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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	越来越多的功能	材料	房屋材料	质量	安装选项1	板安装选项	安装选项2																	厂商																			包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	最高工作温度	最小工作温度	颜色	行数	性别	附加功能	HTS代码	电压 - 额定直流	MIL一致性	符合 DIN 标准	IEC一致性	过滤功能	混合接触	选项	螺距	触头总数	方向	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	导体数量	参考标准	触点表面处理	终端样式	电压 - 额定交流	可靠性	本体长度/直径	行间距-交配	PCB行数	螺纹距离	接头数量	本体宽度	UL可燃性规范	房屋颜色	本体深度	额定电流（信号）	触点样式	触点电阻	绝缘电阻	行间距	配套触点间距	主体/外壳样式	弱电	电路数量	最大额定电压（交流）	最大额定电流	镀层	偏振键	介电耐压	连接器样式	PCB 触点行距	耐用性	可密封	触点额定电流	绝缘子颜色
78726-1032	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 years ago)	Gold	787261032 0787261032	0.239052 oz	CN	ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)	Socket	活跃												Details	PCB 安装	Copper Alloy	Black	+ 85 C	- 55 C	300	3.5 mm	29 VAC/DC	Tray		78726								DDR4	288 Position															0.85 mm						750 mA				通孔												Black										288				Tin										DIMM		Vertical
87639-1110	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 years ago)	Gold	通孔	BOARD	Thermoplastic	50 V	0876391110	0.390871 oz	SG	OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)	50 V	Polymer	DDR SDRAM	GOLD (30)	有		87639-1110	2	Obsolete	MOLEX LLC	5.84								Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 40 C	210	Tray		87639	e3	有			Solder		卡边缘连接器	DDR	184 Position	85 °C	-40 °C		2		LATCHED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1.27 mm	184	Straight	1.27 mm		compliant	1 A				通孔							184			FEMALE	94V-0	Black				40 mΩ	1 GΩ				184	SOLDER		Tin						Tin (Sn)											148.5 mm
87746-5391	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	BOARD	Thermoplastic	30 V	0877465391	0.364274 oz	Socket	活跃	Clear	GOLD (30)	有	87746-5391	2		Obsolete	MOLEX LLC	5.83										Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 55 C	120	Tray		87746	e3	有					卡边缘连接器	DDR2	240 Position						LATCHED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1 mm	240		1 mm		compliant	500 mA				通孔										FEMALE	94V-0	Black											PRESS FIT							Tin (Sn)							Vertical
87609-0162	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 years ago)	Gold	通孔	BOARD	Thermoplastic	125 V	0876090162	0.553166 oz	SG	OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)	125 V	Polymer	DDR SDRAM	GOLD (30)	有		87609-0162	2	Obsolete	MOLEX LLC	5.83								Details	PCB 安装	Tin	+ 85 C	- 10 C	10	Tray		87609	e3	有			Solder		卡边缘连接器		168 Position	85 °C	-10 °C		2		LATCHED, POLARIZED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1.27 mm	168	直角	1.27 mm	28.85 mm	compliant	1 A				通孔							168			FEMALE	94V-0	Black									168	SOLDER		Tin						Tin (Sn)							Right				148.5 mm
1473005-4	TE Connectivity AMP Connectors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)	表面贴装	Surface Mount, Right Angle	Normal, Standard - Top	Thermoplastic	1.8V								Power	Copper	DDR2 SDRAM	Tray	2005			yes	活跃	1 (Unlimited)	Solder		Socket		200	85°C	-55°C		2	Female	LATCHED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	600μm	200	直角		26mm			ONE	UL, CSA	Gold			COMMERCIAL			2			RECTANGULAR			94V-0	Black		1A	黄光型		250MOhm	6.1976 mm			Compliant				500mA		菱形钥匙	1000VAC V	SODIMM				无	500mA					Board Guide, Latches			71.5mm		Flash		5.2mm		无SVHC	符合RoHS标准	UL94 V-0	无铅
10033853-052FSLF	Amphenol ICC (FCI)	数据表	N/A	1: ¥61.786923 10: ¥58.289550 100: ¥54.990142 500: ¥51.877493 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	表面贴装	Surface Mount, 30° Angle	Normal, Standard - Top	Polymer	50V								Copper	Polymer	DDR2 SDRAM	Tray	2008				活跃	1 (Unlimited)	SMD/SMT				200	85°C	-40°C		2	Female										600μm		直角		25.2mm		500mA			Gold								200					Black				30MOhm		6.2 mm											SODIMM							MO-274			Board Guide, Latches			72.2mm	70.9mm	Flash			无	无SVHC	符合RoHS标准		无铅
10124632-0212203LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Gold	BOARD	Thermoplastic (TP)	LATCH & EJECT	分体板锁	LOCKING	Tray	10124632	活跃	AU ON NI	5.591 inch	-55 °C	65 °C	有	10124632-0212203LF	Amphenol ICC (FCI)	2	活跃	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	ONE	5.67	10124632						PCB 安装	Copper Alloy	+ 65 C	- 55 C	392	3.20 mm	1.2 V	Tray		*	e3		活跃			EAR99	卡边缘连接器	DDR4	288 Position							8536.69.40.40								0.85 mm	288		1.7018 mm		compliant	0.75 A		UL		通孔		COMMERCIAL			4			STAGGERED	0.256 inch					0.75 A	黄光型	10 mΩ	1 MOhms		0.033 inch			SOLDER			极化外壳	700VAC V			25 Cycles	Matte Tin (Sn)						Right			0.126 inch				30u inch
10124677-0301103LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)			Amphenol ICC (FCI)					Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	活跃	10124677	Tray					Tray		*			活跃					DDR4	288 Position															0.85 mm						0.75 A				SMD/SMT																	1 MOhms																				Right
10124677-0201116LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)			Amphenol ICC (FCI)					Details	PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃					Tray		*			活跃					DDR4	288 Position															0.85 mm						0.75 A				SMD/SMT																	1 MOhms																				Right
10129206-1002201LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Gold	通孔	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	LOCKING	AU ON NI	5.709 inch	有	10129206-1002201LF	2	活跃	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	ONE	5.74	Amphenol ICC (FCI)	10129206	DDR4 SDRAM	活跃	10129206	Tray							PCB 安装	Copper Alloy	+ 65 C	- 55 C	448	2.6 mm	1.2 V	Tray		*			活跃			EAR99	卡边缘连接器	DDR4	288 Position							8536.69.40.40								0.85 mm	288				compliant	0.75 A		UL	Gold	通孔		COMMERCIAL			4			STAGGERED	0.22 inch				0.516 inch				1 MOhms		0.033 inch			SOLDER					DIMM			TIN				MO-309		Right		Board Lock, Latches	0.157 inch			15.0µin (0.38µm)	15u inch
10129206-1011013LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	177408 In Stock	1: ¥111.458489 10: ¥105.149518 100: ¥99.197659 500: ¥93.582696 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Gold	通孔	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	LOCKING	Tray	10129206	活跃	DDR4 SDRAM	AU ON NI	5.709 inch	有	10129206-1011013LF	2	Amphenol ICC (FCI)	活跃	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	ONE	5.74	10129206							PCB 安装	Copper Alloy	+ 65 C	- 55 C	56	3.20 mm	1.2 V	Tray		*			活跃			EAR99	卡边缘连接器	DDR4	288 Position							8536.69.40.40								0.85 mm	288				compliant	0.75 A		UL	Gold	通孔		COMMERCIAL			4			STAGGERED	0.22 inch				0.516 inch				1 MOhms		0.033 inch			SOLDER					DIMM			TIN				MO-309		Right		Board Lock, Latches	0.102 inch			30.0µin (0.76µm)	30u inch
10124677-1301003LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	Amphenol ICC (FCI)			PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃	DDR4 SDRAM							Tray		-								DDR4	288 Position															0.85 mm						0.75 A			Gold	SMD/SMT																	1 MOhms												DIMM					MO-309			Right		Latches, Solder Retention					30.0µin (0.76µm)
10124806-01303LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Gold	通孔	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	LATCH & EJECT	PEG	LOCKING	10124806	活跃	DDR4 SDRAM	AU ON NI	5.591 inch	有	10124806-01303LF	Amphenol ICC (FCI)	2	活跃	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	ONE	5.77					Details	压装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	56	2.1 mm	1.2 V	Tray	Tray		*			活跃			EAR99	卡边缘连接器	DDR4	288 Position							8536.69.40.40								0.85 mm	288				compliant	0.75 A		UL	Gold			COMMERCIAL			4			STAGGERED	0.256 inch				0.839 inch				1 MOhms					PRESS FIT					DIMM						BLACK	MO-309		Right		Board Guide, Latches	0.083 inch			15.0µin (0.38µm)	30u inch
10124677-0501101LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Thermoplastic (TP)		Amphenol ICC (FCI)				PCB 安装	Copper Alloy	+ 65 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃							Tray		*			活跃					DDR4	288 Position															0.85 mm						0.75 A				SMD/SMT																	1 MOhms																				Right
10124677-0301401LF	AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	Normal, Standard - Top	Thermoplastic (TP)	Amphenol ICC (FCI)			PCB 安装	Copper Alloy	+ 85 C	- 55 C	560	1.2 V	Tray	10124677	活跃	DDR4 SDRAM									-								DDR4	288 Position															0.85 mm						0.75 A			Gold	SMD/SMT																	1 MOhms												DIMM					MO-309			Right		Latches, Solder Retention					15.0µin (0.38µm)
0879780031	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	通孔	通孔	Normal, Standard - Top				Brass	Thermoplastic	DDR2 SDRAM	30V							Tray		87978	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	Solder					85°C	-10°C		2		LOW PROFILE, LATCHED, POLARIZED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1mm		Straight				500mA			Gold								240			FEMALE	94V-0									SOCKET									DIMM							MO-237			Board Lock, Latches					1.00μin 0.025μm					ROHS3 Compliant
87783-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Gold	表面贴装	Thermoplastic	Copper	DDR2 SDRAM	30V											2007			yes	活跃		SMD/SMT		Socket		244	85°C	-10°C		2	Female	LATCHED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	600μm	244					1A	ONE	UL				COMMERCIAL	3.78 inch		2	600μm		RECTANGULAR			94V-0	Black	0.606 inch	1A		40mOhm	1000000000Ohm			RECEPTACLE			30V																		8.77mm				30μin		无		符合RoHS标准		无铅
0879770021	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	通孔	通孔	Normal, Standard - Top				Bronze	Thermoplastic	DDR2 FBDRAM	30V							Tray		87977	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	Solder				240	85°C	-10°C		2		LATCHED, POLARIZED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1mm	240	直角				1.5A			Gold											FEMALE	94V-0									SOCKET		29							FB-DIMM							MO-256			Board Guide, Latches					15.0μin 0.38μm					ROHS3 Compliant
87623-2001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	通孔	Thermoplastic	10.771997g	Brass, Bronze	DDR SDRAM	50V													e3	yes			通孔	EAR99	卡边缘连接器			85°C	-40°C		4		LATCHED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	2.54mm		Vertical		30.67mm		1A	ONE	UL			50V	COMMERCIAL			4	1.27mm	184	RECTANGULAR		FEMALE		Black		1A		40mOhm	1GOhm			RECEPTACLE			50V				极化外壳	500VAC V		1.6002 mm	25 Cycles						Non-compliant				30.7mm	148.5mm	141mm		15μin		无		符合RoHS标准		无铅
10081530-12227LF	Amphenol ICC (FCI)	数据表	166320 In Stock	1: ¥14.910438 10: ¥14.066451 100: ¥13.270236 500: ¥12.519091 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	Gold	通孔	通孔	Normal, Standard - Top	Thermoplastic	Resin	DDR3 SDRAM								Tray					活跃	1 (Unlimited)	通孔				240	85°C	-55°C		2				30V							2mm		Straight		7.6mm		750mA			Gold		30V						240									10mOhm	1MOhm												RDIMM							MO-269				Board Lock, Latches		148mm		15.0μin 0.38μm			无		符合RoHS标准
0783210011	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	通孔	通孔	Normal, Standard - Top									Nylon	DDR3 SDRAM		Tray		78321		yes	活跃	1 (Unlimited)		EAR99				85°C	-55°C		2			8536.69.40.40	30V							2mm		Straight		7.35mm					Gold		30V						240																						DIMM							MO-269				Board Lock, Latches		141mm		30.0μin 0.76μm			无		ROHS3 Compliant		无铅
87705-1051	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	Gold	通孔	Thermoplastic	10.093989g									Brass, Bronze, Copper	DDR2 SDRAM	30V		2008		e3	yes	活跃		通孔		卡边缘连接器		240	85°C	-10°C		2		LATCHED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE	1mm	240	Straight				500mA	ONE					COMMERCIAL		1.27 mm	4	1mm		STAGGERED		FEMALE	94V-0		0.915 inch	0.5A	SQ PIN-SKT	30mOhm	1000000000Ohm			RECEPTACLE			30V							1.905 mm															30μin				符合RoHS标准
78726-1029	Molex	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	0.237888 oz	Socket	活跃													Details	PCB 安装	Copper Alloy	Black	+ 85 C	- 55 C	300	3.5 mm	29 VAC/DC	787261029 0787261029	Tray		78726								DDR4	288 Position															0.85 mm						750 mA				通孔												White																								DIMM		Vertical
0780350301	Molex	数据表	85 In Stock	1: ¥136.804563 10: ¥129.060909 100: ¥121.755573 500: ¥114.863753 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Surface Mount, 22.5° Angle	Reverse	铜合金	DDR3 SDRAM											Tray		78035	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)					244				2		POLARIZED			NO	NO	NO	NO	NO	GENERAL PURPOSE		244		0.6mm						Gold											FEMALE										SOCKET									MiniDIMM							MO-244				Board Guide, Latches				30.0μin 0.76μm					ROHS3 Compliant
87966-0001	Molex	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	Gold	表面贴装	Liquid Crystal Polymer	Thermoplastic	DDR2 SDRAM	30V	Brass, Bronze	AU ON NI										2012				Discontinued		Solder	EAR99	卡边缘连接器		240	85°C	-10°C	Black	1	Receptacle		8536.69.40.40								1mm	240	Vertical				1.5A	ONE	UL, CSA			30V	COMMERCIAL		1.27 mm	2	1mm		RECTANGULAR	0.289 inch					1A	黄光型	30mOhm	1GOhm										极化外壳	500VAC V			25 Cycles														30μin		无	无SVHC	符合RoHS标准	UL94 V-0