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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP			63		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明	LCMXO3L-4300		R-PBGA-B81						11.5kB					现场可编程门阵列	4320		94208		540						540			0.567mm	3.797mm	3.693mm			ROHS3 Compliant
EPF6016ATC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES			81		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G100	81	不合格		2.5/3.33.3V				153MHz		81		可加载 PLD	1320			16000	132		MACROCELL						4	1.27mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
XCV812E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	139 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV812E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V			140kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	21168		1146880	254016	4704		8			0.4 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300E-8BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			432-MBGA (40x40)	316		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.71V~1.89V									XCV300E					1.8V			16kB						6912		131072	411955	1536	1536	8										无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV812E-8FG900C	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		556		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV812E	900		556		1.8V			140kB	416MHz				现场可编程门阵列	21168		1146880	254016	4704		8			0.4 ns				2.6mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF8452ATC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	100-TQFP	YES			78		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF8452		S-PQFP-G100	68	不合格		3.3/55V				385MHz		68		可加载 PLD	336			4000	42		REGISTERED					336	4	1.27mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
5SGXMA7N1F45C2N	Intel	数据表	418 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000		51200000		234720									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC5VTX240T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V					XC5VTX240T			680		1V			1.4MB					现场可编程门阵列	239616		11943936		18720		1							3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF25C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			252		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX65		S-PBGA-B572	252	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						252		现场可编程门阵列	60214		5371904		2530														Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES			376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K200		S-PBGA-B672	368	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.33 ns	368		可加载 PLD	8320		106496	526000	832		MACROCELL						4	3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2C50F672C7	Intel	数据表	2875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			450		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.21.5/3.33.3V						450		现场可编程门阵列	50528		594432		3158									2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EPF81500ARC304-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	304-BFQFP			304-RQFP (40x40)	208		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V									EPF81500															1296			16000	162
XCKU115-1FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	1334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格		0.95V						702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100		77721600		82920						5520			3.71mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000ZE-1BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-4000			207	不合格	1.2V		27.8kB	124μA	11.5kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208		540			2160						1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL50F780I4L	Intel	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	47500		2184192		1900									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SL340F1517I4	Intel	数据表	486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz		976		现场可编程门阵列	337500		18822144		13500									3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C2LN	Intel	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000		53248000		225400									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6SLX75-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2508 In Stock	1: ¥1,222.038288 10: ¥1,152.866308 100: ¥1,087.609727 500: ¥1,026.046915 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		280		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm			30	XC6SLX75	484		280	不合格	1V	12.5/3.3V		387kB					现场可编程门阵列	74637		3170304		5831				93296	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC2V1500-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1500	896				1.5V			108kB	650MHz				现场可编程门阵列			884736	1500000	1920		4		15360						31mm	31mm	无		符合RoHS标准
LFXP3C-3T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		62		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	240	1.8V	0.5mm		320MHz	30	LFXP3	100		62		1.8V		8.3kB		6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000		55296	2						0.63 ns	384	384		1.6mm	14mm	14mm	无		符合RoHS标准	无铅
5SGXMA5N3F45I3LN	Intel	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000		46080000		185000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45I3LN	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000		46080000		185000									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP3SL340F1760C4LN	Intel	数据表	329 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V				717MHz				现场可编程门阵列	337500		18822144		13500									3.9mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C2LN	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000		53248000		225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XCKU9P-2FFVE900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明															现场可编程门阵列	599550		41881600		34260														ROHS3 Compliant