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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																												操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
EP1C20F400C8	Intel	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES						301					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	not_compliant		30	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V						275MHz		301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006									2.2mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-2FF784I	Xilinx Inc.	数据表	651 In Stock	1: ¥22,653.371210 10: ¥21,908.482791 25: ¥21,756.189467 50: ¥21,604.954786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784						400			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V					1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096			10000	2												Non-RoHS Compliant
XC2S30-5CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥211.555231 10: ¥199.580403 100: ¥188.283402 500: ¥177.625852 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144							92	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm			30		144		92	不合格	2.5V					3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000		216	5			0.7 ns	216	972			1.2mm	12mm	12mm		ROHS3 Compliant
EP3C40F780C6	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		535								0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C40		S-PBGA-B780	535	不合格								472.5MHz		535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX40-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2168 In Stock	1: ¥3,019.776517 10: ¥2,848.845770 100: ¥2,687.590352 500: ¥2,535.462596 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448								0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V					216kB			448			现场可编程门阵列	41472	1769472			4608	10								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX220T-2FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738							680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX220			680	不合格						954kB						现场可编程门阵列	221184	7815168			17280	2								3.5mm				ROHS3 Compliant
XC4VFX12-10SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2758 In Stock	1: ¥1,752.829049 10: ¥1,653.612309 100: ¥1,560.011614 500: ¥1,471.709071 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363						240			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V					81kB						现场可编程门阵列	12312	663552			1368	10								1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
10M08SCU169I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130								-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm			未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V								130			现场可编程门阵列	8000	387072			500													符合RoHS标准
5CGXFC5C6F23I7N	Intel	数据表	5040 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240								-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080						76500			2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1C20F400C7N	Intel	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES						301					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz		301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006									2.2mm	21mm	21mm		符合RoHS标准
AFS1500-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	微芯片技术	活跃	1.575 V					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	119 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	有	90	Fusion	0.014110 oz	Tray	AFS1500	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AFS1500								70 °C	0 °C				1.425V ~ 1.575V						1.0989 GHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V		33.8 kB							276480	1500000	1.0989 GHz		STD		38400		1.2 mm		17 mm	17 mm	无		无铅
M7A3P1000-2FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	FBGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术	1.5000 V	1.575 V	活跃	M7A3P1000	Tray						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	0 to 70 °C	Tray		M7A3P1000								70 °C	0 °C				1.425V ~ 1.575V						310 MHz							1.5 V			1.575 V	1.425 V		18 kB							147456	1000000	310 MHz		2		24576		1.73 mm		23 mm	23 mm	无
EP1K30QC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147					0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V							0.6 ns	147			可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED							4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780I3N	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	142500	6543360			5700									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
APA150-TQG100A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	Actel	0.023175 oz	2.625 V	Tray	APA150	活跃									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	66 I/O	2.375 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	有	90	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA150													2.375V ~ 2.625V													2.5 V														36864	150000							1.4 mm		14 mm	14 mm
XC4VLX60-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		640								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V					360kB	1205MHz		640			现场可编程门阵列	59904	2949120			6656	11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP3C55F780C7N	Intel	数据表	2207 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		377								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C55		R-PBGA-B780	377	不合格								472.5MHz		377			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP2S30F484I4N	Intel	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		342								-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz		342			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694				5.117 ns					3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC3S100E-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥255.184577 10: ¥240.740166 100: ¥227.113364 500: ¥214.257892 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144						108			0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240	4		1920	0.76 ns	240				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2C35F672I8	Intel	数据表	2144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		475								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			20	EP2C35		S-PBGA-B672	459	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz		475			现场可编程门阵列	33216	483840			2076									2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3C55F484I7	Intel	数据表	2750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		327								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			20	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格								472.5MHz		327			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K10QC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						134					0°C~70°C TA	Tray	1998	FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格		3.3/5V						71.43MHz	0.5 ns	134			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED				576	4		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC3S400A-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES		251								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320	S-PBGA-B320	192	不合格		1.22.5/3.3V						667MHz		251			现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896				0.71 ns	896				2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
APA300-FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	186 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	180 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	APA300	活跃	2.7 V	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	2.5 V	未说明	85 °C	无	APA300-FG256I	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.62		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	APA300	e0					3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	unknown				S-PBGA-B256	186	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL				186	300000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		73728	300000	8192	300000	1.2 mm	17 mm	17 mm
LFE3-95EA-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2137 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672						380			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-95	672		380	不合格	1.2V				576kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500				0.379 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅