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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
M1AFS600-1FGG256K	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	M1AFS600	活跃	微芯片技术	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	M1AFS600-1FGG256K	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	有	90	Fusion	119	Tray	-55°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格			OTHER											600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		110592	600000													600000			17 mm	17 mm
M2GL090T-1FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484								This product may require additional documentation to export from the United States.	N	86316	267 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	60	IGLOO2	0.538969 oz				Tray		M2GL090T																										1.2 V											667 Mb/s													4 Transceiver
M7A3P1000-2FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	N	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M7A3P1000-2FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		M7A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			18 kB					24576 CLBS, 1000000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	310 MHz			2				24576		24576			1000000	1.2 mm		17 mm	17 mm	无
EP4SGX290KF40I3	Intel	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES						744				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V								717MHz			744			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648													3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
AX250-2FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	248 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	870 MHz	有	60	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX250	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AX250												1.425V ~ 1.575V														1.5 V																	55296	250000		4224												1.73 mm		23 mm	23 mm
AFS1500-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	1282.05 MHz	有	微芯片技术	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	AFS1500-1FG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	223 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AFS1500	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V			33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205 GHz			1				38400		38400			1500000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M1AFS600-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	172 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	1282.05 MHz	有	微芯片技术	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M1AFS600-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL											13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000				1						13824			600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
M7AFS600-FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1098.9 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	1.425 V	微芯片技术	172 I/O	N	1.575 V	Tray	M7AFS600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	70 °C	无	M7AFS600-FG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						0.014110 oz	Fusion	60	有	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		M7AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL											600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000				STD									600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
M7A3P1000-1FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M7A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	M7A3P1000-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	0 to 70 °C	Tray		M7A3P1000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	272 MHz				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V			18 kB					24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	272 MHz			1				24576		24576			1000000	1.2 mm		17 mm	17 mm	无
M1AFS1500-2FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	微芯片技术	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	1470.59 MHz	有	90	Fusion	0.014110 oz	Tray	M1AFS1500	活跃	1.575 V				N	119 I/O	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1AFS1500								70 °C	0 °C			1.425V ~ 1.575V														1.5 V			1.575 V	1.425 V			33.8 kB									276480	1500000	1.47059 GHz			2				38400						1.2 mm		17 mm	17 mm	无
M7A3P1000-2FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	活跃	M7A3P1000	Tray	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M7A3P1000-2FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	5.25			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	300 I/O	-40 to 85 °C	Tray		M7A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			18 kB					24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	310 MHz			2				24576		24576			1000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
M7AFS600-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	有	60	微芯片技术	Fusion	0.014110 oz	Tray	M7AFS600	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M7AFS600-FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						Details	172 I/O	1.425 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		M7AFS600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL											600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000				STD									600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
M2GL010TS-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	60	IGLOO2	Tray	M2GL010	活跃	1.2 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	M2GL010TS-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	12084 LE	233 I/O	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL010TS								100 °C	-40 °C	8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V	1.2 V						114 kB				233		2.44 mm	现场可编程门阵列	12084	933888							4 Transceiver					12084					23 mm	23 mm
AGL1000V5-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.5000 V	Tray	AGL1000	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	AGL1000V5-FG256	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						0 to 70 °C	Tray		AGL1000V5	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER											24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	24576	147456	1000000				STD						24576			1000000	1.2 mm		17 mm	17 mm
10CL080YU484C8G	Intel	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-UBGA	484-UBGA (19x19)	289								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)								1.2V																														81264	2810880			5079																	符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						607				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	614	不合格		1.51.5/3.3V											614	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566								2852					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC4010XL-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100	77								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm	not_compliant		30	XC4010XL	100		160	不合格		3.3V						1.6kB	166MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400							1.6 ns	400	400		7000		3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	200								0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V250	456		200		1.5V							54kB							现场可编程门阵列		442368	250000		384		5				3072	0.39 ns	384					2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC4VSX35-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	448								0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V							432kB	1205MHz			448			现场可编程门阵列	34560	3538944			3840		11											2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7A100T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			285					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V					XC7A100T					1V							607.5kB		130 ps					现场可编程门阵列	101440	4976640			7925		1				126800							2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2280E-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	SRAM	73							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2280	100		73	不合格	1.2V						20mA	20mA			5.1 ns					闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285			MACROCELL		1140					7			1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-1FB676C	Xilinx Inc.	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	400								0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7K160		S-PBGA-B676	400		1V							1.4MB		120 ps		400			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675		1				202800										无	Non-RoHS Compliant
10CL016YM164C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	87								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	164							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			S-PBGA-B164																		现场可编程门阵列	15408	516096			963								963					1.2mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
AT40K40-2DQC	Microchip Technology	数据表	2285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)			161					0°C~70°C TC	Tray	1997	AT40K/KLV			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			4.75V~5.25V									AT40K40								5.25V	4.75V	2.3kB			2.3kB								2304	18432	50000	100MHz		2304																Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU060-L1FFVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	624								-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								0.880V~0.979V																														725550	38912000			41460																	ROHS3 Compliant