Xilinx Inc. XCVU13P-L2FHGB2104E
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XCVU13P-L2FHGB2104E
2773-XCVU13P-L2FHGB2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
2104-BBGA, FCBGA
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IC FPGA VIRTEX-UP 2104FCBGA
--最小包装量--
XCVU13P-L2FHGB2104E详情
Xilinx Inc. XCVU13P-L2FHGB2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2104-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
832
操作温度
0°C~110°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex® UltraScale+™
已出版
2013
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.698V~0.876V
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
3780000
总 RAM 位数
514867200
LABs数量/ CLBs数量
216000
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCVU13P-L2FHGB2104E拓展信息
Xilinx Inc.
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