Xilinx Inc. XCV300E-8BG432C
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XCV300E-8BG432C
2773-XCV300E-8BG432C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
432-LBGA Exposed Pad, Metal
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IC FPGA 316 I/O 432MBGA
1最小包装量--
XCV300E-8BG432C详情
Xilinx Inc. XCV300E-8BG432C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
432-LBGA Exposed Pad, Metal
供应商器件包装
432-MBGA (40x40)
Number of I/Os
316
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-E
已出版
1999
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.71V~1.89V
基本部件号
XCV300E
工作电源电压
1.8V
内存大小
16kB
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
131072
阀门数量
411955
LABs数量/ CLBs数量
1536
逻辑块数(LABs)
1536
速度等级
8
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV300E-8BG432C拓展信息
Xilinx Inc.
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