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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CGX150CF23C7N	Intel	数据表	2614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX150		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz		270			现场可编程门阵列	149760	6635520			9360											2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2C35F484I8N	Intel	数据表	2699 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	322								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V							402.5MHz		322			现场可编程门阵列	33216	483840			2076											2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2V1000-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	172								0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V					90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		4			10240			11520			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP2AGX95EF35I3N	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						452				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz		452			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747											2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
APA450-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-	158 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	-	24	110592 bit	ProASICPLUS	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	Tray	APA450	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	APA450-PQG208	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.56		0 to 70 °C	Tray		APA450	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant	180 MHz				S-PQFP-G208	158	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V	13.5 kB	5 mA	13.5 kB	158	450000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	110592	450000	180 MHz	STD	12288	12288	450000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无	无铅
LFXP2-5E-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	424 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			100					0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-5	144		100		1.2V	1.21.2/3.33.3V				22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.399 ns					1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208			141					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30		208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		4				0.61 ns	896					28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP1C20F324C6N	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES						233				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20		S-PBGA-B324	233	不合格		1.51.5/3.3V							405MHz		301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006											2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC5VTX240T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759			680				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC5VTX240T			680								1.4MB						现场可编程门阵列	239616	11943936			18720		2									3.5mm			无	ROHS3 Compliant
XCV400E-8FG676C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	404								0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV400E	676		404		1.8V						20kB	416MHz					现场可编程门阵列	10800	163840	569952		2400		8				0.4 ns			129600		2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S60F1020C3	Intel	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						718				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S60		S-PBGA-B1020	710	不合格		1.21.5/3.33.3V							717MHz		718	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022						4.45 ns	24176				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
10M04SCM153I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	153-VFBGA	YES	112								-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	153						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B153	112	不合格		3/3.3V									112			现场可编程门阵列	4000	193536			250															符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	FLASH	111							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112	不合格	2.5V	2.5/3.3V				21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE15M9I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-TFBGA	YES	165								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				EP4CE15		S-PBGA-B256																现场可编程门阵列	15408	516096			963											1.2mm	9mm	9mm		符合RoHS标准
XC4VFX140-10FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	768								0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1517	768	不合格	1.2V						1.2MB			768			现场可编程门阵列	142128	10174464			15792		10									3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP2S30F484C4	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						342				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V							717MHz		342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694						5.117 ns	13552				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AGLN125V5-VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100						N	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	250 MHz		有	90	IGLOO nano						Tray		AGLN125V5																											1.5 V									-							125000					-							1 mm		14 mm	14 mm
XC6SLX9-3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)			186				0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V									XC6SLX9					1.2V						72kB							9152	589824			715	715	3			11440										ROHS3 Compliant
XC2V250-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	4091 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	172								0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V					54kB	650MHz					现场可编程门阵列		442368	250000		384		4			3072		384				2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP3SL340F1517I3N	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V							717MHz		976			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500											3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXFB5K4F40I3N	Intel	数据表	496 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL		1.15V	1mm				5AGXFB5		S-PBGA-B1517											670MHz					现场可编程门阵列	420000	23625728			19811											2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCV300E-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	763 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	312								0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	456		312		1.8V						16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		7				0.42 ns			82944		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-L2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥3,175.838330 10: ¥3,071.410377 25: ¥3,050.059957 50: ¥3,028.857951 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	400								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B676									2MB						现场可编程门阵列	326080	16404480			25475						0.61 ns					2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VSX35-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V						432kB	1205MHz					现场可编程门阵列	34560	3538944			3840		11									2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA9F23C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA9		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V									224			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准