | 907 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 644 | Tray | XCZU17 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-2FBVB900I | AMD | 数据表 | 705 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 192,150 | 0.8500 V | 0.808 V | 204 | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | Industrial grade | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 900 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | 175,680 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | SKT12516 | Cooper | 1.5000 V | 1.425 V | 200000 | 1.575 V | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | 活跃 | 0 to 85 °C | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | 17 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU65DR-2FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Bulkhead - Front Side Nut | Composite | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | - | Bulk | Composite | CTVS07RF | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Male Pins | 5 | Silver | Aviation, Marine, Military | Threaded | B | Shielded | 抗环境干扰 | - | 化学镍 | 11-5 | - | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-1FSVG1517I | AMD | 数据表 | 839 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 28V | 银合金 | 561 | Tray | 活跃 | 115V | -40°C ~ 100°C (TJ) | 44 | 活跃 | 2 | 5A (AC), 1A (DC) | -- | 焊片 | Flatted (6.35mm Dia) | -- | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1 | MCU, FPGA | 5.761 ~ 83gfm | Non-Shorting (BBM) | 固定式 | 单刀双掷 | 26.04mm | 1 | 45° | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 轴和面板密封 | 11.10mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG484EES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | 28V | 银合金 | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 115V | 0°C ~ 100°C | 44 | 活跃 | 10 | 1A (AC/DC) | -- | 焊片 | Flatted (6.35mm Dia) | -- | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | 1 | MPU, FPGA | 5.761 ~ 83gfm | Shorting (MBB) | 固定式 | SP10T | 26.04mm | 1 | 30° | FPGA - 254K Logic Modules | 128kB | 轴和面板密封 | 11.10mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-VFG400 | Microchip | 数据表 | 2188 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 面板安装 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | - | 166 MHz | 56340 LE | - | 64 kB | 28V | 银合金 | Non-Compliant | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S050TS-VFG400 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 115V | 1.26 V | 5.82 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 44 | e1 | 活跃 | 5 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 5A (AC), 1A (DC) | 40 | -- | 焊片 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | Flatted (6.35mm Dia) | -- | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 4 | MCU, FPGA | 207 | 5.761 ~ 83gfm | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | Shorting (MBB) | 固定式 | SP5T | 52.40mm | 1 | 45° | FPGA - 50K Logic Modules | 56340 | 1 Core | 256KB | -- | 17 mm | 17 mm | 11.10mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VF256I | Microchip | 数据表 | 27 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | -- | 256-LFBGA | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | -- | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | -- | -- | 活跃 | -- | -- | 8 | -- | -- | -- | Drawer | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | -- | Plug | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCV484 | Microchip | 数据表 | 924 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVE1156I | AMD | 数据表 | 731 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | -- | Copper Alloy | Tin | AMD | Copper Alloy | -- | RISC | 1.8, 2.5, 3.3 V | CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB | 有 | 表面贴装 | 366 | Tray | 活跃 | Industrial grade | -- | -20°C ~ 65°C | Bulk | -- | Obsolete | Solder | Phono (RCA) Jack | Female | Unshielded | Black | 3.4, 5.5 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 533MHz, 1.333GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | -- | MCU, FPGA | 64 Bit | -- | 2 Conductors, 2 Contacts | -- | 不含开关 | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | Silver | -- | 3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA) | -- | Mono | - | -- | 安装硬件 | ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3FCSG288 | Microsemi Actel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | SG-8101 | 活跃 | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 67.4 MHz | ±15ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C3U19E2LG | ALTERA | 数据表 | 701 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 484-BFBGA, FCBGA | YES | Flange | Circular | Polyamide (PA66), Nylon 6/6 | 484-UBGA (19x19) | - | 484 | 2 x 32 kB | - | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | Amphenol Tuchel Industrial | BGA484,22X22,32 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016C3U19E2LG | FBGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | Bulk | C01610C006 | 1.6mm | 活跃 | 192 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964565 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | -40°C ~ 125°C | Tray | ecomate® Plastic | 活跃 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 7 (6 + PE) | 8542.39.00.01 | Threaded | SOC - Systems on a Chip | Crimp | CMOS | BOTTOM | Keyed | BALL | Unshielded | 未说明 | IP65/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof | 0.8 mm | compliant | - | - | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | Black | 0.9 V | OTHER | 不包括触点 | 1.5GHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | - | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | - | SoC FPGA | 19 mm | 19 mm | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L2FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Vertical, No Base, 2 PC Pin | 1517-FCBGA (40x40) | SCHURTER Inc. | Tape & Reel (TR) | DSO1 | 活跃 | 600V | 561 | - | -40°C ~ 125°C | DSO | 1.024 Dia (26.00mm) | IEC, UL | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 电力线 | 2 | 140mOhm | 2A | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 1.024 (26.00mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-1VFG256 | Microchip | 数据表 | 2407 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Panel Mount, Through Hole | 256-LBGA | - | 压铸 | 256-FPBGA (17x17) | Amphenol Tuchel Industrial | 250V | Bulk | Metal | T 3303 | 活跃 | Silver | Compliant | 138 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C | C091A | Solder | Receptacle, Female Sockets | 4 | Silver | Threaded | Keyed | Shielded | IP40 | 10A | Nickel | M16-4 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCSG536I | Microchip | 数据表 | 2519 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | PEI-Genesis | 64 kB | Bulk | 活跃 | 293 | M2S150 | FBGA-536 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA536,30X30,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S150T-FCSG536I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | compliant | S-PBGA-B536 | 293 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 293 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H2F35E2SG | ALTERA | 数据表 | 536 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS032H2F35E2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | 1 | SMD/SMT | 40000 LAB | 964856 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS057N2F40I2SG | ALTERA | 数据表 | 640 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS057N2F40I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.45 | 588 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 570000 LE | 21 | SMD/SMT | 71250 LAB | 965096 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 588 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 588 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS022E3F29I2SG | ALTERA | 数据表 | 1000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-780 | YES | 780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS022E3F29I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 288 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 220000 LE | 1 | SMD/SMT | 27500 LAB | 964921 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA780,28X28,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 220K Logic Elements | 220000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032H1F35E1HG | ALTERA | 数据表 | 634 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 384 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | 0 C | 24 | SMD/SMT | 40000 LAB | 965293 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS032H1F35E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K3F35E2SG | ALTERA | 数据表 | 862 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066K3F35E2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965317 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS066K2F35E2LG | ALTERA | 数据表 | 545 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS066K2F35E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.46 | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965101 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS032E2F29E1HG | ALTERA | 数据表 | 999 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 360 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 320000 LE | + 100 C | 0 C | 36 | SMD/SMT | 40000 LAB | 964997 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS032E2F29E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.66 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 12 Transceiver | FPGA - 320K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA |
A2F200M3F-CSG288
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
490.477795
A2F200M3F-PQG208I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
626.828084
XCZU17EG-2FFVB1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
48,480.356425
XCZU17EG-1FFVB1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
38,219.758121
XCZU4EV-2FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
18,873.913884
A2F200M3F-FG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU65DR-2FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU43DR-1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
141,950.487971
MPFS250T-1FCVG484EES
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050TS-VFG400
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,590.612969
M2S005S-VF256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
298.231493
M2S150T-FCV484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,894.619298
XCZU48DR-2FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
201,362.913992
A2F200M3FCSG288
Microsemi Actel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C3U19E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
6,098.332659
XCZU48DR-L2FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025T-1VFG256
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,010.588116
M2S150T-FCSG536I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,927.485640
10AS032H2F35E2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
14,349.156914
10AS057N2F40I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
45,027.848674
10AS022E3F29I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
9,505.294918
10AS032H1F35E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
19,636.904790
10AS066K3F35E2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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10AS066K2F35E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
40,899.681778
10AS032E2F29E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
15,985.008436
