Microchip M2S050TS-VFG400

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

面板安装

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Voltage Rating DC

28V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

207

Package

Tray

Base Product Number

M2S050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA-400

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S050TS-VFG400

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.82

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56340 LE

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

系列

44

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

定位的数量

5

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

5A (AC), 1A (DC)

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

甲板数量

4

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

207

操作力

5.761 ~ 83gfm

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

触点定时

Shorting (MBB)

索引停止

固定式

每层电路

SP5T

面板后深度

52.40mm

每个甲板的杆数

1

投掷角度

45°

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

56340

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

特征

--

宽度

17 mm

长度

17 mm

执行器长度

11.10mm