Xilinx Inc. XC6SLX9-3FTG256C
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XC6SLX9-3FTG256C
2773-XC6SLX9-3FTG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
大陆
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IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
--最小包装量--
XC6SLX9-3FTG256C详情
Xilinx Inc. XC6SLX9-3FTG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
供应商器件包装
256-FTBGA (17x17)
Number of I/Os
186
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-6 LX
已出版
2006
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
基本部件号
XC6SLX9
工作电源电压
1.2V
内存大小
72kB
逻辑元件/单元数
9152
总 RAM 位数
589824
LABs数量/ CLBs数量
715
逻辑块数(LABs)
715
速度等级
3
寄存器数量
11440
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3FTG256C拓展信息
Xilinx Inc.
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