类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

房屋材料

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

电介质

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

负载电容

速度

内存大小

操作模式

外壳尺寸,MIL

核心处理器

频率容差

周边设备

程序内存大小

连接方式

电缆开口

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

知识产权评级

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

AGFA022R31C2E3V
AGFA022R31C2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Aluminum

Intel

(2) Universal International Receptacles

P-P22#2R2-M3RUV0

Grace Technologies

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

IP65

AGFB006R16A3E3E
AGFB006R16A3E3E
Intel 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

384

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

M2S100-FCG1152
M2S100-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

5.8

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

M2S100-FCG1152

有

85 °C

1.14 V

未说明

1.2 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

4

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

XCZU4EG-L1FBVB900I
XCZU4EG-L1FBVB900I
AMD 数据表

718 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

Industrial grade

192,150

FCBGA

0.8500 V

0.808 V

204

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Industrial

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

175,680

-

M2S005S-TQG144
M2S005S-TQG144
Microchip 数据表

177 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

1.2000 V

有

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-

166 MHz

6060 LE

60

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

84

Tray

M2S005

活跃

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

XCZU4EV-L1FBVB900I
XCZU4EV-L1FBVB900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

0.808 V

0.892 V

204

Tray

XCZU4

活跃

0.85 V

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

1L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

XCZU15EG-3FFVB1156E
XCZU15EG-3FFVB1156E
AMD 数据表

504 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

0.873 V

0.927 V

328

Tray

XCZU15

活跃

0.9000 V

0 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

XC7Z007S-1CLG400C5283
XC7Z007S-1CLG400C5283
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

813050

34093056

32522

GUT2100 S LKJQ
GUT2100 S LKJQ
Intel 数据表

214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU48DR-2FSVE1156I
XCZU48DR-2FSVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU15EG-L2FFVC900E
XCZU15EG-L2FFVC900E
AMD 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

900-FCBGA (31x31)

Polypropylene (PP), Metallized

AMD

--

2500V (2.5kV)

204

Tray

XCZU15

活跃

900V

-55°C ~ 110°C

Tray

MKP385

1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

620pF

0.886 (22.50mm)

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

--

0.472 (12.00mm)

--

XCZU7EV-3FFVC1156E
XCZU7EV-3FFVC1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

Tray

XCZU7

活跃

100 V

100 V

Compliant

360

0°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

4.3 pF

810 µm

1608

0603

C0G

600MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

1.6 mm

812.8 µm

889 µm

无

NRF52832-QFWC-R
NRF52832-QFWC-R
Nordic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU25DR-L2FSVE1156I
XCZU25DR-L2FSVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

075577

活跃

Tray

*

活跃

XCZU28DR-L1FFVE1156I
XCZU28DR-L1FFVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

AFD57

活跃

Tray

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

活跃

XCZU46DR-L1FSVH1760I
XCZU46DR-L1FSVH1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Non-Compliant

574

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

LS1046AAN3Q1A
LS1046AAN3Q1A
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卷带

10AS027H2F34I2LG
10AS027H2F34I2LG
ALTERA 数据表

503 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS027H2F34I2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

0.93 V

384

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

964800

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.65 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

XCZU49DR-1FFVF1760I
XCZU49DR-1FFVF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

1760-BBGA, FCBGA

Bulkhead - Front Side Nut

Aluminum

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Metal

TV07RQDZ

活跃

Copper Alloy

Gold

622

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Male Pins

39 (38 + 1 Quadrax)

Black

Aviation, Marine, Military

Threaded

-

N (Normal)

Unshielded

抗环境干扰

黑锌镍

17-2

500MHz, 1.2GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

XCVC1802-1LSEVSVD1760
XCVC1802-1LSEVSVD1760
Xilinx 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1210 (3225 Metric)

1210

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

692

-55°C ~ 155°C

SG73S-RT

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

±2%

2

±200ppm/°C

12 kOhms

厚膜

1W

-

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

0.028 (0.70mm)

-

XCVC1802-1MSEVSVA2197
XCVC1802-1MSEVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

Knowles Syfer

Tape & Reel (TR)

活跃

770

0°C ~ 100°C (TJ)

*

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

M2S090TS-FG484IX456
M2S090TS-FG484IX456
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-20°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

40 MHz

±25ppm

40 Ohms

8pF

Fundamental

±25ppm

0.031 (0.80mm)

XCZU48DR-L1FSVG1517I
XCZU48DR-L1FSVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Glenair

零售包装

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU7EG-L2FFVC1156E
XCZU7EG-L2FFVC1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Infineon Technologies

Bulk

MB9BF003

Obsolete

360

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

STID128-BYA
STID128-BYA
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1