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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP20K300EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES		408							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K300		S-PBGA-B652		不合格								160MHz	2.29 ns					可加载 PLD	11520	147456	728000		1152			MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC5VTX240T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1136				680			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1759		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VTX240T	1759	S-PBGA-B1759	680		1V		12.5V			1.4MB	1098MHz						现场可编程门阵列	239616	11943936			18720		3										42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
EP2SGX30CF780C5	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES		361							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格			1.21.2/3.33.3V					640MHz			361			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					5.962 ns						3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA7H3F35I3N	Intel	数据表	313 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				552				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F27C4N	Intel	数据表	806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	1.1V	1mm		30	5AGXMA3		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz			336			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362							149430				2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCVU13P-L2FHGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		832							0°C~110°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.698V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明																			现场可编程门阵列	3780000	514867200			216000															ROHS3 Compliant
XC4VFX20-11FF672I	Xilinx Inc.	数据表	2744 In Stock	1: ¥3,171.630007 10: ¥2,992.103780 100: ¥2,822.739412 500: ¥2,662.961715 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672				320			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V					153kB							现场可编程门阵列	19224	1253376			2136		11									3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LFE2M20SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256				140			0°C~85°C TJ	Tray	2002	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M20	256		140	不合格	1.2V					157.3kB	152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		357MHz	2375					0.331 ns		20000				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA7N2F45C1N	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES				840				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
A3P060-1FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P060	活跃							Details	96 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	-40 to 85 °C	Tray		A3P060													1.425V ~ 1.575V												1.5 V																18432	60000		1							1.05 mm	13 mm	13 mm
A42MX36-3PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	180 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX36-3PQG208I	100 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		Details	176 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e3					Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	3.3 V, 5 V			INDUSTRIAL	5.5 V	3 V	320 B		2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	180 MHz	1184	3	1822	1.9 ns	2438	54000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XCS20XL-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				113				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	144		113		3.3V					1.6kB	217MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400		4		1120	1.1 ns	400	950		7000		1.6mm	20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCV200-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256				180				0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	256		180	不合格			1.2/3.62.5V			7kB	294MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176					0.7 ns						2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX60-12FFG668C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA	668				448						1999		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30		668		448	不合格	1.2V	1.26V		OTHER		360kB							现场可编程门阵列	59904					6656	12									2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
MPF300TL-FCG1152I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	512 I/O	970 mV/1.02 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL													0.97V ~ 1.08V												1.05 V										12.7 Gb/s					300000	21094400
XC6SLX16-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324				232			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX16			232	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V			72kB	806MHz						现场可编程门阵列	14579	589824			1139				18224	0.26 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				200				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V		1.51.5/3.33.3V			54kB	820MHz						现场可编程门阵列		442368	250000		384		6		3072	0.35 ns	384						23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV300-5BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		260							0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V			8kB	294MHz			260			现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536					0.7 ns						1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2-12E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				297				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	LFE2-12	484		297	不合格	1.2V					30.6kB	27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304		311MHz	1500					0.358 ns						2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
10M40DAF256I7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				178				-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V								178			现场可编程门阵列	40000	1290240			2500															符合RoHS标准
EPF10K100ABI356-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		274							-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格			2.5/3.33.3V						0.7 ns		274			可加载 PLD	4992	24576	158000		624			REGISTERED					4			1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4S40G2F40I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654							0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G2		S-PBGA-B	654	不合格			0.951.2/31.52.5V					800MHz			654			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2060 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				480			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V					603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2		126576											Non-RoHS Compliant
EP2C5T144C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES				89				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格			1.21.5/3.33.3V								89			现场可编程门阵列	4608	119808			288						288					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-3FT256C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥589.716177 10: ¥556.336020 100: ¥524.845298 500: ¥495.137078 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				186			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V					117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3		30064	0.21 ns						1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant