类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 电介质 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电缆开口 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 速度等级 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGFA022R31C2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Aluminum | Intel | (2) Universal International Receptacles | P-P22#2R2-M3RUV0 | Grace Technologies | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | IP65 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB006R16A3E3E | Intel | 数据表 | 840 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100-FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 5.8 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | BGA | M2S100-FCG1152 | 有 | 85 °C | 1.14 V | 未说明 | 1.2 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 4 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | 718 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | Industrial grade | 192,150 | FCBGA | 0.8500 V | 0.808 V | 204 | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Industrial | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | 175,680 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQG144 | Microchip | 数据表 | 177 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 6060 LE | 60 | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 84 | Tray | M2S005 | 活跃 | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EV-L1FBVB900I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 0.85 V | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-3FFVB1156E | AMD | 数据表 | 504 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.873 V | 0.927 V | 328 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 0.9000 V | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG400C5283 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 744 | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | EP4SE820 | 813050 | 34093056 | 32522 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GUT2100 S LKJQ | Intel | 数据表 | 214 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FSVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 725 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 900-FCBGA (31x31) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | 2500V (2.5kV) | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 900V | -55°C ~ 110°C | Tray | MKP385 | 1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 620pF | 0.886 (22.50mm) | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | -- | 0.472 (12.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-3FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | Tray | XCZU7 | 活跃 | 100 V | 100 V | Compliant | 360 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | SMD/SMT | 125 °C | -55 °C | 4.3 pF | 810 µm | 1608 | 0603 | C0G | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 1.6 mm | 812.8 µm | 889 µm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF52832-QFWC-R | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-L2FSVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Molex | Bulk | 075577 | 活跃 | Tray | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU28DR-L1FFVE1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | AFD57 | 活跃 | Tray | MIL-DTL-26482 G Series II, AFD | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Non-Compliant | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AAN3Q1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 卷带 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F34I2LG | ALTERA | 数据表 | 503 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F34I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.43 | 0.93 V | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964800 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FFVF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1760-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Aluminum | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | - | Bulk | Metal | TV07RQDZ | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 622 | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Male Pins | 39 (38 + 1 Quadrax) | Black | Aviation, Marine, Military | Threaded | - | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | 黑锌镍 | 17-2 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 692 | -55°C ~ 155°C | SG73S-RT | 0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm) | ±2% | 2 | ±200ppm/°C | 12 kOhms | 厚膜 | 1W | - | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.028 (0.70mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1MSEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FG484IX456 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Infineon Technologies | Bulk | MB9BF003 | Obsolete | 360 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STID128-BYA | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
AGFA022R31C2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB006R16A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
41,677.250181
M2S100-FCG1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU4EG-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
13,116.210658
M2S005S-TQG144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
124.188247
XCZU4EV-L1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-3FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
58,625.149500
XC7Z007S-1CLG400C5283
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
GUT2100 S LKJQ
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FSVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
42,717.200813
XCZU7EV-3FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
NRF52832-QFWC-R
Nordic
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU25DR-L2FSVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU28DR-L1FFVE1156I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-L1FSVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
LS1046AAN3Q1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H2F34I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,064.156028
XCZU49DR-1FFVF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1MSEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090TS-FG484IX456
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
STID128-BYA
STMicroelectronics
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
